圍剿高通,哪家芯企會(huì)是大贏家?
在智能化和電氣化的推動(dòng)下,對(duì)芯片有著極大需求的汽車(chē)市場(chǎng)已經(jīng)成了芯片企業(yè)的必爭(zhēng)之地。在實(shí)際的應(yīng)用中,汽車(chē)芯片包括電源芯片、通信芯片、驅(qū)動(dòng)芯片、存儲(chǔ)芯片、功率芯片(IGBT、MOSFET、SiC)、MCU、智駕與座艙主控芯片等。從單顆芯片價(jià)值看,技術(shù)含量高、開(kāi)發(fā)難度大的智駕與座艙芯片最貴,因此二者的國(guó)產(chǎn)化率也是汽車(chē)芯片分布中最低的一部分。