焊接設(shè)備

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焊接設(shè)備是指實現(xiàn)焊接工藝所需要的裝備。焊接設(shè)備包括焊機、焊接工藝裝備和焊接輔助器具。

焊接設(shè)備是指實現(xiàn)焊接工藝所需要的裝備。焊接設(shè)備包括焊機、焊接工藝裝備和焊接輔助器具。收起

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  • Kulicke & Soffa 推出全新垂直線焊解決方案，市場領(lǐng)先地位繼續(xù)擴大
    Kulicke and Soffa Industries，股份有限公司（NASDAQ:KLIC）（“Kulicke & Soffa”、“K&S”、“我們”或“公司”）宣布推出適用于大容量存儲器應(yīng)用的ATPremier MEM PLUS?。 ATPremier MEM PLUS?提供領(lǐng)先的晶圓級封裝解決方案，通過創(chuàng)新的垂直線焊技術(shù)可解決當今快節(jié)奏半導(dǎo)體市場中新興的高端存儲器應(yīng)用問題。
  • 大研智造丨電子裝聯(lián)中的靜電放電危害：ESD防護策略詳解
    1. 引言 在當今這個技術(shù)日新月異的時代，電子元器件的尺寸和功能不斷突破極限。然而，這種進步也帶來了新的挑戰(zhàn)：元器件的靜電敏感電壓降低，使得即使是微弱的靜電電壓也可能造成器件擊穿，引發(fā)斷路或短路，甚至使整個部件失效。ESD產(chǎn)生的電磁脈沖還可能導(dǎo)致邏輯電路異常翻轉(zhuǎn)、數(shù)據(jù)錯誤和丟失。這些問題不僅影響組件、設(shè)備和系統(tǒng)的可靠性，還可能對電子產(chǎn)品的質(zhì)量和制造商的聲譽造成嚴重影響。盡管如此，許多人仍然存在“重
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  • 大研智造丨聲納浮標鋰電池組批產(chǎn)工藝質(zhì)量提升：挑戰(zhàn)與創(chuàng)新（下）
    （接上篇） 3.單體電池高效激光點焊技術(shù) 根據(jù)前期樣機生產(chǎn)的實際效果，手工焊接方式不適用于C1、C2、C3、P1四種電池的串聯(lián)點焊。結(jié)合裝配特點，我們采用激光點焊方式進行這四種電池的串聯(lián)。激光點焊的原理是通過具有一定能量的激光束，調(diào)整焦點后，以脈沖形式照射焊接表面，使焊接材料吸收光能產(chǎn)生熱量，進而將焊件熔接在一起。激光點焊具有以下顯著特點： 無需接觸焊材，操作自由靈活，特別適用于操作位置不方便或空
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  • 大研智造丨全面剖析焊錫機器人技術(shù)應(yīng)用現(xiàn)狀及發(fā)展前景
    在現(xiàn)代制造業(yè)中，焊接技術(shù)是至關(guān)重要的一環(huán)，其發(fā)展水平直接影響著產(chǎn)品質(zhì)量和生產(chǎn)效率。隨著科技的不斷進步，焊錫機器人作為焊接領(lǐng)域的重要創(chuàng)新成果，逐漸取代了傳統(tǒng)的人工焊接方式，在電子、機械等眾多行業(yè)中發(fā)揮著關(guān)鍵作用。焊錫機器人的發(fā)展歷程見證了技術(shù)與產(chǎn)業(yè)需求的相互推動，從最初為應(yīng)對勞動力短缺問題而誕生，到如今成為高度智能化、多樣化的焊接解決方案，其發(fā)展涉及到多個層面的技術(shù)創(chuàng)新和應(yīng)用場景拓展。
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  • 大研智造丨聲納浮標鋰電池組批產(chǎn)工藝質(zhì)量提升：應(yīng)對挑戰(zhàn)與創(chuàng)新方案（上）
    在當今制造業(yè)快速發(fā)展的浪潮中，焊接技術(shù)作為電子制造領(lǐng)域的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，正經(jīng)歷著前所未有的變革。從傳統(tǒng)的手工焊接到自動化焊接的過渡，是提高生產(chǎn)效率和產(chǎn)品質(zhì)量的必然選擇。在眾多焊接技術(shù)中，激光錫焊技術(shù)以其高精度、高質(zhì)量的特點脫穎而出，尤其是在微風(fēng)扇電路板等小型、精密電子元件的焊接中展現(xiàn)出巨大潛力。本研究將聚焦于激光錫球全自動焊錫機在微風(fēng)扇電路板焊接中的應(yīng)用，深入探討其技術(shù)原理、工藝特點以及在實際生產(chǎn)中的優(yōu)勢和面臨的挑戰(zhàn)。
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  • 大研智造丨柔性印制膜太陽電池陣：激光焊錫技術(shù)與熱適應(yīng)性挑戰(zhàn)
    隨著我國航天事業(yè)的多元化發(fā)展，對低成本微小衛(wèi)星的需求持續(xù)增長。太陽電池陣作為衛(wèi)星完成空間任務(wù)不可或缺的主要能源供應(yīng)系統(tǒng)，正逐步向小質(zhì)量、高柔性和高可靠性方向邁進。常規(guī)太陽電池陣主要采用鋁蜂窩夾層結(jié)構(gòu)的剛性基板來支撐太陽電池電路，其厚度一般達到 23mm 左右，并不適用于微小衛(wèi)星。因此，針對微小衛(wèi)星的應(yīng)用需求，研究新型空間太陽電池陣勢在必行。
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  • 大研智造丨電子行業(yè)PCB失效現(xiàn)狀：改進措施與激光焊錫技術(shù)（下）
    本文深入分析了國內(nèi)印制電路板（PCB）產(chǎn)品的失效現(xiàn)狀，并提出了針對性的改進建議。通過對數(shù)百個失效案例的統(tǒng)計分析，我們發(fā)現(xiàn)PCB自身質(zhì)量異常是導(dǎo)致PCBA失效的最主要原因，且這一趨勢在逐年增加。特別是導(dǎo)通失效、可焊性不良、分層爆板和絕緣失效成為了行業(yè)面臨的主要質(zhì)量問題。本文提出的改進建議包括加強產(chǎn)業(yè)鏈上下游的協(xié)同設(shè)計、提升檢測分析技術(shù)、優(yōu)化產(chǎn)業(yè)鏈配套以及推動智能制造和數(shù)字化轉(zhuǎn)型。特別是激光焊錫技術(shù)的應(yīng)用，為提升PCB焊接質(zhì)量提供了有效的解決方案。激光焊錫技術(shù)不僅提高了焊接的精度和效率，還增強了焊點的機械強度和疲勞壽命，從而提升了PCB產(chǎn)品的整體質(zhì)量和可靠性。
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  • 大研智造丨電子行業(yè)PCB失效現(xiàn)狀：改進措施與激光焊錫技術(shù)（上）
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  • 直流焊機和交流焊機的區(qū)別有哪些
    直流焊機和交流焊機是金屬加工領(lǐng)域中常見的焊接設(shè)備，它們在焊接過程中有著各自獨特的特點和應(yīng)用。本文將探討直流焊機和交流焊機之間的區(qū)別。

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