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小錫膏解決大問題:新能源汽車電池焊接如何攻克可靠性難題
新能源車企在電池包焊接中遇焊點(diǎn)開裂、空洞問題,原因?yàn)槠胀ㄥa膏抗振性不足、顆粒粗易劃傷極片、助焊劑殘留腐蝕。通過采用納米級(jí)錫銀銅合金粉末(≤45 微米),添加鎳元素增強(qiáng)抗疲勞性,改用中性無鹵素助焊劑,配合分段預(yù)熱和氮?dú)獗Wo(hù)工藝,焊點(diǎn)抗拉強(qiáng)度提升 40%,空洞率從 8% 降至 1% 以下,經(jīng)嚴(yán)苛測(cè)試性能穩(wěn)定。案例表明,高端制造中錫膏需結(jié)合環(huán)境、器件、工藝針對(duì)性優(yōu)化,體現(xiàn) “中國智造” 向精細(xì)工藝邁進(jìn)。
傲??萍?/span>
214
05/07 15:50
新能源汽車
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高階智駕閉口不談,距離車展還有6天時(shí)間,車企們被迫改換思路。一個(gè)直觀的體現(xiàn)是,他們開始講述安全。這一作為隱形價(jià)值的產(chǎn)品力被提升到最高維度,甚至吉利“用20分鐘連續(xù)提了61次安全”,并表示將向全行業(yè)開放電池底部安全專利。
未來汽車Daily
571
04/24 09:15
智能駕駛
新能源車企
2024年3月主要車企銷量盤點(diǎn)
2025年3月,各家車企的銷量盤點(diǎn),我們根據(jù)集團(tuán)來區(qū)分。集團(tuán)層面主要包括比亞迪、吉利和奇瑞?!?比亞迪:2025 年 3 月新能源汽車銷量為 377,420 輛,?3 月海外銷售新能源汽車 72,723 輛,2025年累計(jì)銷量為 1,000,804 輛,累計(jì)出口 21.3 萬輛。
芝能汽車
911
04/06 09:55
《汽車電子瞭望臺(tái)》系列
汽車市場
超充時(shí)代下,究竟誰該扛起補(bǔ)能大旗?
特斯拉、小鵬、理想、華為、極氪等車企紛紛入局建設(shè)補(bǔ)能網(wǎng)絡(luò)后,國內(nèi)最大的新能源汽車制造商比亞迪終于也忍不住了。3月17日,比亞迪正式發(fā)布了最大充電功率可達(dá)1000kW的兆瓦閃充技術(shù),并且在新技術(shù)上市的同時(shí),還將在國內(nèi)規(guī)劃建設(shè)4000多座配套的兆瓦閃充樁。
蓋世汽車
914
03/28 13:21
新能源車企
超充電池
車企共性技術(shù)平臺(tái)研究:探尋車企產(chǎn)品和技術(shù)迭代的經(jīng)營密碼
車企的模塊化平臺(tái)和共性技術(shù)平臺(tái)是當(dāng)前汽車產(chǎn)業(yè)技術(shù)革新的核心,旨在提升研發(fā)效率、降低成本并加速技術(shù)創(chuàng)新。模塊化平臺(tái)是車企產(chǎn)品矩陣擴(kuò)張的基石,而共性技術(shù)平臺(tái)則推動(dòng)行業(yè)技術(shù)協(xié)同與生態(tài)融合。
佐思產(chǎn)研
1009
03/16 09:25
新能源車企
汽車產(chǎn)業(yè)
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04:39
特斯拉4680卷土重來:產(chǎn)能瓶頸解決了嗎?
芝能汽車
2409
2024/02/05
02:49
為什么中國新能源自主車企都在沖擊中高端市場?
鋰解 X 芝能
791
2023/02/06
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【CW32模塊使用】1.69寸彩屏:例程移植至CW32F030C8T6開發(fā)板
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車規(guī)級(jí)功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)分析報(bào)告(2024版完整報(bào)告下載)
2024年Q3熱門電路設(shè)計(jì)方案top50
2024年9月熱門電路設(shè)計(jì)方案精選
MCU/MPU-2024年一季度供需商情報(bào)告
模擬芯片-2024年四季度供需商情報(bào)告
2024年1月第4周熱點(diǎn)品牌銷量快報(bào)
模擬芯片-2024年一季度供需商情報(bào)告
中國工業(yè)MCU產(chǎn)業(yè)分析報(bào)告(2024版完整報(bào)告下載)
芯片命名規(guī)則怎么看?
