16nm

• 25歲的FPGA，如何面向邊緣AI未來？

  首發(fā)于1998年的Spartan FPGA系列，不僅推動了我們日常所用技術的進步，更取得了諸多突破性進展。面向邊緣AI的新需求，它如何進行創(chuàng)新？

  張慧娟

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  2024/03/12

  與非觀察 FPGA
• 納入16nm和DUV？美議員要求縮緊對中芯國際“管控線”

  當?shù)貢r間3月17日，美國知名“反華”參議員盧比奧在其個人網站上更新了一封和眾議員麥考爾致美國商務部長雷蒙多的聯(lián)名信，再次借“對俄提供關鍵技術”炒作進一步擴大對中芯國際實體清單的管控范圍。

  芯片大師

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  2022/03/21

  中芯國際 ICT
• 紫光股份稱16nm路由芯片已投片，256個處理核心

  盡管母公司紫光集團目前面臨破產申請的麻煩，但旗下的子公司運營還是正常的，其中紫光股份日前表示該公司研發(fā)的16nm路由芯片已經投片，7nm高端芯片也在研發(fā)中。

  與非網編輯

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  2021/07/20

  16nm 紫光股份
• 紫光股份：公司基于16nm工藝的高端網絡處理器芯片已正式投片

  7月19日，紫光股份在互動投資平臺表示，2020年年末公司基于16nm工藝的高端網絡處理器芯片已正式投片，目前正在做產品測試，預計在今年第四季度發(fā)布基于該網絡處理器芯片即“智擎660”的系列網絡產品。

  與非網編輯

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  2021/07/20

  16nm 網絡處理器
• 臺積電16納米/InFO聯(lián)合助攻　賽靈思低成本FPGA性能更上層樓

  賽靈思(Xilinx)近日發(fā)表其針對超小型設備、成本敏感型與邊緣運算應用所設計的新款UltraScale+產品，包含帶有安謀(Arm)核心的Zynq與帶有收發(fā)器的Artix FPGA系列。

  新電子科技雜志?Micro-Electronics Magazine

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  2021/03/22

  AI 臺積電
• 16nm制程，展訊竟然搶了聯(lián)發(fā)科的風頭

  智慧手機晶片大戰(zhàn)越演越烈，繼華為旗下IC設計商海思半導體(HiSilicon Technologies)在去年底采用16奈米FinFET制程推出麒麟950處理器后，聯(lián)發(fā)科(2454)和展訊也在昨(22)日相繼推出使用16奈米制程工藝，不同的是，展訊SC9860晶片已經進入量產，而聯(lián)發(fā)科的曦力P20則是預計最快下半年才會進入量產。

  與非網記者

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  2016/02/24

  半導體 臺積電
• 都是A9處理器，憑啥三星產的就比臺積電的小10%？

  月29日消息，據國外媒體報道，眾所周知，蘋果用于新iPhone上的A9處理器是由三星和臺積電共同提供，然而兩家制造廠的工藝并不相同，所以A9實際上擁有尺寸不盡相同的兩個版本。

  與非網記者

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  2015/09/29

  臺積電 三星
• 三星出局！臺積電獨攬?zhí)O果A10處理器訂單

  據中國臺灣《工商時報》報道，擊退三星，臺積電獨家取得蘋果16奈米制程的A10處理器訂單，明年3月開始量產投片，未來營收及獲利可望續(xù)創(chuàng)歷史新高。 根據了解，就在蘋果剛推出的iPhone6S/6S Plus即將放量出貨之際，蘋果供應鏈已開始著手進行明年iPhone7生產鏈建置及零組件認證工作。其中最受矚目之處，在于蘋果已正式對臺積電下了獨家采

  與非網記者

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  2015/09/14

  蘋果 臺積電
• ARM：力挺FD-SOI，英特爾不服來戰(zhàn)

  ARM公司執(zhí)行副總裁Pete Hutton告訴電子周刊的記者，“我發(fā)現(xiàn)一個非常有趣的事情：如果你比較看重低功耗和低成本，那么大部分人仍會選擇28nm 而非16nm FINFET，因為后者要比前者貴很多。而22nm的FD-SOI工藝相比28nm可以讓你在接受價格的同時擁有高性能?！?/div>

  與非網記者

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  2015/07/24

  英特爾 Arm
• Xilinx 16nm UltraScale+ ：面向下一代應用，我們準備好了

  2015農歷新年期間，賽靈思（Xilinx）重磅發(fā)布的16nm UltraScale+產品系列組合及其帶來的各項最新技術，成為新年伊始行業(yè)矚目的焦點。賽靈思公司全球高級副總裁、亞太區(qū)執(zhí)行總裁湯立人表示，全新的16nm UltraScale+產品系列包括FPGA、3DIC和多處理SoC（MPSoC），基于臺積公司（TSMC）行業(yè)最新先進的1

  賴丹丹

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  2015/02/28

  Arm 臺積電
• 可靠消息：16nm工藝將在明年爆發(fā)！

  “14nm/16nm工藝的量產將在明年實現(xiàn)”ASML CEO Peter Wennink如是說。此前業(yè)界一直認為這一量產時間點將是2016年。

  與非網記者

  2014/10/17

  ASML EUV
• 16nm/14nm之后，半導體材料將向何處去？

  隨著晶體管向10nm、7nm甚至更小尺寸的發(fā)展，半導體行業(yè)面臨著真正的材料選擇困擾?；?、溝道、柵和接觸材料都迫切需要評估。

  與非網記者

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  2014/07/30

  半導體 芯片

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