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• 英飛凌啟動公司25周年傳播項目

  為慶祝公司25周年，英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼： IFNNY）啟動了一項全球整合傳播活動，旨在彰顯半導(dǎo)體技術(shù)的經(jīng)濟(jì)和社會價值，以及英飛凌在推動低碳化和數(shù)字化方面做出的貢獻(xiàn)。這場傳播活動的核心主旨是：英飛凌的產(chǎn)品和解決方案對我們每個人的日常生活都至關(guān)重要?；顒觾?nèi)容將圍繞“Matters to me”這一主題展開一系列的情感講述。 英飛凌25周年“Matters to

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  英飛凌 數(shù)字化

  
• 降本45% Yokee無人駕駛觀光車刷新景區(qū)運(yùn)營效率

  近日，國內(nèi)自動駕駛品牌Yokee正式推出新一代無人駕駛觀光車，憑借“高殘值+低運(yùn)維”模式，為景區(qū)運(yùn)營成本優(yōu)化提供全新解決方案。據(jù)測算，1年制運(yùn)營下，Yokee無人車可節(jié)省近46%成本，成為智慧旅游領(lǐng)域的一匹黑馬。 技術(shù)賦能成本優(yōu)化 Yokee無人車采用L4級自動駕駛技術(shù)，支持遠(yuǎn)程安全監(jiān)控，大幅降低人工依賴。其FSD系統(tǒng)支持5年分期攤銷，月均成本較同類產(chǎn)品降低11%。某合作景區(qū)反饋：“Yokee的夜

  TEEMO 尚元智行

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  自動駕駛 新能源
• 麥科信獲評CIAS2025金翎獎 半導(dǎo)體制造與封測領(lǐng)域優(yōu)質(zhì)供應(yīng)商

  在蘇州舉辦的2025CIAS動力·能源與半導(dǎo)體創(chuàng)新發(fā)展大會上，深圳麥科信科技有限公司憑借在測試測量領(lǐng)域的技術(shù)積累，入選半導(dǎo)體制造與封測領(lǐng)域優(yōu)質(zhì)供應(yīng)商榜單。本屆大會以"新能源芯時代"為主題，匯集了來自功率半導(dǎo)體、第三代材料應(yīng)用等領(lǐng)域的行業(yè)專家與企業(yè)代表。 作為專注電子測試測量領(lǐng)域的高新技術(shù)企業(yè)，麥科信已成功構(gòu)建了覆蓋電壓、電流、隔離測量的完整測試方案，其核心設(shè)備組合包括： MOIP系列光隔離探頭：采

  Micsig麥科信

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  半導(dǎo)體制造 封測
• ET2120LoRa數(shù)傳終端4AIAO485接口 技術(shù)特性與行業(yè)適配解析-縱橫智控

  ET2120LoRa數(shù)傳終端并非單一通信模塊，而是以場景需求為導(dǎo)向的“連接樞紐”。其技術(shù)特性與行業(yè)痛點的精準(zhǔn)匹配，使其在工業(yè)、農(nóng)業(yè)、城市治理及環(huán)境保護(hù)等領(lǐng)域展現(xiàn)出不可替代性。通過簡化部署流程、強(qiáng)化抗干擾能力與延長設(shè)備壽命，為物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的規(guī)模化落地提供了兼具經(jīng)濟(jì)性與可靠性的底層支持。

  成都縱橫智控科技有限公司

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  6小時前

  lora IO
• 晶振封裝技術(shù)革命 陶瓷VS金屬封裝如何影響設(shè)備可靠性

  在電子設(shè)備向小型化、高性能化發(fā)展的浪潮中，晶振作為核心頻率元件，其性能不僅取決于內(nèi)部晶體和電路設(shè)計，封裝技術(shù)同樣扮演著關(guān)鍵角色。封裝材料的選擇直接影響晶振的穩(wěn)定性、抗干擾能力以及使用壽命，進(jìn)而決定設(shè)備整體的可靠性。陶瓷、金屬和塑料是當(dāng)前晶振封裝的主要材料，它們各自具備獨特的性能優(yōu)勢，在不同應(yīng)用場景下展現(xiàn)出不同的可靠性表現(xiàn)。本文將深入探討這些封裝材料對晶振穩(wěn)定性的影響，并結(jié)合回流焊測試與氣密性檢測案

  晶發(fā)電子

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  封裝 晶振
• 南芯科技推出全新單節(jié)鋰電池智能保護(hù)芯片

