封裝測(cè)試

• 寫(xiě)給小白的芯片封裝入門(mén)科普

  之前給大家介紹了晶圓制備和芯片制造：晶圓是如何制造出來(lái)的？、從入門(mén)到放棄，芯片的詳細(xì)制造流程！從今天開(kāi)始，我們聊聊芯片的封裝和測(cè)試（通常簡(jiǎn)稱(chēng)“封測(cè)”）。

  鮮棗課堂小棗君

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  04/24 13:48

  封裝 先進(jìn)封裝

  
• 破壁者：國(guó)產(chǎn)先進(jìn)封裝技術(shù)推動(dòng)全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)變革

  2025年4月16日，先進(jìn)封裝產(chǎn)業(yè)發(fā)展（無(wú)錫）峰會(huì)在無(wú)錫舉行。本次大會(huì)由深芯盟、深圳市坪山區(qū)人民政府主辦，深圳先進(jìn)電子材料國(guó)際創(chuàng)新研究院、G7+無(wú)錫校友聯(lián)盟、《電子與封裝》協(xié)辦，邀請(qǐng)了長(zhǎng)三角乃至全國(guó)的先進(jìn)封裝企業(yè)和專(zhuān)家，共同探討先進(jìn)封裝工藝、設(shè)備、材料、芯粒設(shè)計(jì)等領(lǐng)域面臨的技術(shù)和供應(yīng)鏈挑戰(zhàn)。 上午9點(diǎn)，大會(huì)準(zhǔn)時(shí)開(kāi)始，由深圳市半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟執(zhí)行秘書(shū)長(zhǎng)張建致迎致詞。而后，各大企業(yè)領(lǐng)袖分享了基

  曹順程

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  04/17 16:35

  chiplet 封裝測(cè)試

  

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