邏輯芯片

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  • 三星已試產HBM4邏輯芯片
    據(jù)確認,三星電子已開始通過4nm代工廠試產作為第6代高帶寬存儲器(HBM4)大腦的“邏輯芯片”。在完成邏輯芯片的最終性能驗證后,三星電子計劃將由此開發(fā)的HBM4交付給客戶進行測試。三星電子在 HBM 市場的領導地位被 SK 海力士奪走,今年計劃通過在 HBM4 之前引入大量工藝進行反擊。
    三星已試產HBM4邏輯芯片
  • 英特爾可能“斷腕”:邏輯芯片IDM的“代工困境”
    盈利有危機,先砍代工廠。據(jù)外媒報道,英特爾正在考慮分拆或出售其代工業(yè)務,以挽救今年第二季度糟糕的財報表現(xiàn)。對于邏輯芯片IDM(集成設備制造商)來說,分拆或者剝離代工業(yè)務已經(jīng)不是頭一遭,甚至此前還有貼錢也要脫手代工廠的先例。有別于模擬和存儲芯片大廠以IDM的運營模式為主,邏輯芯片供應商因為制程工藝高昂的研發(fā)成本,已經(jīng)越來越趨向于向Fabless轉型。
    英特爾可能“斷腕”:邏輯芯片IDM的“代工困境”
  • 入職小廠的TD-PIE有前途嗎?
    學員問:我211碩畢業(yè),目前入職小廠做TDpie主要做邏輯,請問,td-PIE以后怎么樣或者可以往哪些方向發(fā)展?個人希望能待遇高一點
    入職小廠的TD-PIE有前途嗎?
  • 存儲芯片和邏輯芯片的差異有哪些
    1.?功能區(qū)別 存儲芯片:主要用于存儲數(shù)據(jù),例如內存芯片(RAM、ROM)、閃存等,用于臨時或永久存儲數(shù)據(jù)。 邏輯芯片:主要用于實現(xiàn)邏輯運算和控制功能,例如微處理器、FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列)等,用于執(zhí)行計算和控制任務。 2.?內部結構不同 存儲芯片:通常由存儲單元組成,如存儲單元(存儲位)和訪問線路。數(shù)據(jù)存儲在不同的存儲單元中,并通過地址線路進行讀寫操作。 邏輯芯片:包含邏輯門(與門、或門等)

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