CoWoS封裝

• 先進封裝CoWoS概述

  CoWoS 嚴格來說屬于2.5D 先進封裝技術(shù)，由CoW 和oS 組合而來：先將芯片通過Chip on Wafer（CoW）的封裝制程連接至硅晶圓，再把CoW 芯片與基板（Substrate）連接，整合成CoWoS。核心是將不同的芯片堆疊在同一片硅中介層實現(xiàn)多顆芯片互聯(lián)。

  志芯

  619

  04/22 09:55

  先進封裝 CoWoS封裝

  

正在努力加載...