AI處理器

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  • VLIW+SIMD：解密AI芯片的并行計(jì)算基因
    AI處理器需要處理大量的并行數(shù)據(jù)，這對(duì)其并行度要求極高。處理器提升并行度的方式有多種，較為常見的策略有提升指令級(jí)別的并行度（Instruction Level Parallelism, ILP）、提升數(shù)據(jù)級(jí)別的并行度（Data Level Parallelism, DLP）以及提升線程級(jí)別的并行度（Thread Level Parallelism, TLP）。
    VLIW+SIMD：解密AI芯片的并行計(jì)算基因
  • 2025年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)十大看點(diǎn)
    經(jīng)歷了2024年的蓄勢(shì)與回暖，全球半導(dǎo)體業(yè)界對(duì)2025年市場(chǎng)表現(xiàn)呈樂觀預(yù)期。WSTS預(yù)測(cè)，2024年全球銷售額將同比增長19.0%，達(dá)到6269億美元。2025年，全球銷售額預(yù)計(jì)達(dá)到6972億美元，同比增長11.2%。伴隨市場(chǎng)動(dòng)能持續(xù)復(fù)蘇，十大半導(dǎo)體技術(shù)趨勢(shì)蓄勢(shì)待發(fā)。
    2025年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)十大看點(diǎn)
  • 亮相IIC Shenzhen 2024，愛芯元智仇肖莘分享AI時(shí)代半導(dǎo)體新機(jī)遇
    人工智能芯片研發(fā)及基礎(chǔ)算力平臺(tái)公司愛芯元智宣布，在近期由全球電子技術(shù)領(lǐng)域知名媒體集團(tuán)AspenCore舉辦的全球CEO峰會(huì)上，愛芯元智創(chuàng)始人、董事長仇肖莘博士受邀參會(huì)，并發(fā)表主題演講，梳理了人工智能時(shí)代半導(dǎo)體發(fā)展的最新趨勢(shì)，及云邊端加速融合背景下AI芯片的挑戰(zhàn)與機(jī)遇。 在同期舉辦的2024年全球電子成就獎(jiǎng)?lì)C獎(jiǎng)晚會(huì)上，憑借在AI領(lǐng)域的技術(shù)創(chuàng)新與優(yōu)異的產(chǎn)品應(yīng)用落地表現(xiàn)，愛芯元智榮獲“年度最具潛力人工智
    亮相IIC Shenzhen 2024，愛芯元智仇肖莘分享AI時(shí)代半導(dǎo)體新機(jī)遇
  • 摘獲“新銳產(chǎn)品獎(jiǎng)”，愛芯元智重磅亮相ICDIA-IC Show 2024
    人工智能芯片研發(fā)及基礎(chǔ)算力平臺(tái)公司愛芯元智宣布，憑借著出色的性能、經(jīng)濟(jì)及環(huán)保優(yōu)勢(shì)，愛芯元智自研愛芯通元AI處理器在2024中國集成電路設(shè)計(jì)創(chuàng)新大會(huì)暨第四屆IC應(yīng)用展（ICDIA-IC Show）上榮獲“新銳產(chǎn)品獎(jiǎng)”。 大會(huì)以“應(yīng)用創(chuàng)新、打造新生態(tài)”為主題，以“AI應(yīng)用需求及技術(shù)發(fā)展”為主線，圍繞AI大模型與芯片技術(shù)、RISC-V生態(tài)、通信與射頻技術(shù)、IC設(shè)計(jì)與創(chuàng)新中國芯等內(nèi)容交流和研討。來自全國的
    摘獲“新銳產(chǎn)品獎(jiǎng)”，愛芯元智重磅亮相ICDIA-IC Show 2024
  • 芯片大佬領(lǐng)銜，攻英偉達(dá)漏洞
