電源設(shè)計(jì)

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  • 突破光耦合的溫度限制 ,實(shí)現(xiàn)功率密度非常高的緊湊型電源設(shè)計(jì)
    對(duì)于電氣隔離電源,您必須確定電氣隔離控制器IC在初級(jí)或次級(jí)的哪一端將會(huì)導(dǎo)通,如果它位于次級(jí)端,則必須通過(guò)電氣隔離提供對(duì)初級(jí)端電源開(kāi)關(guān)的控制。 一般而言,無(wú)論是初級(jí)端的控制器還是次級(jí)端的控制器,在兩種架構(gòu)中都需要可越過(guò)電氣隔離進(jìn)行信號(hào)傳輸?shù)穆窂?,通常為光耦合?或光隔離器)。然而,它們會(huì)帶來(lái)一些不利因素:它們的額定溫度通常僅為85°C,電流傳輸比(CTR)隨時(shí)間而改變,這意味著它們的傳輸行為在電路使
  • LDO的重要特性Brick-Wall Current Limiting有什么用?
    Part 01 前言 LDO在設(shè)計(jì)電源時(shí)很常用,說(shuō)到電源,就必然要考慮的一個(gè)問(wèn)題就是過(guò)流保護(hù),過(guò)流保護(hù)是LDO電路設(shè)計(jì)中繞不過(guò)的“硬核”問(wèn)題。LDO通過(guò)調(diào)節(jié)輸出電壓,確保負(fù)載在不同電流需求下穩(wěn)定工作。但當(dāng)負(fù)載電流超出設(shè)計(jì)范圍,如短路或過(guò)載,過(guò)大的電流可能導(dǎo)致芯片過(guò)熱甚至損壞。為此,過(guò)流保護(hù)機(jī)制應(yīng)運(yùn)而生,旨在限制輸出電流,保護(hù)LDO及其負(fù)載。LDO有兩種典型的過(guò)流保護(hù)機(jī)制:磚墻限流Brick-Wal
    LDO的重要特性Brick-Wall Current Limiting有什么用?
  • 別再瞎畫了!電源布局布線圖解版,實(shí)用干貨全在這!
    電源設(shè)計(jì),是PCB設(shè)計(jì)中最核心、也最容易翻車的模塊之一。今天這篇文章,就結(jié)合圖文,帶你完整拆解?開(kāi)關(guān)電源與LDO線性穩(wěn)壓器的PCB設(shè)計(jì)技巧,從布局到鋪銅,從GND處理到過(guò)孔安排,全流程講透!
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  • 借助高集成度 TOLL 封裝 GaN 器件推動(dòng)電源設(shè)計(jì)創(chuàng)新
    當(dāng)今的電源設(shè)計(jì)要求高效率和高功率密度。因此,設(shè)計(jì)人員將氮化鎵 (GaN) 器件用于各種電源轉(zhuǎn)換拓?fù)洹?GaN 可實(shí)現(xiàn)高頻開(kāi)關(guān),這樣可減小無(wú)源器件的尺寸,從而增加密度。與硅和碳化硅 (SiC) 之類的技術(shù)相比,GaN 還可降低開(kāi)關(guān)、柵極驅(qū)動(dòng)和反向恢復(fù)損耗,從而提高電源設(shè)計(jì)效率。 您可以使用 650V GaN FET 進(jìn)行 AC/DC 至 DC/DC 轉(zhuǎn)換,或使用 100V 或 200V GaN FE
    借助高集成度 TOLL 封裝 GaN 器件推動(dòng)電源設(shè)計(jì)創(chuàng)新

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