異構(gòu)集成

• 先進(jìn)封裝技術(shù)之爭 | 玻璃基 Chiplet 異構(gòu)集成打造未來AI高算力(二)

  2028年后，先進(jìn)封裝公司、數(shù)據(jù)中心和AI公司需要更高性能、更低功耗和超大結(jié)構(gòu)優(yōu)異的大芯片外形尺寸實(shí)現(xiàn)差異化價值競爭。目前廠家突破FR4基板材料的限制開始采用玻璃基板。玻璃基板以被確認(rèn)是改變半導(dǎo)體封裝的革命性材料，其表面光滑且易于加工，可從晶圓級擴(kuò)展至成更大的方形面板，滿足超細(xì)間距半導(dǎo)體封裝的要求。技術(shù)之爭 | 打造未來AI高

  未來半導(dǎo)體

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  2024/06/19

  先進(jìn)封裝 chiplet

  
• 先進(jìn)封裝技術(shù)之爭 | 玻璃基Chiplet異構(gòu)集成打造未來AI高算力(一)

  玻璃基板技術(shù)已成為供應(yīng)鏈多元化的一部分。雖尚未看到玻璃基微處理器產(chǎn)業(yè)化的曙光，但是TGV技術(shù)已達(dá)到下一個高峰，不斷突破復(fù)雜架構(gòu)和異構(gòu)集成的挑戰(zhàn)，為未來人工智能提供了變革性的基材。本文為您更新了全球玻璃基板技術(shù)的新進(jìn)展。

  未來半導(dǎo)體

  6312

  2024/06/14

  先進(jìn)封裝 chiplet

  
• 異構(gòu)集成

  異構(gòu)集成是一種先進(jìn)的集成電路技術(shù)，通過將不同尺寸、材料、工藝及功能的芯片或器件集成在一起，實(shí)現(xiàn)了集成電路領(lǐng)域的新突破。隨著移動互聯(lián)、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域的快速發(fā)展，對集成電路的性能、功耗、體積等要求越來越高，傳統(tǒng)的同質(zhì)集成方式已經(jīng)無法滿足需求。

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  03/25 12:46

  異構(gòu)集成

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