芯科科技

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  • 借助低功耗網狀網絡技術降低網關能耗
    作者：Wael Guibene，芯科科技生態(tài)系統技術主管 互聯網寬帶業(yè)務歷來競爭激烈，終極目標在于實現最高吞吐量。然而，可持續(xù)發(fā)展意識日漸增強，包括歐盟關于待機模式的生態(tài)設計法規(guī)等能源法規(guī)日趨嚴格，正在改變互聯網服務提供商（ISP）的游戲規(guī)則。ISP必須時刻保持競爭狀態(tài)，持續(xù)參與吞吐量競爭；與此同時，還必須從根本上降低網關能耗，從而遵守法規(guī)并呼吁客戶積極響應環(huán)保倡議。 但是，如何在不影響智能家居用
    借助低功耗網狀網絡技術降低網關能耗
  • 芯科科技的BG22L和BG24L“精簡版”SoC帶來應用優(yōu)化的超低功耗藍牙連接
    全新的BG22L為常見藍牙設備提供強大的安全性和處理能力，而BG24L支持先進的AI/ML加速和信道探測功能 致力于以安全、智能無線連接技術，建立更互聯世界的全球領導廠商Silicon Labs（亦稱“芯科科技”，NASDAQ：SLAB），宣布推出用于低功耗藍牙?（Bluetooth? LE）連接的BG22L和BG24L片上系統（SoC），產品代碼中的字母“L”代表全新的應用優(yōu)化的Lite精簡版器
    芯科科技的BG22L和BG24L“精簡版”SoC帶來應用優(yōu)化的超低功耗藍牙連接
  • 預見2025，十大無線通信技術變革分析
    展望2025年，移遠通信認為衛(wèi)星領域將迎來諸多值得期待的變革。首先是Starlink的D2C服務，其新發(fā)射的超過300顆衛(wèi)星已經完成一期組網，將與蜂窩運營商伙伴一起，為用戶提供顛覆性的終端直連服務。同時，AST、Lynk等公司在積極探索存量終端直連領域，Skylo也在3GPP NTN 服務領域飛速發(fā)展，并在全球諸多國家和地區(qū)逐步落地商用服務。此外，銥星宣布支持3GPP NTN也需要關注，傳統低軌星座或與3GPP NTN 碰撞出別樣的火花。
    預見2025，十大無線通信技術變革分析
  • 芯科科技助力涂鴉智能打造Matter over Thread模塊，簡化Matter設備開發(fā)
    芯科科技（Silicon Labs）的愿景之一是讓開發(fā)者每天都能夠更輕松地開發(fā)無線物聯網（IoT）。特別是在擁有相同愿景的合作伙伴的幫助下，我們每天都在取得進步。但是要想彌合知識水平和物聯網開發(fā)之間的差距仍會面臨一定的挑戰(zhàn)。 此時，尋求領域內專家的合作和專業(yè)知識就變得尤為重要。涂鴉智能就是這樣的合作伙伴，芯科科技一直保持著與他們的良好合作，諸如在無代碼物聯網開發(fā)方面。涂鴉智能深知無線設計會很困難，
    芯科科技助力涂鴉智能打造Matter over Thread模塊，簡化Matter設備開發(fā)
  • 物聯網設備安全性：挑戰(zhàn)和解決方案
    作者：Ananya Tungaturthi，芯科科技產品營銷經理 任何連接到互聯網的設備都可能在某一時刻面臨攻擊。攻擊者可能會試圖遠程破壞物聯網（IoT）設備以竊取數據，進行DDoS攻擊（Distributed Denial of Service attacks，分布式拒絕服務攻擊），或試圖破壞網絡的其余部分。物聯網安全需要一種集成方法來保障，覆蓋整個設備生命周期，從設計和開發(fā)到部署和維護。 物聯
    物聯網設備安全性：挑戰(zhàn)和解決方案
  • 芯科科技藍牙、Wi-Fi、Wi-SUN產品廣獲業(yè)界認可，技術創(chuàng)新引領行業(yè)潮流
    2024年，Silicon Labs（亦稱“芯科科技“，NASDAQ：SLAB）在物聯網（IoT）領域持續(xù)深耕，憑借創(chuàng)新的企業(yè)發(fā)展理念與實踐、行業(yè)領先的技術與產品，獲得來自國內外媒體機構和行業(yè)組織頒發(fā)的近30個企業(yè)及產品類獎項。這些榮譽彰顯了業(yè)界對芯科科技前瞻發(fā)展理念和深厚技術實力的高度肯定。 芯科科技獲得諸多殊榮，得益于在物聯網領域的長期布局和持續(xù)投入，其可為業(yè)界提供全方位的物聯網無線連接解決方
  • 新藍牙6.0協議擴展應用范圍