    最近，芯片界傳奇人物、處理器設(shè)計(jì)大佬、Tenstorrent現(xiàn)任首席執(zhí)行官吉姆·凱勒（Jim Keller）在接受采訪時(shí)表示，英偉達(dá)沒有很好地服務(wù)于很多市場(chǎng)，因此，Tenstorrent和其它新創(chuàng)AI處理器研發(fā)公司是有機(jī)會(huì)的。
    芯片大佬領(lǐng)銜，攻英偉達(dá)漏洞
  • 殺入AI PC戰(zhàn)場(chǎng)，AMD這次動(dòng)真格了！
    7月16日?qǐng)?bào)道，首批搭載AMD銳龍AI 300系列移動(dòng)處理器和銳龍9000系列桌面處理器的AI PC設(shè)備將于本月月底開始發(fā)售！面向AI PC市場(chǎng)，AMD終于亮出積攢已久的大招。
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    2024/07/17
    殺入AI PC戰(zhàn)場(chǎng)，AMD這次動(dòng)真格了！
  • 2024 WAIC智能芯片及多模態(tài)大模型論壇丨愛芯通元AI處理器助力打造普惠智能
    人工智能芯片研發(fā)及基礎(chǔ)算力平臺(tái)公司愛芯元智宣布，7月5日在2024世界人工智能大會(huì)上成功舉辦“芯領(lǐng)未來丨智能芯片及多模態(tài)大模型論壇”。論壇以“引領(lǐng)人工智能革新 造就普惠智能生活”為主題，匯聚了芯片、大模型、智能制造等領(lǐng)域的專家與意見領(lǐng)袖，共同分享大模型時(shí)代的創(chuàng)新機(jī)遇及落地成果。
    2024 WAIC智能芯片及多模態(tài)大模型論壇丨愛芯通元AI處理器助力打造普惠智能
  • 愛芯元智榮登2024福布斯中國人工智能科技企業(yè)TOP50，端側(cè)算力引領(lǐng)智能未來
    福布斯中國在上海浦東香格里拉大酒店隆重舉辦了2024福布斯中國人工智能科技企業(yè)峰會(huì)。在此次盛會(huì)上，愛芯元智憑借其卓越的技術(shù)創(chuàng)新和市場(chǎng)影響力，從眾多競(jìng)爭(zhēng)者中脫穎而出，成功登上福布斯中國人工智能科技企業(yè)TOP50榜單。這一殊榮不僅是對(duì)愛芯元智在人工智能領(lǐng)域所取得成就的高度肯定，也標(biāo)志著其在推動(dòng)智能科技進(jìn)步和普惠方面的領(lǐng)先地位。 公開資料顯示，愛芯元智半導(dǎo)體股份有限公司成立于2019年5月，致力于打造世
    愛芯元智榮登2024福布斯中國人工智能科技企業(yè)TOP50，端側(cè)算力引領(lǐng)智能未來
  • 愛芯元智入選2024玄鐵優(yōu)選伙伴：發(fā)展AI計(jì)算，攜手RISC-V重塑千行百業(yè)
    人工智能芯片研發(fā)及基礎(chǔ)算力平臺(tái)公司愛芯元智宣布，以“開放·連接”為主題的第二屆玄鐵RISC-V生態(tài)大會(huì)于03月14日在深圳舉行，愛芯元智聯(lián)合創(chuàng)始人、副總裁劉建偉受邀發(fā)表主題演講，向與會(huì)嘉賓分享了愛芯通元混合精度NPU這一面向邊端側(cè)算力布局的AI處理器，以及基于RISC-V生態(tài)所進(jìn)行的AI算力提升及行業(yè)落地探索。 同時(shí)，大會(huì)還公布了“玄鐵優(yōu)選伙伴”，愛芯元智等8家公司入選。據(jù)悉，該項(xiàng)榮譽(yù)旨在推動(dòng)玄鐵
    愛芯元智入選2024玄鐵優(yōu)選伙伴：發(fā)展AI計(jì)算，攜手RISC-V重塑千行百業(yè)
  • MediaTek將于MWC 2024展示多項(xiàng)率先亮相的智能手機(jī)生成式AI應(yīng)用
