晶圓級封裝

• 中國大陸凸塊、晶圓級封裝產(chǎn)線產(chǎn)品統(tǒng)計

  我收集半導(dǎo)體行業(yè)數(shù)據(jù)快十年了，最早整理的數(shù)據(jù)就是國內(nèi)的封裝產(chǎn)線。但是最近卻很少發(fā)布更新數(shù)據(jù)。今天忽然想起來了，正好最近也更新了幾條產(chǎn)品信息，所以干脆再發(fā)布一版國內(nèi)最近幾年新上的封裝線項目太多了，最高峰的時候平均每個月新增2~3條產(chǎn)線。目前我數(shù)據(jù)庫里各種封裝產(chǎn)線的數(shù)據(jù)已經(jīng)有7~8百條了。一兩個圖片根本放不下所以，我選擇了凸塊和晶圓面板級封裝線作為今天的發(fā)布數(shù)據(jù)。

  半導(dǎo)體綜研

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  06/26 15:11

  晶圓級封裝

  
• 一文看懂芯片的封裝工藝（先進封裝篇2：晶圓級封裝）

  我們看下一個先進封裝的關(guān)鍵概念——晶圓級封裝（Wafer Level Package，WLP）。傳統(tǒng)封裝，是先切割晶圓，再封裝。而晶圓級封裝的核心邏輯，是在晶圓上直接進行封裝，然后再切割，變成芯片。

  鮮棗課堂小棗君

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  05/08 15:35

  先進封裝 晶圓級封裝

  
• 中國大陸凸塊、晶圓級封裝產(chǎn)線統(tǒng)計（2024年第一版）

  我應(yīng)該好久沒有更新這個數(shù)據(jù)了，突然發(fā)現(xiàn)手頭的數(shù)據(jù)可能已經(jīng)不是最新的了。所以這兩天在微信好友里又打聽了一圈，補充修正了一些內(nèi)容去年我是發(fā)布過一版中國大陸測試工廠產(chǎn)線的地圖的，后面就一直沒有動作了。最近想著要不要再發(fā)布一版封裝相關(guān)的地圖？

  半導(dǎo)體綜研

  1209

  2024/10/11

  晶圓級封裝

  
• 科普進階 | 扇入型和扇出型晶圓級封裝有什么不同？

  晶圓級封裝是一種先進的半導(dǎo)體封裝技術(shù)，被廣泛應(yīng)用在存儲器、傳感器、電源管理等對尺寸和成本要求較高的領(lǐng)域中。在這些領(lǐng)域中，這種技術(shù)能夠滿足現(xiàn)代對電子設(shè)備的小型化、多功能、低成本需求，為半導(dǎo)體制造商提供了創(chuàng)新的解決方案，更好地應(yīng)對市場的需求和挑戰(zhàn)。

  長電科技

  3976

  2024/07/22

  封裝技術(shù) 晶圓級封裝

  
• 晶圓級封裝（WLP）工藝流程

  學(xué)員問：晶圓級封裝的工藝流程，可以詳細說說嗎？什么是晶圓級封裝？晶圓級封裝（Wafer-level packaging, WLP）是直接在晶圓上進行封裝的技術(shù)。晶圓級封裝相較于傳統(tǒng)的封裝技術(shù)，采用的是半導(dǎo)體制造的相關(guān)工藝。與傳統(tǒng)封裝不同的是，晶圓級封裝是在切割晶圓成單個芯片之前，在整個晶圓上進行封裝過程。

  TOM聊芯片智造

  3555

  2024/07/02

  封裝技術(shù) 晶圓級封裝

  

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