襯底

• 為什么CMOS工藝都采用P型襯底(晶圓)呢？

  在集成電路制造領(lǐng)域，CMOS（互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體）工藝占據(jù)著絕對(duì)主導(dǎo)地位，而幾乎所有主流 CMOS 芯片都采用 P 型硅晶圓作為襯底。這種選擇并非偶然，而是源于半導(dǎo)體物理特性、制造工藝優(yōu)化、電氣性能平衡以及產(chǎn)業(yè)生態(tài)演進(jìn)的綜合結(jié)果。

  國(guó)芯制造

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  05/06 11:15

  襯底 CMOS工藝

  
• 全球晶圓襯底制造設(shè)備供應(yīng)商匯總（111家）

  這兩年，很多投資人以及半導(dǎo)體供應(yīng)鏈人士在和我的交流中都流露出不知道半導(dǎo)體設(shè)備這塊還有哪些新機(jī)會(huì)的煩惱?！皺C(jī)會(huì)還是挺多的...”每次我都是這么回答。不過(guò)認(rèn)真思考以后，也確實(shí)發(fā)現(xiàn)目前好賽道不多了。

  半導(dǎo)體綜研

  1704

  2024/12/31

  半導(dǎo)體供應(yīng)鏈 碳化硅襯底

  
• 35億SiC項(xiàng)目落地！世紀(jì)金芯全面提速

  “跨越新起點(diǎn)，再踏新征程“！最近，國(guó)內(nèi)SiC襯底廠商世紀(jì)金芯正在全面提速，其位于內(nèi)蒙古包頭、總投資35億的6-8英寸SiC項(xiàng)目已完成備案審批，即將開(kāi)建，年產(chǎn)能達(dá)70萬(wàn)片，詳情請(qǐng)往下看。

  行家說(shuō)三代半

  3587

  2024/01/04

  SiC 碳化硅
• 又一國(guó)產(chǎn)企業(yè)8英寸SiC晶體和襯底取得突破！

  山東粵海金半導(dǎo)體科技有限公司（下文簡(jiǎn)稱“粵海金”）于昨日（11/21）宣布自主研制的SiC單晶生長(zhǎng)爐上成功制備出直徑超過(guò)205毫米的8英寸導(dǎo)電型SiC晶體，晶體表面光滑無(wú)缺陷，厚度超過(guò)20毫米，同時(shí)已經(jīng)順利加工出8英寸SiC襯底片。

  化合物半導(dǎo)體市場(chǎng)

  1911

  2023/11/22

  SiC 碳化硅

  
• 這年頭，做個(gè)襯底長(zhǎng)晶爐都卷得不行了

  前一陣子，我和兩個(gè)大硅片襯底供應(yīng)商的高管聊天，都談及了國(guó)內(nèi)未來(lái)硅片襯底的發(fā)展前途。我個(gè)人的觀點(diǎn)是：大硅片市場(chǎng)雖然容量巨大，但產(chǎn)品類型比較單一，很難找到差異化市場(chǎng)。在技術(shù)能力已經(jīng)無(wú)法快速突破的前提下，未來(lái)難免淪落到純粹的價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)格局對(duì)此，我建議在下游市場(chǎng)繼續(xù)開(kāi)拓的同時(shí)，各個(gè)硅片襯底廠商一定要做好上游供應(yīng)鏈的管理，把加速國(guó)產(chǎn)化作為主要戰(zhàn)略目標(biāo)之一。

  半導(dǎo)體綜研

  1650

  2023/08/29

  襯底 硅襯底

  
• 中國(guó)臺(tái)灣首顆8英寸SiC襯底問(wèn)世！富士康版圖再擴(kuò)大

  盛新材料成立于2020年，是中國(guó)臺(tái)灣為數(shù)不多可同時(shí)生產(chǎn)6英寸導(dǎo)電型和半絕緣型SiC襯底的廠商，其在高品質(zhì)長(zhǎng)晶領(lǐng)域，有著技術(shù)優(yōu)勢(shì)。從成立不久后就成功生長(zhǎng)出了直徑4英寸SiC晶體，隨后又向6英寸開(kāi)始進(jìn)發(fā)。

