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4nm的驍龍入門芯，來了！
年初，高通向中端市場投放了一顆「重磅炸彈」——驍龍7+ Gen2移動平臺，越級的性能表現(xiàn)，使其成為最受矚目的終端芯片之一。回顧2023年上半年，廠商們開始將目光放在中端市場上，小米CIVI 3、OPPO Reno 10系列、vivo S16系列，不俗的顏值搭配良好的硬件配置，深受消費者歡迎。

雷科技

2730

2023/06/29

驍龍 4nm工藝
TechInsights：關(guān)于納米的謊言
許多人偶爾會謊報自己的年齡或體重，但若公司出現(xiàn)了謊報行為，則可視為虛假廣告或至少構(gòu)成了品牌稀釋。最近的半導(dǎo)體市場就出現(xiàn)了這種情況，當(dāng)時，兩家領(lǐng)先的代工廠都放任客戶聲稱他們采用了4納米工藝，而實際使用的卻仍是5納米技術(shù)。

與非網(wǎng)編輯

677

2022/08/19

臺積電處理器
高通驍龍8 Gen1詳解：首發(fā)18bit ISP，AI性能4倍于驍龍888，發(fā)熱問題不再
正如之前爆料的那樣，高通新一代的旗艦級移動平臺并沒有延續(xù)之前的驍龍8XX的命名，而是采用了全新的更簡潔的命名方式。

芯智訊

2117

2021/12/02

高通驍龍888
傳蘋果自研5G基帶芯片2023年量產(chǎn)，采用臺積電4nm工藝
11月25日消息，本周三，據(jù)日經(jīng)新聞報道，蘋果計劃采用臺積電的4nm工藝生產(chǎn)其自研iPhone 5G基帶芯片，預(yù)計在2023年實現(xiàn)量產(chǎn)。

智東西

200

2021/11/27

蘋果臺積電
臺積電主攻4nm工藝，三星直接開啟了3nm的攻勢
在全球芯片制造（代工）方面，臺積電和三星是雙雄爭霸的態(tài)勢。

小刀馬

268

2021/11/25

臺積電三星

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