AI應(yīng)用

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  • 萬馬齊奔智算芯片推動硅IP與芯片設(shè)計協(xié)同方法快速演進
    隨著人工智能(AI)大模型的快速發(fā)展以及邊緣智能(Edge AI)的廣泛興起,越來越多的高性能并行處理器(如GPU)和更多的邊緣和端側(cè)AI系統(tǒng)級芯片(AI SoC)在市場上不斷攻城掠地;與此同時,除了傳統(tǒng)的處理器和MCU企業(yè)轉(zhuǎn)向智能智算芯片,諸如特斯拉等車企和智能終端企業(yè)也開始自己設(shè)計AI處理器和控制SoC,正是千軍萬馬奔向智算芯片。 智能化促使新老芯片設(shè)計企業(yè)更加關(guān)注應(yīng)用場景以及與之相適應(yīng)的芯片
    萬馬齊奔智算芯片推動硅IP與芯片設(shè)計協(xié)同方法快速演進
  • 企業(yè)如何在工作中識別并落地 AI應(yīng)用機會?
    隨著 AI 技術(shù)的迅速普及,越來越多企業(yè)開始思考如何將其融入日常工作,提升運營效率與創(chuàng)新能力。但在實踐過程中,很多組織仍面臨著“無從下手”的困境:既不了解哪些業(yè)務(wù)最適合應(yīng)用 AI,也難以將零散嘗試轉(zhuǎn)化為可復(fù)制、可擴展的實際成果。
    企業(yè)如何在工作中識別并落地 AI應(yīng)用機會?
  • 芯原可擴展的高性能GPGPU-AI計算IP賦能汽車與邊緣服務(wù)器AI解決方案
    芯原股份(芯原,股票代碼:688521.SH)宣布其高性能、可擴展的GPGPU-AI計算IP的最新進展,這些IP現(xiàn)已為新一代汽車電子和邊緣服務(wù)器應(yīng)用提供強勁賦能。通過將可編程并行計算能力與人工智能(AI)加速器相融合,這些IP在熱和功耗受限的環(huán)境下,能夠高效支持大語言模型(LLM)推理、多模態(tài)感知以及實時決策等復(fù)雜的AI工作負(fù)載。 芯原的GPGPU-AI計算IP基于高性能通用圖形處理器(GPGPU
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  • 芯原超低能耗NPU可為移動端大語言模型推理提供超40 TOPS算力
    芯原股份(芯原,股票代碼:688521.SH)宣布其超低能耗且高性能的神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器(NPU)IP現(xiàn)已支持在移動端進行大語言模型(LLM)推理,AI算力可擴展至40 TOPS以上。該高能效NPU架構(gòu)專為滿足移動平臺日益增長的生成式AI需求而設(shè)計,不僅能夠為AI PC等終端設(shè)備提供強勁算力支持,而且能夠應(yīng)對智慧手機等移動終端對低能耗更為嚴(yán)苛的挑戰(zhàn)。 芯原的超低能耗NPU IP具備高度可配置、可擴展的
    芯原超低能耗NPU可為移動端大語言模型推理提供超40 TOPS算力
  • 美光出貨全球首款基于 1γ(1-gamma)制程節(jié)點的 LPDDR5X 內(nèi)存,賦能移動 AI 應(yīng)用
    美光 LPDDR5X 內(nèi)存專為旗艦智能手機設(shè)計,以業(yè)界領(lǐng)先的超薄封裝提供高速等級并顯著降低功耗 美光科技股份有限公司(納斯達克股票代碼:MU)宣布已開始出貨全球首款采用 1γ(1-gamma)制程節(jié)點的 LPDDR5X 內(nèi)存認(rèn)證樣品。該產(chǎn)品專為加速旗艦智能手機上的 AI 應(yīng)用而設(shè)計。美光 LPDDR5X 內(nèi)存具備業(yè)界領(lǐng)先的速率,達到每秒 10.7 Gb(Gbps),同時功耗可降低高達 20%1,為
  • 全新認(rèn)證賦能,聚焦快速 AI 應(yīng)用開發(fā)
    全新 Denodo AI SDK Certified Developer Associate 認(rèn)證,通過多個可配置的大語言模型 (LLM) 和向量數(shù)據(jù)庫簡化并加速開發(fā)流程 數(shù)據(jù)管理領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)者 Denodo 宣布推出一項新的認(rèn)證:Denodo AI SDK Certified Developer Associate,旨在表彰那些具備加速開發(fā)強大的新型人工智能 (AI) 和生成式人工智能 (GenA
  • 從發(fā)明到 AI 加速:慶祝 FPGA 創(chuàng)新 40 周年
    今年是首款商用現(xiàn)場可編程門陣列( FPGA )誕生 40 周年,其帶來了可重編程硬件的概念。通過打造“與軟件一樣靈活的硬件”,FPGA 可重編程邏輯改變了半導(dǎo)體設(shè)計的面貌。這是開發(fā)人員第一次能在設(shè)計芯片時,如果規(guī)格或需求在中途、甚至在制造完成后發(fā)生變化,他們可以重新定義芯片功能以執(zhí)行不同的任務(wù)。這種靈活性令新芯片設(shè)計的開發(fā)速度更快,從而縮短了新產(chǎn)品的上市時間,并提供了 ASIC 的替代方案。 FP
