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  • 晶圓代工企業(yè)案例分析——晶合集成
    晶圓代工行業(yè)源于集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的專業(yè)化分工,晶圓代工企業(yè)不涵蓋集成電路設(shè)計環(huán)節(jié),專門負(fù)責(zé)集成電路制造,為集成電路設(shè)計公司提供晶圓代工服務(wù)。晶圓代工行業(yè)屬于技術(shù)、資本、人才密集型行業(yè),需要大量的資本支出和人才投入,具有較高的進(jìn)入壁壘。 今天要介紹的公司成立僅10年時間,卻能快速的發(fā)展成為國內(nèi)第三的晶圓代工企業(yè),值得我們深入研究和分析,它就是——晶合集成。公司是12英寸晶圓代工企業(yè),核心競爭力主要體現(xiàn)
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    05/13 09:13
    晶圓代工企業(yè)案例分析——晶合集成
  • 格科GC7272量產(chǎn)破億,榮膺第八屆IC創(chuàng)新獎
    中國集成電路創(chuàng)新聯(lián)盟正式公布第八屆“IC創(chuàng)新獎”獲獎名單。格科GalaxyCore自主研發(fā)的觸控顯示驅(qū)動集成芯片(TDDI)GC7272憑借超1億顆出貨規(guī)模及自主技術(shù)產(chǎn)業(yè)化成果,榮膺“成果產(chǎn)業(yè)化獎”。這一獎項(xiàng)不僅是對格科技術(shù)創(chuàng)新的高度認(rèn)可,更是對其在DDIC領(lǐng)域產(chǎn)業(yè)化成果的有力肯定。 格科顯示BU副總裁王富中領(lǐng)取獎項(xiàng) “IC創(chuàng)新獎”由中國集成電路創(chuàng)新聯(lián)盟于2018年設(shè)立,聚焦技術(shù)創(chuàng)新、產(chǎn)業(yè)化落地、
    格科GC7272量產(chǎn)破億,榮膺第八屆IC創(chuàng)新獎

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