    作為每年為全球超20億臺(tái)邊緣計(jì)算設(shè)備賦能的IC設(shè)計(jì)公司，MediaTek將參展2024世界移動(dòng)通信大會(huì)（MWC 2024）?；谔飙^9300集成的新一代AI處理器，MediaTek將展示一系列創(chuàng)新的生成式AI技術(shù)和應(yīng)用，其中包括多項(xiàng)業(yè)界率先亮相的端側(cè)生成式AI應(yīng)用。2024世界移動(dòng)通信大會(huì)（MWC 2024）將于2024年2月26日至2月29日在西班牙巴塞羅那舉行，與會(huì)者可前往展館3號(hào)展廳3D10
  • Hailo的邊緣AI處理器到底能解決ADAS什么難題？
    近日，LeddarTech攜手Hailo為ADAS（高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng)）客戶打造性能更高、價(jià)格更實(shí)惠、可擴(kuò)展性更強(qiáng)、靈活性更高、功耗更低解決方案的消息“躍然”網(wǎng)上。我們不禁要問，這是兩家什么樣的的公司？是什么促成了雙方在ADAS乃至AD（自動(dòng)駕駛）領(lǐng)域的合作？他們能為用戶解決哪些問題呢？聽我們細(xì)細(xì)道來。
    Hailo的邊緣AI處理器到底能解決ADAS什么難題？
  • 能不能面向通用人工智能AGI，定義一款新的AI處理器？
    AI大模型的熱潮不斷，預(yù)計(jì)未來十年，AGI時(shí)代即將到來。但目前支撐AI發(fā)展的GPU和AI專用芯片，都存在各種各樣的問題。那么，在分析這些問題的基礎(chǔ)上，我們能不能針對(duì)這些問題進(jìn)行優(yōu)化，重新定義一款能夠支持未來十年AGI大模型的、足夠靈活通用的、效率極高性能數(shù)量級(jí)提升的、單位算力成本非常低廉的、新的AI處理器類型？
    能不能面向通用人工智能AGI，定義一款新的AI處理器？
  • 銀牛視覺AI處理器采用芯原創(chuàng)新的ISP IP
    芯原股份（芯原，股票代碼：688521.SH）今日宣布3D視覺與人工智能（AI）解決方案提供商銀牛微電子（簡(jiǎn)稱“銀?！保┰谄淞慨a(chǎn)的NU4100視覺AI處理器中采用了芯原低延遲、低功耗的雙通道圖像信號(hào)處理器（ISP）IP，為機(jī)器人、增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)（AR）/虛擬現(xiàn)實(shí)（VR）/混合現(xiàn)實(shí)（MR）、無人機(jī)等多種應(yīng)用領(lǐng)域帶來了優(yōu)秀的圖像和視覺體驗(yàn)。 銀牛NU4100是一款高度集成的單芯片視覺AI處理器，具備高質(zhì)量的
  • MediaTek運(yùn)用Meta Llama 2大語言模型，賦能終端設(shè)備生成式AI應(yīng)用
    2023年8月24日–?MediaTek今日宣布利用Meta新一代開源大語言模型（LLM）Llama 2以及MediaTek先進(jìn)的AI處理器（APU）和完整的AI開發(fā)平臺(tái)（NeuroPilot），建立完整的終端側(cè)AI計(jì)算生態(tài)，加速智能手機(jī)、物聯(lián)網(wǎng)、汽車、智能家居和其他邊緣設(shè)備的AI應(yīng)用開發(fā)，為終端設(shè)備提供更安全、可靠和差異化的使用體驗(yàn)。預(yù)計(jì)年末采用MediaTek新一代天璣旗艦移動(dòng)芯片的智能手機(jī)支持由Llama 2模型開發(fā)的AI應(yīng)用，可為用戶帶來振奮人心的生成式AI應(yīng)用體驗(yàn)。
    MediaTek運(yùn)用Meta Llama 2大語言模型，賦能終端設(shè)備生成式AI應(yīng)用
  • 英偉達(dá)、高通、特斯拉、Mobileye芯片真實(shí)算力大比拼