    從發(fā)明到 AI 加速:慶祝 FPGA 創(chuàng)新 40 周年
  • 工控百企行丨工業(yè)AI規(guī)?;瘧?yīng)用迎來拐點——訪和利時集團聯(lián)席總裁方壘
    一臺臺工業(yè)機器人在廠房中穿梭,一架架高清攝影機在產(chǎn)線上運作,工廠運轉(zhuǎn)的數(shù)據(jù)事無巨細地實時顯示在屏幕上,運維管理在鼠標(biāo)點擊間便輕松實現(xiàn)……隨著AI技術(shù)在工業(yè)領(lǐng)域的應(yīng)用越發(fā)深入,這樣的景象正在越來越多的制造業(yè)企業(yè)中上演。
    工控百企行丨工業(yè)AI規(guī)?;瘧?yīng)用迎來拐點——訪和利時集團聯(lián)席總裁方壘
  • 非常見問題解答第233期:自動測試設(shè)備應(yīng)用中PhotoMOS開關(guān)的替代方案
    作者:Edwin Omoruyi,高級應(yīng)用工程師 問題 人工智能(AI)應(yīng)用對高性能內(nèi)存,特別是高帶寬內(nèi)存(HBM)的需求不斷增長,這是否會導(dǎo)致自動測試設(shè)備(ATE)廠商的設(shè)計變得更加復(fù)雜? 回答 AI需要高密度和高帶寬來高效處理數(shù)據(jù),因此HBM至關(guān)重要。ATE廠商及其開發(fā)的系統(tǒng)需要跟上先進內(nèi)存接口測試的發(fā)展步伐。ADI公司的CMOS開關(guān)非常適合ATE廠商的內(nèi)存晶圓探針電源測試。這些CMOS開關(guān)擁
    非常見問題解答第233期:自動測試設(shè)備應(yīng)用中PhotoMOS開關(guān)的替代方案
  • 紅帽推出紅帽高級開發(fā)者套件,加速應(yīng)用開發(fā)
    新產(chǎn)品將平臺工程工具與增強的安全功能相結(jié)合,通過增強功能來加快和簡化應(yīng)用開發(fā),并加快紅帽AI技術(shù)的采用 全球領(lǐng)先的開源解決方案提供商紅帽公司近日宣布推出紅帽高級開發(fā)者套件(Red Hat Advanced Developer Suite),是紅帽O(jiān)penShift的強大新成員。紅帽O(jiān)penShift是由Kubernetes驅(qū)動的行業(yè)領(lǐng)先混合云應(yīng)用平臺,旨在通過增強功能提升開發(fā)者生產(chǎn)力與應(yīng)用安全性,
  • 重新思考數(shù)據(jù)中心架構(gòu),推進AI的規(guī)模化落地
    人工智能(AI)對計算資源的貪婪需求推動了基礎(chǔ)設(shè)施的變革,業(yè)界正著力解決如何滿足AI在功率、可擴展性以及效率等方面的需求。這促使大量投資涌入,旨在重新配置數(shù)據(jù)中心架構(gòu),以更好應(yīng)對上述及其他技術(shù)要求。問題的核心在于,智能性的構(gòu)建需要巨大的算力支持。隨著AI復(fù)雜度以每年一個數(shù)量級的速度遞增,數(shù)據(jù)中心必須快速擴展。一個直觀的參照可以說明這一需求增長的速度:到2027年,AI工作負(fù)載的能源消耗將超過阿根廷
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    貿(mào)澤探慕展技術(shù)干貨(上篇):AI生態(tài)擴圈,工業(yè)和汽車新一輪“智變”加速
    逐浪AI大潮已經(jīng)不再只是停留在概念層面,而是全方位的生態(tài)落地并擴散滲透到各個產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域加速“智變”。而隨著DeepSeek進一步提升了大模型的效率,使得海量應(yīng)用得以加速落地,也進一步釋放了產(chǎn)業(yè)對于融入AI應(yīng)用的想象力。
  • 邊緣AI芯片架構(gòu)的思考:為何可擴展GPU架構(gòu)值得關(guān)注
    作者:北京華興萬邦管理咨詢有限公司 翔煜 商瑞 隨著大模型在不斷演進的同時將推理應(yīng)用大規(guī)模推向邊緣和端點設(shè)備,以及物聯(lián)網(wǎng)智化、具身智能、AI智能體(AI Agent)和物理AI等新的AI應(yīng)用場景和模式的快速涌現(xiàn),AI賦能設(shè)備的主控芯片設(shè)計師正面臨著全新的挑戰(zhàn)。尤其是對于邊緣和端點設(shè)備,它們既可能成為大模型的承載設(shè)備,也可能是用智能去為應(yīng)用提供更好的核心功能,新的產(chǎn)品定義方向使主芯片架構(gòu)師不得不去思
    邊緣AI芯片架構(gòu)的思考:為何可擴展GPU架構(gòu)值得關(guān)注
  • 99天,全球AI企業(yè)融資超4300億,80%流向這24家公司
    24筆過億美元融資,美國16筆、中國2筆。4月9日報道,根據(jù)全球市研機構(gòu)Crunchbase的數(shù)據(jù),今年第一季度全球創(chuàng)企融資總額創(chuàng)下新高,全球AI相關(guān)融資總額達到596億美元(折合人民幣約4358億元)。
    99天,全球AI企業(yè)融資超4300億,80%流向這24家公司
  • 制約AI應(yīng)用生態(tài)的最大瓶頸在哪?