  南芯科技（證券代碼：688484）宣布推出帶控制引腳的鋰電保護(hù)芯片 SC5617E，有助于解決硅負(fù)極電池的應(yīng)用痛點。SC5617E 面向單節(jié)鋰電池充放電，具備高精度、低功耗和智能控制三大優(yōu)勢，為手機(jī)、平板等移動設(shè)備的單節(jié)電池包提供更加智能高效、安全準(zhǔn)確的 BMS 解決方案。 多重模式，全生命周期守護(hù)電池安全 電池的安全性是電子設(shè)備可靠運(yùn)行的關(guān)鍵。在充放電過程中，如果無法基于系統(tǒng)實時情況調(diào)節(jié)充放電電

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  充電器 電池管理

  
• SPI 與 AOI 如何運(yùn)作 健翔升詳解核心原理

  在當(dāng)今高速發(fā)展的電子制造領(lǐng)域，PCB 電路板的貼片焊接工藝是決定電子產(chǎn)品性能與可靠性的 “生命線”。隨著電子元器件朝著微型化、高密度化方向發(fā)展，傳統(tǒng)依靠人工目視的檢測方式如同 “盲人摸象”，已難以精準(zhǔn)捕捉生產(chǎn)過程中的細(xì)微缺陷。SPI（錫膏檢測）與 AOI（自動光學(xué)檢測）作為 SMT（表面貼裝技術(shù)）產(chǎn)線的 “質(zhì)量衛(wèi)士”，分別在錫膏印刷和焊接后階段，以智能化檢測手段筑牢產(chǎn)品質(zhì)量防線。 一、SPI：錫膏

  健翔升PCB & PCBA

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  7小時前

  pcb SPI
• 助力更先進(jìn)的鋰離子電池設(shè)計：肖特推出無鉛三端保險絲

  先進(jìn)電池技術(shù)專用材料和部件的全球領(lǐng)導(dǎo)者肖特集團(tuán)推出無鉛* SEFUSE? 三端保險絲，專為面向未來的鋰離子電池應(yīng)用而設(shè)計。 肖特?zé)o鉛* SEFUSE? 三端保險絲，實現(xiàn)更多面向未來的電池解決方案。 來源：肖特 鋰離子電池為各種設(shè)備供電，從汽車、可充電電子設(shè)備到家用電器和電動工具。在鋰離子電池組中，三端保險絲在電池管理系統(tǒng)中提供二次保護(hù)，防止可能造成損壞以及危險的過流和過充電。同時，使用表面貼裝設(shè)計

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  鋰離子電池 電子設(shè)備

  
• 等離子技術(shù)賦能電池生產(chǎn) 成就卓越性能

  德國施泰因哈根?2025年5月9日?/美通社/ --?普思瑪?shù)腛penair-Plasma?等離子技術(shù)專用于電池電芯及外殼表面的精細(xì)清洗、活化和鍍膜處理。該技術(shù)無需使用有害環(huán)境的溶劑，即可為粘合劑、涂料、鍍層和密封劑創(chuàng)造完美的附著條件。僅需數(shù)秒的在線處理工藝，即可顯著提升電池生產(chǎn)的質(zhì)量、安全性和效率，助力可持續(xù)交通和儲能解決方案的發(fā)展。 Openair-Plasma activation of a

  美通社

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  電池 等離子
• 構(gòu)建面向未來的智能通信網(wǎng)絡(luò)：虛擬化與數(shù)據(jù)驅(qū)動的轉(zhuǎn)型之路

  Cloudera通信、媒體和娛樂全球執(zhí)行總經(jīng)理 Anthony Behan 互聯(lián)網(wǎng)已成為日常生活不可或缺的一部分。Ipsos調(diào)查發(fā)現(xiàn)，亞太地區(qū)78%的受訪者表示無法想象沒有網(wǎng)絡(luò)的生活。根據(jù)中國互聯(lián)網(wǎng)絡(luò)信息中心（CNNIC）發(fā)布的第55次《中國互聯(lián)網(wǎng)絡(luò)發(fā)展?fàn)顩r統(tǒng)計報告》顯示，中國的網(wǎng)民規(guī)模在2024年已有11.08億人，互聯(lián)網(wǎng)普及率達(dá)到78.6%。支撐這種數(shù)字依存關(guān)系的電信網(wǎng)絡(luò)，已從最初的轉(zhuǎn)盤電話演

