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ERS：企業(yè)運(yùn)行系統(tǒng)ERS：熱能回收系統(tǒng)ERS：游戲系統(tǒng)ERS：儀器儀表ERS：生物學(xué)ERS：電子卷簾快門

ERS：企業(yè)運(yùn)行系統(tǒng)ERS：熱能回收系統(tǒng)ERS：游戲系統(tǒng)ERS：儀器儀表ERS：生物學(xué)ERS：電子卷簾快門收起

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  • 面向臨時(shí)鍵合/解鍵TBDB的ERS光子解鍵合技術(shù)
    隨著輕型可穿戴設(shè)備和先進(jìn)數(shù)字終端設(shè)備的需求不斷增長(zhǎng)，傳統(tǒng)晶圓逐漸無法滿足多層先進(jìn)封裝（2.5D/3D堆疊）的需求。它們體積較大、重量重、且在高溫和大功率環(huán)境下表現(xiàn)欠佳，難以適應(yīng)行業(yè)的快速發(fā)展。如今，半導(dǎo)體制造商傾向于采用厚度小于 100 μm的薄晶圓。然而，晶圓越薄就越容易破損，為此，行業(yè)開發(fā)了各種臨時(shí)鍵合和解鍵 (TBDB) 技術(shù)，利用專用鍵合膠將器件晶圓臨時(shí)固定在剛性載板上，以提升制造過程的穩(wěn)
  • ERS 高功率液冷卡盤系統(tǒng)：破解AI芯片晶圓測(cè)試的溫控難題
    人工智能芯片的飛速發(fā)展正深刻改變著半導(dǎo)體行業(yè)。如今的高性能 CPU 和 GPU 在單個(gè)基板上集成了數(shù)十億個(gè)晶體管，并通過2.5D和3D堆疊等先進(jìn)封裝技術(shù)提升計(jì)算效率、降低延遲。然而，隨著人工智能芯片日益復(fù)雜，業(yè)界開始呼吁將測(cè)試階段前移至晶圓測(cè)試。這種轉(zhuǎn)變不僅能在制造過程中更早地篩查出缺陷芯片，減少浪費(fèi)，還能顯著提升總體產(chǎn)量，帶來可觀的成本優(yōu)勢(shì)。 盡管晶圓測(cè)試有諸多優(yōu)勢(shì)，卻面臨著一項(xiàng)嚴(yán)峻挑戰(zhàn)：散熱問
  • ERS electronic推出具備光子解鍵合和晶圓清洗功能的全自動(dòng)Luminex機(jī)器
    /美通社/ -- 半導(dǎo)體制造業(yè)提供溫度管理解決方案的領(lǐng)導(dǎo)者ERS electronic宣布推出兩款全新Luminex系列全自動(dòng)設(shè)備：LUM300A1和 LUM300A2，這兩臺(tái)設(shè)備專為處理300毫米基板而設(shè)，均采用了ERS最先進(jìn)的光子解鍵合技術(shù)，為臨時(shí)鍵合和解鍵合工藝提供了無與倫比的靈活性、極高生產(chǎn)能力和成本效益。 [caption id="attachment_1702150" align="a
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    2024/05/30
    ERS electronic推出具備光子解鍵合和晶圓清洗功能的全自動(dòng)Luminex機(jī)器
  • ERS全自動(dòng)光子解鍵合設(shè)備問世
    ERS electronic 推出具備光子解鍵合和晶圓清洗功能的全自動(dòng) Luminex 機(jī)器 半導(dǎo)體制造業(yè)提供溫度管理解決方案的領(lǐng)導(dǎo)者ERS electronic宣布推出兩款全新Luminex 系列全自動(dòng)設(shè)備：LUM300A1和 LUM300A2，這兩臺(tái)設(shè)備專為處理 300 毫米基板而設(shè)，均采用了 ERS 最先進(jìn)的光子解鍵合技術(shù)，為臨時(shí)鍵合和解鍵合工藝提供了無與倫比的靈活性、極高生產(chǎn)能力和成本效益
  • ERS發(fā)布晶圓輪廓儀Wave3000和半自動(dòng)光學(xué)拆鍵合機(jī)Luminex
    與目前主流的激光脫膠相比，采用光學(xué)方案的Luminex可以幫助客戶降低30%的運(yùn)營(yíng)成本。
    ERS發(fā)布晶圓輪廓儀Wave3000和半自動(dòng)光學(xué)拆鍵合機(jī)Luminex