    上周看到一個有趣的消息,關(guān)于99元的AI玩具。AI玩具現(xiàn)在就像是七八點鐘的太陽,各路大軍紛紛涌入,各種產(chǎn)品琳瑯滿目。大部分都是面向兒童教育和陪伴的小東西。
    制約AI應(yīng)用生態(tài)的最大瓶頸在哪?
  • Higress API網(wǎng)關(guān)全面支持MCP:助力AI應(yīng)用開發(fā)與部署
    作為基于 Envoy 的高性能 API 網(wǎng)關(guān),Higress 近期宣布全面支持 MCP(Model Context Protocol),并通過插件方式托管 MCP Server。這一功能的加入,不僅簡化了 AI 應(yīng)用的開發(fā)與部署,還為工具調(diào)用提供了統(tǒng)一的認(rèn)證、鑒權(quán)、限流和觀測能力。
  • 從生成式到推理模型:AI應(yīng)用的未來演進與商業(yè)機會
    人工智能技術(shù)正在重塑產(chǎn)業(yè)格局,大模型作為核心技術(shù)引擎,從成本優(yōu)化到商業(yè)模式革新,從智能設(shè)備爆發(fā)到超級應(yīng)用雛形初現(xiàn),已逐步滲透至多個場景。本次愛分析邀請網(wǎng)易數(shù)智副總經(jīng)理、網(wǎng)易云信總經(jīng)理段毓錚與網(wǎng)易云信音視頻技術(shù)負(fù)責(zé)人、流媒體首席架構(gòu)師吳桐在線對談,深度交流AI技術(shù)在企業(yè)級場景的實戰(zhàn)經(jīng)驗與未來趨勢,為泛IT從業(yè)者提供前沿洞察與創(chuàng)新啟示。
    從生成式到推理模型:AI應(yīng)用的未來演進與商業(yè)機會
  • GPU領(lǐng)域再迎重大創(chuàng)新——全新Imagination DXTP GPU將功效提升20%
    功效比超高的DXTP GPU IP將為圖形計算與邊緣AI應(yīng)用SoC的創(chuàng)新提供巨大的幫助 作者:北京華興萬邦管理咨詢有限公司 翔煜 商瑞 Imagination于不久前正式發(fā)布了DXTP GPU IP,這款新產(chǎn)品的亮點在于,在標(biāo)準(zhǔn)圖形工作負(fù)載下,其能效比(FPS/W)相比前代產(chǎn)品實現(xiàn)了高達20%的提升。作為GPU IP行業(yè)的領(lǐng)導(dǎo)者,截至2023年的公開數(shù)據(jù)顯示,搭載Imagination IP授權(quán)的
    GPU領(lǐng)域再迎重大創(chuàng)新——全新Imagination DXTP GPU將功效提升20%
  • 瑞薩推出集成DRP-AI加速器的RZ/V2N,擴展中端AI處理器陣容
    無需冷卻風(fēng)扇的高能效MPU實現(xiàn)先進的邊緣視覺AI,縮小系統(tǒng)尺寸并降低成本 全球半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子(TSE:6723)今日宣布推出一款面向大規(guī)模視覺AI市場的新產(chǎn)品——RZ/V2N,進一步擴展RZ/V系列微處理器(MPU)的產(chǎn)品陣容。與其高端產(chǎn)品RZ/V2H類似,新產(chǎn)品配備瑞薩專有AI加速器DRP(動態(tài)可重配置處理器)-AI3。得益于先進的剪枝(注1)技術(shù),可實現(xiàn)10TOPS/W(每瓦每秒
    瑞薩推出集成DRP-AI加速器的RZ/V2N,擴展中端AI處理器陣容
  • 研華NVIDIA Jetson Orin Nano系統(tǒng)支持Super Mode
    研華科技,作為全球工業(yè)嵌入式 AI 解決方案供應(yīng)商,宣布推出搭載NVIDIA Jetson Orin Nano 8GB系統(tǒng)模塊的AI邊緣運算系統(tǒng),EPC-R7300 Orin Nano Super。憑借強大的NVIDIA Jetson Orin平臺與軟件升級,EPC-R7300提供高達67 TOPS的AI性能,且功耗極低(25 瓦)。該款產(chǎn)品外觀設(shè)計精巧(152×173×50cm)并預(yù)先搭載 Ub
    研華NVIDIA Jetson Orin Nano系統(tǒng)支持Super Mode

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