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  7小時前

  Cloudera 虛擬化
• 新一代車規(guī)級數(shù)字功放電感VSAD-T系列 為汽車音響注入高保真基因

  在汽車智能座艙體驗升級的浪潮中，高品質(zhì)車載音響已成為汽車用戶的核心訴求之一。為滿足現(xiàn)代汽車對車載數(shù)字功放高音質(zhì)、低失真、小體積等設(shè)計需求，科達(dá)嘉推出了VSAD-T系列二合一車規(guī)級數(shù)字功放電感，以創(chuàng)新設(shè)計及卓越電氣性能打破傳統(tǒng)D類功放的技術(shù)桎梏，為汽車音響系統(tǒng)注入高保真基因。

  CODACA科達(dá)嘉電子

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  7小時前

  汽車電子 電感
• Microchip推出MEC175xB系列器件，為嵌入式控制器引入硬件抗量子攻擊能力

  受密碼學(xué)研究的進(jìn)步及更強(qiáng)安全措施需求的推動，美國國家安全局（NSA）推出了《商用國家安全算法套件2.0》（CNSA 2.0），旨在建立一套抗量子計算破解的密碼標(biāo)準(zhǔn)。NSA敦促數(shù)據(jù)中心和計算市場在未來兩年內(nèi)為后量子時代加密做好準(zhǔn)備。為幫助系統(tǒng)架構(gòu)師應(yīng)對不斷演化的安全需求，Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）開發(fā)了MEC175xB嵌入式控制器，支持嵌入式不可變的后量子加密

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  控制器 Microchip

  
• 破局智算瓶頸 400G光模塊如何重構(gòu)AI時代的網(wǎng)絡(luò)神經(jīng)脈絡(luò)

  隨著5G、AI和云計算技術(shù)的爆發(fā)式增長，400G光模塊作為新一代高速光通信的核心組件，正在重構(gòu)數(shù)據(jù)中心網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)。本文從技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)、封裝形態(tài)、傳輸性能等維度全面解析400G光模塊的突破性創(chuàng)新，重點闡述其高密度、低時延、低功耗的技術(shù)優(yōu)勢。通過對比QSFP-DD與OSFP封裝特性，結(jié)合實際案例分析其在超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心、邊緣計算及人工智能訓(xùn)練集群中的部署價值，為企業(yè)網(wǎng)絡(luò)升級提供專業(yè)決策參考。

  武漢格凌科技有限公司

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  AI 光模塊
• Melexis的MLX90427更安全，更可靠，性能更高且成本更低

  全球微電子工程公司Melexis宣布，其支持SPI通信的嵌入式位置傳感器MLX90427的應(yīng)用范圍已擴(kuò)展至工業(yè)、建筑、農(nóng)業(yè)及醫(yī)療領(lǐng)域中的操縱桿和人機(jī)界面（HMI）。這款傳感器憑借超高性價比設(shè)計與片上DSP技術(shù)展現(xiàn)出顯著優(yōu)勢，其集成式抗雜散磁場干擾（SFI）能力則確保性能表現(xiàn)的可靠與安全，上述多功能特性使MLX90427成為操縱桿、方向盤、指輪等應(yīng)用的理想選擇。 MLX90427是一款先進(jìn)的霍爾效應(yīng)

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  7小時前

  dsp SPI

  
• 泰克全鏈路測試助力人形機(jī)器人加速發(fā)展

  在剛剛舉辦的人形機(jī)器人科技創(chuàng)新大會中，泰克科技（Tektronix）作為測試、測量和監(jiān)測解決方案的創(chuàng)新者，展示了其全鏈路測試解決方案，為與會者提供了深入了解其在人形機(jī)器人研發(fā)領(lǐng)域的最新進(jìn)展和創(chuàng)新技術(shù)的機(jī)會。 在當(dāng)今科技飛速發(fā)展的時代，人工智能、計算機(jī)視覺和柔性關(guān)節(jié)技術(shù)的深度融合，為人形機(jī)器人的發(fā)展注入了強(qiáng)大動力，使其從曾經(jīng)遙不可及的科幻概念，逐漸走進(jìn)現(xiàn)實生活，在諸多領(lǐng)域嶄露頭角。2025 年蛇年春

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  逆變器 泰克科技

  
• 英飛凌OptiMOS 6 80V MOSFET樹立領(lǐng)先AI服務(wù)器平臺DC-DC功率轉(zhuǎn)換效率新標(biāo)準(zhǔn)