基于Nuvoton M452 四軸飛行器
Verilog HDL技術(shù)文章集錦
基于ST VIPer37的5V及12V雙輸出Open Frame 通用15W電源方案
基于ST L6562AT及L6599AT電源控制IC的130W街燈照明之電源方案
中國本土MCU產(chǎn)業(yè)地圖(2024版)
基于QUALCOMM CSR8675+QCC3034低延時(shí)低功耗之網(wǎng)絡(luò)主播耳機(jī)方案
基于瑞芯微平臺(tái)的Camera相關(guān)技術(shù)集錦
基于Atmega328 MCU 與 Semtech SX1276 的入侵警告方案
模擬芯片-2024年三季度供需商情報(bào)告
基于STM32F303 ARM Cortex M4 及L63982 的無人機(jī)電子速度控制器方案
雙向 3000W UPS 電源系統(tǒng)參考設(shè)計(jì)
消費(fèi)類 100W USB PD 電池充電器參考設(shè)計(jì)
基于NXP LPC4078+JN5168多軸智慧飛行器方案
功率器件-2024年三季度供需商情報(bào)告
基于ST STNRG388A 數(shù)位功率因數(shù)控制器的170W交換式電源方案
基于 Arm Cortex-A55 MPU 的 Feather SOM 解決方案
基于51單片機(jī)的溫控電機(jī)【直流,上下限,LCD1602,正反轉(zhuǎn)】(仿真)
基于 Microchip(Atmel) ATSAM4S16-AU 的四軸飛行器解決方案
DER-121:13.1 W AC-DC反激轉(zhuǎn)換器
基于炬芯(Actions) ATB1103的藍(lán)牙語音遙控器方案
高度集成的 100W USB-PD 充電器
基于NXP S32V234 的疲勞監(jiān)測(cè)、前方碰撞、車道偏離、全景監(jiān)控 之 Panda ADAS 方案
基于Infineon IRSM506 IPM的BLDC無葉風(fēng)扇方案
中國自動(dòng)駕駛產(chǎn)業(yè)分析報(bào)告(2022版完整報(bào)告下載)
基于Toshiba TZ1041多功能智能手環(huán)解決方案
與非專題
基于Neoway N20 NB-IOT的物聯(lián)網(wǎng)環(huán)境監(jiān)測(cè)方案
基于QUALCOMM QCA4024 的智能復(fù)合型鎖具應(yīng)用方案
基于 Toshiba TZ1001 + Solteam PS205 手環(huán)心率演算法方案
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MCU本土產(chǎn)業(yè)鏈分析報(bào)告2023版
基于Toshiba TZ1001 高集成度智慧手環(huán)解決方案
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智能灌溉系統(tǒng)電路設(shè)計(jì)實(shí)例分享
基于FM33LF015的空調(diào)內(nèi)機(jī)主變頻一體方案
基于ST Bluenrg-MS BLE物聯(lián)網(wǎng)節(jié)點(diǎn)之穿戴型運(yùn)動(dòng)手環(huán)
基于Microchip PIC16LF1786 IS1870低成本藍(lán)牙血糖儀解決方案
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2024年10月熱門電路設(shè)計(jì)方案精選
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機(jī)器人行業(yè)-產(chǎn)業(yè)分析和發(fā)展現(xiàn)狀及前景-文章集錦
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汽車電子產(chǎn)業(yè)研究和市場分析-洞察技術(shù)趨勢(shì),把握市場脈搏
MCU/MPU-2023年三季度供需商情報(bào)告
世平基于晶豐明源 MCU 和杰華特 AFE 的便攜式儲(chǔ)能 BMS 應(yīng)用方案
基于高通QCC3031 Class1之TWS藍(lán)牙音箱設(shè)計(jì)方案
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畢業(yè)設(shè)計(jì)-【芳芯科技】E. 無人自習(xí)室監(jiān)測(cè)控制系統(tǒng)
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【物聯(lián)網(wǎng)畢設(shè)】圖傳巡線報(bào)警小車(STM32+APP+圖傳+巡線)
AD 各元件3D 封裝庫
基于 NXP S32K312+FS23 的汽車通用評(píng)估板方案
DER-1060:1650W帶SR的DC-DC LLC諧振半橋轉(zhuǎn)換器,使用HiperLCS-2
ASL集睿致遠(yuǎn)CS5269 typec轉(zhuǎn)HDMI/VGA帶PD方案
世平集團(tuán)基于 NXP RT1050 的 Klipper 3D 打印機(jī)方案
基于STM32設(shè)計(jì)的出租車計(jì)費(fèi)系統(tǒng)
ESP8266無法連接熱點(diǎn)的問題
基于STM32的重力感應(yīng)售貨機(jī)系統(tǒng)設(shè)計(jì)
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8人搶答電路設(shè)計(jì)Verilog代碼Quartus仿真
STM32F407 基本定時(shí)器使用
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基于Sunplus的四輪&兩輪車儀表方案
STM32讀取MQ2煙霧濃度數(shù)據(jù)判斷煙霧是否超標(biāo)
基于STM32+SHT30設(shè)計(jì)的環(huán)境溫度與濕度檢測(cè)系統(tǒng)(IIC模擬時(shí)序)
BYD比亞迪雙USB-A口充電模塊采用CX8576Q車規(guī)芯片
DER-984:720 W LLC電源,帶CC和CV模式控制,采用HiperLCS和HiperPFS
DER-870:400W三相逆變器,使用高壓半橋電機(jī)驅(qū)動(dòng)器和LinkSwitch-TN2
基于32位MCU CH32L103的高速電吹風(fēng)方案
基于沁恒微32位MCU CH32系列的智能落地扇方案
攜手新型連接器ST60,打開創(chuàng)新“無線”可能
歐時(shí) RS 入駐四方維創(chuàng)新中心開業(yè)沙龍
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傳感器數(shù)據(jù)采集與nRF54系列在AI機(jī)器學(xué)習(xí)中的應(yīng)用
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