聯(lián)電

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聯(lián)電成立于1980年,為中國臺灣地區(qū)第一家半導體公司。集團旗下有5家晶圓代工廠,包括聯(lián)電、聯(lián)誠、聯(lián)瑞、聯(lián)嘉以及最新投資的合泰半導體,是全球半導體投資第四大。

聯(lián)電成立于1980年,為中國臺灣地區(qū)第一家半導體公司。集團旗下有5家晶圓代工廠,包括聯(lián)電、聯(lián)誠、聯(lián)瑞、聯(lián)嘉以及最新投資的合泰半導體,是全球半導體投資第四大。收起

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  • 月產能3萬片,超360億元12英寸晶圓廠落成
    繼臺積電3月31日啟動2納米擴產后,另一家晶圓代工廠商聯(lián)電于4月1日宣布了新工廠擴建計劃的新進展。同一天(4.1),市場還傳出聯(lián)電和格芯將進行合并的消息,引發(fā)業(yè)界高度關注。隨后,事件當事方聯(lián)電對此進行了回應。
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  • 重磅!晶圓代工超級整合
    2025年4月1日,一則關于全球第四大晶圓代工廠聯(lián)電(UMC)與第五大廠商格羅方德(GlobalFoundries,簡稱格芯)探索合并的消息引發(fā)行業(yè)震動。若交易成真,合并后的新實體將以近10%的全球市場份額躍居行業(yè)第二,僅次于臺積電(TSMC),并可能重塑成熟制程芯片市場的競爭格局。這場傳聞不僅關乎企業(yè)戰(zhàn)略,更折射出地緣政治、技術路線與產業(yè)邏輯的復雜博弈。
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  • 晶圓代工巨震!曝格芯聯(lián)電考慮合并,聯(lián)電回應
    4月1日報道,據(jù)《日經(jīng)亞洲》昨夜援引知情人士消息,全球第五大晶圓代工廠格羅方德與中國臺灣第二大晶圓代工廠聯(lián)電正在探索合并的可能性。一旦雙方合并,將成為全球第二大晶圓代工廠。據(jù)《日經(jīng)亞洲》報道,聯(lián)電與格芯有意創(chuàng)建一家規(guī)模更大的美國公司,將生產業(yè)務范圍深入亞洲、美國和歐洲,讓美國能獲得更多成熟制程晶片。消息一出立即引爆討論,網(wǎng)友感慨美國想把臺積電、聯(lián)電“整碗端走”。
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  • 震后晶圓代工、內存產能最新情況追蹤
    針對403震后各半導體廠動態(tài)更新,由于本次地震大多晶圓代工廠都位屬在震度四級的區(qū)域,加上臺灣地區(qū)的半導體工廠多以高規(guī)格興建,內部的減震措施都是世界頂尖水平,多半可以減震1至2級。以本次的震度來看,幾乎都是停機檢查后,迅速復工進行,縱使有因為緊急停機或地震損壞爐管,導致在線晶圓破片或是毀損報廢,但由于目前成熟制程廠區(qū)產能利用率平均皆在50~80%,故損失大多可以在復工后迅速將產能補齊,產能損耗算是影
  • 淡季效應影響,三家晶圓代工廠商談一季度市況
    晶圓代工是半導體產業(yè)極為重要的領域,更是眾多業(yè)界人士關注的重點產業(yè)。近期,三家晶圓代工廠陸續(xù)釋出對2024年上半年營運展望,均表示首季仍看淡。
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