  隨著圖形處理器（GPU）的性能日益強(qiáng)大，對板級電源的要求也越來越高。中間總線轉(zhuǎn)換器（IBC）可將48 V輸入電壓轉(zhuǎn)換為較低的總線電壓，這對于AI數(shù)據(jù)中心的能效、功率密度和散熱性能愈發(fā)重要。英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）宣布，其采用緊湊型5x6 mm2 雙面散熱（DSC）封裝的OptiMOS? 6 80V 功率 MOSFET已被集成到一家領(lǐng)先處理器制造商AI

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  7小時前

  GPU 英飛凌

  
• 如何設(shè)計高可靠性的穩(wěn)壓電路 MDD穩(wěn)壓二極管的典型應(yīng)用實戰(zhàn)

  在電子產(chǎn)品的小型化、高效率、長壽命趨勢日益明顯的今天，穩(wěn)壓電路的可靠性直接關(guān)系到整機(jī)性能和產(chǎn)品穩(wěn)定性。作為現(xiàn)場應(yīng)用工程師（FAE），我們常常會遇到客戶在電路設(shè)計中對穩(wěn)壓方案既要求簡單，又要求高可靠性。在這類需求中，MDD穩(wěn)壓二極管（Zener Diode）以其結(jié)構(gòu)簡單、成本低廉、響應(yīng)快速等優(yōu)點，成為構(gòu)建高可靠性穩(wěn)壓電路的理想選擇。 一、穩(wěn)壓二極管原理概述 穩(wěn)壓二極管工作在反向擊穿區(qū)，其特性是電壓基

  MDD辰達(dá)半導(dǎo)體

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  7小時前

  二極管 穩(wěn)壓電路
• 確?？煽啃裕?碳化硅產(chǎn)品上市前的開發(fā)與制造

  作者：Catherine De Keukeleire，安森美寬禁帶可靠性與質(zhì)量保證總監(jiān) 從 MOSFET 、二極管到功率模塊，功率半導(dǎo)體產(chǎn)品是我們生活中無數(shù)電子設(shè)備的核心。 從醫(yī)療設(shè)備和可再生能源基礎(chǔ)設(shè)施，到個人電子產(chǎn)品和電動汽車 (EV)，它們的性能和可靠性確保了各種設(shè)備的持續(xù)運(yùn)行。 第三代寬禁帶（WBG）解決方案是半導(dǎo)體技術(shù)的前沿，如使用碳化硅（SiC）。 與傳統(tǒng)的硅（Si）晶體管相比，SiC

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  7小時前

  碳化硅 MOSFET

  
• Rambus推出面向下一代AI PC內(nèi)存模塊的業(yè)界領(lǐng)先客戶端芯片組

  作為業(yè)界領(lǐng)先的芯片和半導(dǎo)體IP供應(yīng)商，致力于使數(shù)據(jù)傳輸更快更安全，Rambus Inc.（納斯達(dá)克股票代碼：RMBS）今日宣布推出面向下一代人工智能（AI）個人電腦（ PC）內(nèi)存模塊的完整客戶端芯片組，包含兩款用于客戶端計算的全新電源管理芯片（PMIC）。PMIC是實現(xiàn)高效供電的關(guān)鍵，能夠為先進(jìn)的計算應(yīng)用提供突破性的性能表現(xiàn)。這兩款業(yè)界領(lǐng)先的全新Rambus PMIC分別是適用于LPDDR5 CA

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  7小時前

  AI IDC

  
• Aigtek 高壓功率放大器使用技巧介紹

  在現(xiàn)代電子系統(tǒng)中，高壓功率放大器扮演著至關(guān)重要的角色，用于放大和控制高壓電信號，例如用于醫(yī)療成像設(shè)備、工業(yè)機(jī)器人、通信系統(tǒng)和能源轉(zhuǎn)換器等領(lǐng)域。以下是一些使用高壓功率放大器時的技巧和注意事項： 選擇合適的器件：在選擇高壓功率放大器時，首先需要考慮應(yīng)用的功率和電壓需求。不同型號和規(guī)格的功率放大器適用于不同的電壓范圍和功率輸出。確保所選的器件能夠滿足系統(tǒng)的要求，并且具有足夠的安全裕量。 注意耐壓能力：由

  Aigtek安泰電子

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  7小時前

  功率放大器

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