  化合物半導(dǎo)體市場(chǎng)

  1332

  2023/06/07

  SiC 碳化硅

  
• 決戰(zhàn)碳化硅：成敗在于襯底大小與厚度？

  近年來(lái)，包括碳化硅在內(nèi)的功率半導(dǎo)體市場(chǎng)并沒(méi)有因整個(gè)半導(dǎo)體行業(yè)的周期性下行而出現(xiàn)絲毫頹勢(shì)，反而逆市上揚(yáng)，發(fā)布新產(chǎn)品的、投資的、擴(kuò)大產(chǎn)能的動(dòng)作比比皆是，目的不外一個(gè)：降本增效。怎么做到？還得從碳化硅器件的原材料——晶錠說(shuō)起。

  文立

  3443

  2023/05/04

  SiC 碳化硅
• 押寶三大應(yīng)用領(lǐng)域，老牌襯底廠商Soitec產(chǎn)能擴(kuò)充計(jì)劃曝光

  Soitec是一家襯底提供商，成立于1992年，距今已有30年歷史，當(dāng)前全球員工總數(shù)超過(guò)2000名。作為一家半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上游公司，Soitec每年都會(huì)將其營(yíng)收的13%用于研發(fā)。作為投資回報(bào)，我們看到2022財(cái)年Soitec的營(yíng)收超過(guò)了10億美元，且在全球范圍內(nèi)新增申請(qǐng)了283個(gè)專利。 從業(yè)務(wù)的角度，Soitec非?？春靡苿?dòng)通信、汽車和工業(yè)、智能設(shè)備這三大終端市場(chǎng)，并與這些產(chǎn)業(yè)鏈上的系統(tǒng)公司、無(wú)晶圓

  夏珍

  1495

  2023/01/11

  與非觀察 碳化硅襯底

  
• RF SOI產(chǎn)能嚴(yán)重不足，襯底等原材料缺貨是元兇？

  為了應(yīng)對(duì)智能手機(jī)對(duì)RF SOI工藝的巨大需求造成的供不應(yīng)求，幾家晶圓代工廠正在努力擴(kuò)大RF SOI工藝的產(chǎn)能。

  與非網(wǎng)記者

  32

  2018/05/21

  與非觀察 晶圓廠
• 晶圓襯底

  晶圓襯底是半導(dǎo)體器件制造過(guò)程中的基礎(chǔ)材料之一，通常是一種均勻、高純度的晶體硅片。晶圓襯底作為半導(dǎo)體芯片的載體，提供了一個(gè)穩(wěn)定的平臺(tái)用于半導(dǎo)體晶片的生長(zhǎng)和加工。

  eefocus_3901714

  1567

  03/05 13:58

  晶圓 襯底
• 襯底和外延片的區(qū)別

  在半導(dǎo)體制造過(guò)程中，襯底（substrate）和外延片（epitaxial wafer）是兩個(gè)重要的概念。它們?cè)诓牧辖Y(jié)構(gòu)、制備方法以及應(yīng)用領(lǐng)域等方面存在著明顯的區(qū)別。本文將詳細(xì)探討襯底和外延片之間的區(qū)別。

  eefocus_3901714

  2萬(wàn)

  2024/08/13

  外延片 襯底
• 襯底和晶圓的區(qū)別

  在半導(dǎo)體制造過(guò)程中，襯底和晶圓是兩個(gè)常見(jiàn)的術(shù)語(yǔ)。它們都扮演著重要的角色，但在定義、結(jié)構(gòu)和用途上存在一些區(qū)別。本文將詳細(xì)介紹襯底和晶圓的概念、特點(diǎn)以及它們?cè)诎雽?dǎo)體工業(yè)中的應(yīng)用。

  eefocus_3901714

  1.3萬(wàn)

  2023/11/09

  晶圓 襯底

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