芯和半導(dǎo)體

• “立足STCO集成系統(tǒng)設(shè)計(jì)”芯和半導(dǎo)體在DAC上發(fā)布EDA2025軟件集

  芯和半導(dǎo)體近日在美國(guó)舊金山西莫斯克尼會(huì)議中心舉辦的DAC2025設(shè)計(jì)自動(dòng)化大會(huì)上，正式發(fā)布了其EDA2025軟件集。 面對(duì)人工智能技術(shù)對(duì)計(jì)算效能需求的指數(shù)級(jí)攀升，構(gòu)建支撐AI發(fā)展的新型基礎(chǔ)設(shè)施需立足系統(tǒng)性思維，突破單一芯片的物理邊界，構(gòu)建涵蓋計(jì)算架構(gòu)、存儲(chǔ)范式、互連技術(shù)到能效優(yōu)化的多維協(xié)同創(chuàng)新體系。后摩爾時(shí)代，從芯片到封裝到系統(tǒng)進(jìn)行整合設(shè)計(jì)、從全局角度進(jìn)行綜合分析已成為推動(dòng)半導(dǎo)體行業(yè)繼續(xù)成長(zhǎng)的共識(shí)

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  06/24 07:06

  eda 芯和半導(dǎo)體

  

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