焊接工藝

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  • Aigtek高壓功率放大器在超聲焊接中的應(yīng)用研究
    超聲焊接是一種廣泛應(yīng)用于工業(yè)生產(chǎn)中的加工技術(shù)，它通過高頻振動引發(fā)的摩擦產(chǎn)生熱量，將材料連接在一起。高壓功率放大器在這一領(lǐng)域中扮演著至關(guān)重要的角色，它們提供了必要的電能和控制，以實現(xiàn)高效的焊接過程。下面安泰電子將介紹高壓功率放大器在超聲焊接中的應(yīng)用研究，重點關(guān)注其原理、優(yōu)勢和實際應(yīng)用。 超聲焊接的原理 超聲焊接利用高頻振動產(chǎn)生的摩擦熱量將材料加熱到熔點，然后使其冷卻和固化，從而將兩個或多個部件牢固地
  • Kulicke & Soffa 推出全新垂直線焊解決方案，市場領(lǐng)先地位繼續(xù)擴(kuò)大
    Kulicke and Soffa Industries，股份有限公司（NASDAQ:KLIC）（“Kulicke & Soffa”、“K&S”、“我們”或“公司”）宣布推出適用于大容量存儲器應(yīng)用的ATPremier MEM PLUS?。 ATPremier MEM PLUS?提供領(lǐng)先的晶圓級封裝解決方案，通過創(chuàng)新的垂直線焊技術(shù)可解決當(dāng)今快節(jié)奏半導(dǎo)體市場中新興的高端存儲器應(yīng)用問題。
  • 析盤中孔以及POFV孔的影響
    盤中孔設(shè)計在現(xiàn)代印制板（PCB）制造中越來越常見，特別是在追求高組裝密度的模塊類單板中。這種設(shè)計有助于節(jié)省空間并提高元件的集成度。然而，盤中孔的設(shè)計也帶來了一些潛在的問題，如圖1-1(a)所示為早期常見的綠油單面塞孔形式。
    析盤中孔以及POFV孔的影響
  • 解析SMT工藝中的半潤濕現(xiàn)象
    半潤濕現(xiàn)象，特別是在焊接過程中觀察到的水在油膩表面上的類似表現(xiàn)，如圖1-1所示，確實是一個復(fù)雜且值得關(guān)注的問題。這種現(xiàn)象通常涉及到基底金屬的可焊性、污染物的存在、焊膏的活性以及金屬間化合物的形成等多個方面。以下是對半潤濕現(xiàn)象形成原因的詳細(xì)分析：
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    解析SMT工藝中的半潤濕現(xiàn)象
  • QFN封裝中焊點形成的過程
    首先，由于周邊焊點（即I/O焊點）的尺寸較小且更接近熱源，它們會比熱沉焊盤更早開始熔化。這一過程可能會導(dǎo)致QFN封裝在局部上被輕微抬起，但隨著焊錫的繼續(xù)熔化，這種抬起現(xiàn)象會逐漸消失。
    QFN封裝中焊點形成的過程
  • 含鉍錫膏相較于SAC305錫膏有哪些優(yōu)勢？
    SAC305合金以相對較高的熔點而被認(rèn)為是無鉛焊料的重要金屬成分。SAC305焊料制備的焊點在受到熱循環(huán)和機(jī)械應(yīng)力時能保持良好的狀態(tài)，因此在不少行業(yè)如汽車和航空行業(yè)有著巨大用途。然而焊點會隨著溫度和外力影響而出現(xiàn)可靠性減弱的問題。有研究表明含有Ni，Bi，In和Sb的微合金焊點表現(xiàn)出改善的機(jī)械特性，如更高的剪切和拉伸強(qiáng)度，以及老化后的微觀結(jié)構(gòu)穩(wěn)定性。
    含鉍錫膏相較于SAC305錫膏有哪些優(yōu)勢？
  • 詳解PCB噴錫/熱風(fēng)整平工藝
    噴錫/熱風(fēng)整平(HASL)是一種PCB表面處理工藝。通過在PCB的銅表面上制備錫鉛層，可以起到保護(hù)焊盤免受氧化和保持焊錫性的作用。HASL所用到的液體焊料通常由含63%錫和37%鉛組成，在SMT焊接過程中，HASL層與錫膏焊料一起溶解。HASL板在無鉛工藝誕生之前在電子制造業(yè)占據(jù)主導(dǎo)地位。目前雖然使用量下降，但仍在醫(yī)療，軍工，航空航天等領(lǐng)域有著廣泛應(yīng)用。
    詳解PCB噴錫/熱風(fēng)整平工藝
  • ALPHASTAR SILVER 化學(xué)銀 化學(xué)沉銀 STERLING ALPHASTAR 42
    【簡介】 AS-300工藝可沉積出高性能的、致密的化學(xué)銀層，具有良好的焊接能力以及長期的可靠性。AS-300易于在2 - 5分鐘內(nèi)在1.5*1.5mm的焊盤上沉積出0.2-0.5微米厚、無孔（致密）的沉銀層。銅面清潔化學(xué)品對 …
    ALPHASTAR SILVER 化學(xué)銀 化學(xué)沉銀 STERLING ALPHASTAR 42
  • 詳解點膠工藝用途和具體要求
    電子產(chǎn)品芯片的微型化正變得越來越受歡迎。但是微型化帶來了焊點可靠性問題。元件和基板使用錫膏進(jìn)行焊接，但是由于體積太小使得焊點更容易受到應(yīng)力影響而出現(xiàn)脫落問題。因此引入了底部填充工藝。該工藝通過點膠方式將底部填充膠涂在焊點一側(cè)，在毛細(xì)作用下將所有焊點進(jìn)行填充。底部填充還能有效減小由熱膨脹系數(shù)不匹配引起的受力不均和焊點失效問題。底部填充在電子封裝中大量使用。
  • 回流焊錫珠產(chǎn)生原因與解決方法
    回流焊是電子元件制造中常用的焊接工藝，但在實際生產(chǎn)中，有時會出現(xiàn)回流焊過程中產(chǎn)生錫珠的問題。這些小錫珠可能導(dǎo)致短路、電氣連接不良等質(zhì)量問題。本文將探討回流焊錫珠產(chǎn)生的原因，以及解決這些問題的方法。

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