激光器

• 一文了解3D封裝玻璃通孔(TGV)加工技術(shù)

  超越摩爾通過三維堆疊來實(shí)現(xiàn)多個(gè)芯片在平面和垂直方向的互連，用系統(tǒng)集成的策略來大幅度提升空間利用率。垂直互連技術(shù)從縱向維度進(jìn)一步擴(kuò)展，促進(jìn)了系統(tǒng)級(jí)集成的不斷進(jìn)步。轉(zhuǎn)接板形式的通孔技術(shù)是最有前景的互連方案之一，已成為全球先進(jìn)封裝的研究熱點(diǎn)。

  半導(dǎo)體全解

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  04/22 16:06

  激光器 3D封裝

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