    作者：Parker Dorris，Silicon Labs（芯科科技）藍牙產品經理 芯科科技藍牙產品經理Parker Dorris通過本文討論了藍牙6.0（Bluetooth 6.0）版本中添加的最新功能。 自藍牙1.0版本規(guī)范出現以來的25年里，藍牙技術已經增加了多項功能，這些增加的功能為眾多新型應用和市場開辟了道路。隨著最新藍牙核心規(guī)范6.0版本和藍牙Mesh的發(fā)布以及它們帶來的變化，這一技術
    新藍牙6.0協議擴展應用范圍
  • 芯科科技突破性超低功耗Wi-Fi 6和低功耗藍牙5.4模塊加速設備部署
    致力于以安全、智能無線連接技術，建立更互聯世界的全球領導廠商Silicon Labs（亦稱“芯科科技”，NASDAQ：SLAB），宣布推出SiWx917Y超低功耗Wi-Fi? 6和低功耗藍牙?（Bluetooth? LE）5.4模塊。 作為成功的第二代無線開發(fā)平臺的新產品，SiWx917Y模塊旨在幫助設備制造商簡化Wi-Fi 6設備復雜的開發(fā)和認證流程。全新的SiWx917Y模塊具有突破性的能效，
    芯科科技突破性超低功耗Wi-Fi 6和低功耗藍牙5.4模塊加速設備部署
  • 芯科科技第三代無線開發(fā)平臺引領物聯網發(fā)展
    致力于以安全、智能無線連接技術，建立更互聯世界的全球領導廠商Silicon Labs（亦稱“芯科科技”，NASDAQ：SLAB），日前在首屆北美嵌入式世界展覽會（Embedded World North America）上發(fā)表了開幕主題演講，公司首席執(zhí)行官Matt Johnson和首席技術官Daniel Cooley探討了人工智能（AI）如何推動物聯網（IoT）領域的變革，同時詳細介紹了芯科科技不
    芯科科技第三代無線開發(fā)平臺引領物聯網發(fā)展
  • 小型藍牙設備的天線設計
    利用SiP模塊最小化設備尺寸且不影響射頻效率的三項專家級規(guī)則 本文將幫助制造商利用藍牙SiP模塊和更好的天線設計來打造更小的物聯網設備。文章介紹了小型藍牙設備天線設計的典型挑戰(zhàn)，以及集成天線的SiP模塊如何幫助制造商減小設備尺寸、縮短開發(fā)時間和降低成本。最后，本文介紹了天線設計的三項專家級規(guī)則，包括產品設計示例的仿真圖解，幫助你盡可能從藍牙SiP模塊中獲得最佳的射頻效率，并在不影響無線性能的情況下
    小型藍牙設備的天線設計
  • 全新藍牙6.0和信道探測標準以及開發(fā)解決方案
    備受期待的藍牙6.0（Bluetooth? 6.0）核心規(guī)范版本終于在近期發(fā)布了，這標志著藍牙技術的重大飛躍。本次更新包括對現有功能的重大增強，包括廣告和等時信道（isochronous channels），以及支持定位服務的突破性新功能。這些升級和增強延續(xù)了該標準對藍牙功能集的不懈擴展，從而通過互操作和安全的性能解鎖更多用例。
    全新藍牙6.0和信道探測標準以及開發(fā)解決方案
  • CareMedi利用芯科科技無線物聯網技術打造貼片式胰島素泵
    糖尿病管理領域正經歷一場變革，其背后的推動力在于對安全、可靠、無線的連續(xù)血糖監(jiān)測（CGM）設備的需求正在激增，這些設備可以無縫融入患者的生活，并且推動了貼片式胰島素泵技術的進步。隨著互聯健康設備領域不斷發(fā)展，總部位于韓國的創(chuàng)新醫(yī)療物聯網（IoT）公司CareMedi也看到了改善胰島素泵市場的機會。 盡管與20世紀70年代末推出的第一臺胰島素泵相比，胰島素注射設備的發(fā)展已經取得了長足的進步，但許多傳
    CareMedi利用芯科科技無線物聯網技術打造貼片式胰島素泵
  • 芯科科技發(fā)布全球Works With開發(fā)者大會主題演講方向－凸顯嵌入式技術和物聯網創(chuàng)新的未來
    安全、智能無線連接技術領域的全球領導廠商Silicon Labs（亦稱“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）今日宣布，將于今年秋季舉行的全球Works With開發(fā)者大會中極具影響力的主題演講方向已全部確定，其富有前瞻性和洞察力的演講將進一步確立該活動在物聯網（IoT）無線創(chuàng)新領域的領先地位。芯科科技在2024年Works With全球系列開發(fā)者大會上的主題演講將專注在人工智能（AI）和物聯網的變
    芯科科技發(fā)布全球Works With開發(fā)者大會主題演講方向－凸顯嵌入式技術和物聯網創(chuàng)新的未來
  • 專訪芯科科技：xG26賦能物聯網，加速智能終端AI升級
