無(wú)線SoC

• 芯科科技推出面向未來(lái)應(yīng)用的BG29超小型低功耗藍(lán)牙?無(wú)線SoC

  低功耗無(wú)線領(lǐng)域內(nèi)的領(lǐng)導(dǎo)性創(chuàng)新廠商Silicon Labs（亦稱“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）今日宣布：推出全新的第二代無(wú)線開(kāi)發(fā)平臺(tái)產(chǎn)品BG29系列無(wú)線片上系統(tǒng)（SoC），其設(shè)計(jì)宗旨是在盡量縮小產(chǎn)品外形尺寸最小時(shí)，不犧牲性能，依舊可以提供高計(jì)算能力和多連接性。BG29是當(dāng)今最緊湊型低功耗藍(lán)牙應(yīng)用的理想之選，例如可穿戴健康和醫(yī)療設(shè)備、資產(chǎn)追蹤器和電池供電型傳感器。 BG29采用緊湊的QFN封裝

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  03/13 10:52

  傳感器 低功耗藍(lán)牙

  
• 芯科科技第三代無(wú)線開(kāi)發(fā)平臺(tái)引領(lǐng)物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展

  致力于以安全、智能無(wú)線連接技術(shù)，建立更互聯(lián)世界的全球領(lǐng)導(dǎo)廠商Silicon Labs（亦稱“芯科科技”，NASDAQ：SLAB），日前在首屆北美嵌入式世界展覽會(huì)（Embedded World North America）上發(fā)表了開(kāi)幕主題演講，公司首席執(zhí)行官M(fèi)att Johnson和首席技術(shù)官Daniel Cooley探討了人工智能（AI）如何推動(dòng)物聯(lián)網(wǎng)（IoT）領(lǐng)域的變革，同時(shí)詳細(xì)介紹了芯科科技不

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  2024/10/14

  物聯(lián)網(wǎng) 芯科科技

  
• 炬芯科技聯(lián)合驊訊電子推出Xear? 7.1.4 全景3D空間音頻無(wú)線電競(jìng)耳機(jī)方案

  為滿足電競(jìng)游戲外設(shè)市場(chǎng)日益增長(zhǎng)的無(wú)線化、個(gè)性化和專業(yè)化的需求及對(duì)音質(zhì)音效的極致追求，炬芯科技與全球PC周邊音頻IC領(lǐng)域的知名品牌驊訊電子強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合，重磅推出全新Xear? 3D Panoramic Audio全景空間音頻無(wú)線電競(jìng)耳機(jī)解決方案，終端產(chǎn)品目前已量產(chǎn)上市。 針對(duì)無(wú)線電競(jìng)耳機(jī)產(chǎn)品，炬芯科技與驊訊電子充分發(fā)揮各自在軟硬件方面的深厚積累及技術(shù)優(yōu)勢(shì)，共同合作推出了一款全新的高音質(zhì)低延遲無(wú)線音頻So

  電子科技世界

  1504

  2024/09/18

  音頻 無(wú)線SoC

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