襯底

• 為什么CMOS工藝都采用P型襯底(晶圓)呢？

  在集成電路制造領(lǐng)域，CMOS（互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體）工藝占據(jù)著絕對(duì)主導(dǎo)地位，而幾乎所有主流 CMOS 芯片都采用 P 型硅晶圓作為襯底。這種選擇并非偶然，而是源于半導(dǎo)體物理特性、制造工藝優(yōu)化、電氣性能平衡以及產(chǎn)業(yè)生態(tài)演進(jìn)的綜合結(jié)果。

  國(guó)芯制造

  1417

  05/06 11:15

  襯底 CMOS工藝

  
• 全球晶圓襯底制造設(shè)備供應(yīng)商匯總（111家）

  這兩年，很多投資人以及半導(dǎo)體供應(yīng)鏈人士在和我的交流中都流露出不知道半導(dǎo)體設(shè)備這塊還有哪些新機(jī)會(huì)的煩惱。“機(jī)會(huì)還是挺多的...”每次我都是這么回答。不過(guò)認(rèn)真思考以后，也確實(shí)發(fā)現(xiàn)目前好賽道不多了。

  半導(dǎo)體綜研

  1703

  2024/12/31

  半導(dǎo)體供應(yīng)鏈 碳化硅襯底

  
• 晶圓襯底

  晶圓襯底是半導(dǎo)體器件制造過(guò)程中的基礎(chǔ)材料之一，通常是一種均勻、高純度的晶體硅片。晶圓襯底作為半導(dǎo)體芯片的載體，提供了一個(gè)穩(wěn)定的平臺(tái)用于半導(dǎo)體晶片的生長(zhǎng)和加工。

  eefocus_3901714

  1566

  03/05 13:58

  晶圓 襯底
• 襯底和外延片的區(qū)別

  在半導(dǎo)體制造過(guò)程中，襯底（substrate）和外延片（epitaxial wafer）是兩個(gè)重要的概念。它們?cè)诓牧辖Y(jié)構(gòu)、制備方法以及應(yīng)用領(lǐng)域等方面存在著明顯的區(qū)別。本文將詳細(xì)探討襯底和外延片之間的區(qū)別。

  eefocus_3901714

  2萬(wàn)

  2024/08/13

  外延片 襯底

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