    今天，物聯網（IoT）技術正站在數字經濟的前沿，成為其不可或缺的基礎設施。根據Strategy Analytics發(fā)布的數據顯示，2022年全球物聯網設備的數量已突破300億大關，預計到2027年，這一數字將增長至430億臺。 物聯網設備的快速增長，給物聯網企業(yè)帶來了更多市場機會，同時也在Matter、人工智能（AI）和安全等要素下倒逼行業(yè)技術進行快速更迭。下面我們一起探討一下，當前物聯網行業(yè)的一
    專訪芯科科技：xG26賦能物聯網，加速智能終端AI升級
  • 圍觀2024年物聯網熱點話題：芯科科技亞太區(qū)Tech Talks技術講座前瞻無線開發(fā)新技能
    隨著物聯網和人工智能技術的快速發(fā)展，物聯網不再只是把一個傳感器或者一臺終端設備連接到集中器或者云，而是把更多場景中的創(chuàng)新功能和消費者應用，更加方便、安全和智能地連接到多樣化的信息處理系統（如智能制造系統或者智能家居系統）或者云服務系統，因而不僅出現了Matter這樣的跨生態(tài)跨協議的應用層協議，而且以連接為中心打造傳感、連接、控制、計算和智能全功能系統正在成為新趨勢。
  • 芯科科技大大簡化面向無電池物聯網的能量采集產品的開發(fā)
    致力于以安全、智能無線連接技術，建立更互聯世界的全球領導廠商Silicon Labs（亦稱“芯科科技”，NASDAQ：SLAB），今日宣布推出全新的xG22E系列無線片上系統（SoC），這是芯科科技有史以來首個設計目標為可在無電池、能量采集應用所需超低功耗范圍內運行的產品系列。這一新系列包括BG22E、MG22E和FG22E三款SoC產品。作為芯科科技迄今為止能量效率最高的SoC，所有這三款產品都將幫助物聯網（IoT）設備制造商去構建高性能的、基于低功耗藍牙（Bluetooth Low Energy）、802.15.4協議或Sub-GHz的無線設備，進而實現電池優(yōu)化和無電池設備。
    芯科科技大大簡化面向無電池物聯網的能量采集產品的開發(fā)
  • 如何設計使購買者信服的更安全的Wi-Fi設備？
    研究公司Parks Associates報告稱，72%的智能家居產品用戶擔心其設備會收集個人資料而造成安全性隱憂。在所有美國連網家庭中，近50%的家庭在過去一年中至少經歷過一次隱私或安全問題。而且，30%還未擁有或有意購買智能家居產品的人表示，其關心的也是隱私和安全上的問題！
    如何設計使購買者信服的更安全的Wi-Fi設備？
  • 2024年，通信行業(yè)能否穿越周期、擁抱價值？
    回首2023年，全球供應鏈依舊面臨多重挑戰(zhàn)，電子行業(yè)進入周期性下行階段，“去庫存”、“降價”、“裁員”這些字眼似乎掩蓋了許多創(chuàng)新的聲音，但在這樣一片“難”聲中，我依舊看到了不少閃光點，比如AIGC的熱潮、汽車電子的火爆，以及物聯網的小跑落地。 下面我們聚焦通信行業(yè)進行梳理、總結，并試圖通過行業(yè)深處的聲音和標桿的力量，賦予通信行業(yè)2024年向前發(fā)展的策略和行動價值。 2023年，通信行業(yè)最難的事 市
    2024年，通信行業(yè)能否穿越周期、擁抱價值？
  • 芯科科技以卓越的企業(yè)發(fā)展和杰出的產品創(chuàng)新獲得多項殊榮
    Silicon Labs（亦稱“芯科科技”）日前在全球半導體聯盟（Global Semiconductor Alliance，GSA）舉行的頒獎典禮上，再次榮獲最受尊敬上市半導體企業(yè)獎，這是公司第七度被授予該獎項。此外，芯科科技在2023年也憑借為物聯網市場提供的高性能、超低功耗、高安全性、智能化的無線連接產品和解決方案，獲得來自國內外媒體、聯盟和其他行業(yè)組織機構頒發(fā)的十余個企業(yè)及產品類獎項。 芯
  • 芯科科技支援新的藍牙?網狀網絡功能增強和網絡照明控制標準化配置文件
    致力于以安全、智能無線連接技術，建立更互聯世界的全球領導廠商Silicon Labs（亦稱“芯科科技”，NASDAQ：SLAB），今日宣布其支持藍牙技術聯盟（Bluetooth SIG）針對藍牙網狀網絡（Bluetooth Mesh）實現的新功能增強，以及他們新的網絡照明控制（NLC）標準，該標準旨在為使用藍牙網狀網絡的商業(yè)和工業(yè)照明提供一種統一標準。 "芯科科技的藍牙產品將支持藍牙技術聯盟日前發(fā)

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