    AI運(yùn)算最關(guān)鍵之處是存儲(chǔ)而非AI處理器本身，AI運(yùn)算90%的功耗和延遲都來自存儲(chǔ)或者說都來自數(shù)據(jù)的搬運(yùn)。90%的工況下，AI處理器都在等待存儲(chǔ)系統(tǒng)搬運(yùn)數(shù)據(jù)，而運(yùn)算系統(tǒng)所需要的時(shí)間幾乎是可以忽略的，所以存儲(chǔ)系統(tǒng)的好壞實(shí)際決定了真實(shí)的算力大小，其中存儲(chǔ)帶寬基本可以等同于存儲(chǔ)系統(tǒng)的好壞，也基本等同真實(shí)算力的高低。在Transformer時(shí)代，模型參數(shù)至少10億以上，模型至少1GB大小，存儲(chǔ)帶寬也決定了能不能運(yùn)行Transformer。此外，存儲(chǔ)還決定了功耗，根據(jù)英特爾的研究表明，AI芯片（加速器）當(dāng)半導(dǎo)體工藝達(dá)到 7nm 時(shí)，數(shù)據(jù)搬運(yùn)功耗高達(dá) 35pJ/bit，占總功耗的63.7%。
    英偉達(dá)、高通、特斯拉、Mobileye芯片真實(shí)算力大比拼
  • 叫板英偉達(dá)，AMD真的YES？
    當(dāng)?shù)貢r(shí)間6月13日，CPU和GPU領(lǐng)域的“千年老二”AMD舉行了新品發(fā)布會(huì)，推出最新強(qiáng)悍GPU，叫板GPU老大英偉達(dá)。
    1906
    2023/06/15
  • 1500億晶體管！欲爭(zhēng)王座，AMD VS 英偉達(dá)！
    手握AI算力命門，英偉達(dá)黃仁勛一夜之間躋身美股萬億富豪。而在生成式AI浪潮的推動(dòng)下，超微半導(dǎo)體（AMD）也成為了半導(dǎo)體市場(chǎng)的另一個(gè)贏家。
    1500億晶體管！欲爭(zhēng)王座，AMD VS 英偉達(dá)！
  • 推出新一代NPU！安謀科技應(yīng)戰(zhàn)AI新時(shí)代，要催化本土芯片創(chuàng)新
    AI大爆炸時(shí)代，算力需求正刷新AI芯片的認(rèn)知。3月28日?qǐng)?bào)道，今日，國內(nèi)頭部芯片IP設(shè)計(jì)與服務(wù)供應(yīng)商安謀科技推出其自研人工智能（AI）產(chǎn)品線的最新AI處理器產(chǎn)品——“周易”X2 NPU，將支持的算力提至最高320TOPS，針對(duì)車載、電腦、手機(jī)等特定場(chǎng)景做了性能優(yōu)化，并正式發(fā)布NPU軟件開源計(jì)劃。
    2106
    2023/03/29
  • 打造基于ARM架構(gòu)的SMARC模塊高性能生態(tài)系統(tǒng)
    嵌入式和邊緣計(jì)算技術(shù)領(lǐng)先供應(yīng)商德國康佳特榮幸地宣布，其戰(zhàn)略性解決方案在ARM處理器領(lǐng)域進(jìn)一步拓展，新增德州儀器(TI)的處理器。首批推出的解決方案平臺(tái)為conga-STDA4，這是一款SMARC計(jì)算機(jī)模塊，采用基于ARM? Cortex?技術(shù)的TDA4VM工業(yè)級(jí)處理器。通過采用系統(tǒng)級(jí)芯片的架構(gòu)，德州儀器為其TDA4VM處理器添加了更快的視覺和AI處理、實(shí)時(shí)控制、功能安全等性能。該模塊采用雙核ARM
  • 在邊緣側(cè) MCU可以擔(dān)當(dāng)AI處理器
    AI處理已經(jīng)從云端向邊緣滲透，到2025年，將有75%的AI處理會(huì)在邊緣側(cè)完成，而不需要上云，這是半導(dǎo)體硬件技術(shù)發(fā)展所推動(dòng)的。如今，AI的硬件處理已經(jīng)不僅僅是FPGA、GPU或者專用加速處理器，MCU這類器件也正在成為AI處理的主力。考慮到MCU廣泛的適用性，這將極大地促進(jìn)AI邊緣計(jì)算的進(jìn)程，同時(shí)擴(kuò)大嵌入式應(yīng)用的內(nèi)涵。
    795
    2023/01/09

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