3nm芯片

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  • 小米3nm手機(jī)芯片生不逢時(shí)
    去年10月,北京市經(jīng)濟(jì)和信息化局總經(jīng)濟(jì)師唐建國(guó)在一場(chǎng)公開活動(dòng)中表示,小米公司已經(jīng)成功研發(fā)出國(guó)內(nèi)首款采用3納米工藝的手機(jī)系統(tǒng)級(jí)芯片,這一成果標(biāo)志著我國(guó)在高端芯片技術(shù)領(lǐng)域邁出了重要一步。
    小米3nm手機(jī)芯片生不逢時(shí)
  • 小米3nm芯片明年裝機(jī)
    雖然網(wǎng)絡(luò)上對(duì)小米研發(fā)芯片嘲諷不斷,但鐵流認(rèn)為,小米3nm芯片成功流片高概率為真。一方面是有北京市經(jīng)濟(jì)和信息化局總經(jīng)濟(jì)師唐建國(guó)背書,另一方面是因?yàn)锳RM芯片研發(fā)流程非常成熟,技術(shù)門檻不高,以小米的資金可以完成ARM芯片研發(fā)。
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    2024/11/29
    小米3nm芯片明年裝機(jī)
  • 又一3nm芯片開始量產(chǎn)
    三星電子已經(jīng)開始量產(chǎn)工作,在計(jì)劃于明年發(fā)布的可折疊手機(jī)“Galaxy Z Flip 7”中安裝自己的應(yīng)用處理器(AP)。此次量產(chǎn)能否為三星電子半導(dǎo)體(DS)部門的晶圓代工和系統(tǒng)LSI部門提供復(fù)蘇的機(jī)會(huì),備受關(guān)注。
    又一3nm芯片開始量產(chǎn)
  • 蘋果最強(qiáng)3nm電腦芯片,來(lái)了!
    新款MacBook Pro有三款M4芯片可選。這些芯片均內(nèi)置16核神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)引擎,將支持一系列以Apple Intelligence(蘋果智能)為中心的生成式AI功能。
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    2024/10/31
    蘋果最強(qiáng)3nm電腦芯片,來(lái)了!

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