  • ERS在中國(guó)設(shè)立公司—上海儀艾銳思半導(dǎo)體電子有限公司
    半導(dǎo)體制造業(yè)提供溫度管理解決方案的領(lǐng)導(dǎo)者德國(guó)ERS electronic近日宣布成立中國(guó)公司：上海儀艾銳思半導(dǎo)體電子有限公司。公司坐落于上海市嘉定區(qū)，與ERS中國(guó)實(shí)驗(yàn)室共同為客戶與合作伙伴提供：銷售，訂單處理，技術(shù)支持和樣品展示等相關(guān)服務(wù)。 自2018以來，ERS中國(guó)從一人辦公室成長(zhǎng)為了一支完善的團(tuán)隊(duì)。在中國(guó)的六年業(yè)務(wù)發(fā)展過程中，ERS的技術(shù)和產(chǎn)品廣受好評(píng)，贏得了越來越多客戶的信任與支持。隨著業(yè)務(wù)
    ERS在中國(guó)設(shè)立公司—上海儀艾銳思半導(dǎo)體電子有限公司
  • ERS electronic 公司推出高功率溫度卡盤系統(tǒng)
    半導(dǎo)體制造業(yè)提供溫度管理解決方案的領(lǐng)導(dǎo)者——ERS electronic，現(xiàn)推出全新高功率溫度卡盤系統(tǒng)。該技術(shù)針對(duì)高端 CPU、GPU 和高并行性 DRAM 器件應(yīng)用的晶圓測(cè)試，可在-60°C 至+200°C 溫度范圍內(nèi)對(duì) Device Under Test (DUT)進(jìn)行精確且強(qiáng)大的溫度控制。 在對(duì)復(fù)雜的嵌入式處理器（如用于機(jī)器學(xué)習(xí)、人工智能或數(shù)據(jù)中心的 CPU 和 GPU）和高并行性測(cè)試（如
  • ERS在ISES23發(fā)表精彩演講
    一年一度中國(guó)國(guó)際半導(dǎo)體高管峰會(huì)今天正式在上海來開帷幕。本屆大會(huì)匯集了來?世界各地尋求新的解決?案的政府官員，及半導(dǎo)體制造業(yè)的?管。該峰會(huì)為產(chǎn)業(yè)領(lǐng)袖提供了一個(gè)獨(dú)特的平臺(tái)，以共同探討半導(dǎo)體技術(shù)、市場(chǎng)趨勢(shì)和合作機(jī)會(huì)。 作為在半導(dǎo)體溫度管理領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)者，ERS electronic CEO Laurent Giai-Miniet先生和公司副總裁兼中國(guó)區(qū)總經(jīng)理Joshua周翔先生出席今年的峰會(huì)。 Laure
    ERS在ISES23發(fā)表精彩演講
  • ERS攜先進(jìn)晶圓封測(cè)設(shè)備，深耕中國(guó)市場(chǎng)
    在半導(dǎo)體制造的整個(gè)環(huán)節(jié)中，半導(dǎo)體測(cè)試可謂是一個(gè)承上啟下的步驟，它主要包括芯片設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)中的設(shè)計(jì)驗(yàn)證、晶圓制造中的晶圓針測(cè)以及成品測(cè)試。這些測(cè)試步驟可以大大改善設(shè)計(jì)、生產(chǎn)以及封測(cè)工藝，從而提高良率和產(chǎn)品質(zhì)量，并加快產(chǎn)品上市時(shí)間。隨著芯片制程的不斷推進(jìn)，測(cè)試的重要性也顯得越來越突出。
    ERS攜先進(jìn)晶圓封測(cè)設(shè)備，深耕中國(guó)市場(chǎng)
  • 國(guó)產(chǎn)芯片工規(guī)化、車規(guī)化正在拉動(dòng)溫度卡盤系統(tǒng)升級(jí)
    當(dāng)前中國(guó)已經(jīng)成為ERS electronic的第一大市場(chǎng)，占據(jù)40%的營(yíng)收份額。
    國(guó)產(chǎn)芯片工規(guī)化、車規(guī)化正在拉動(dòng)溫度卡盤系統(tǒng)升級(jí)
  • ERS electronic推出全新一代WAT330
    晶圓級(jí)封裝（FoWLP）是先進(jìn)封裝最為突出的技術(shù)之一。但晶圓變形，即翹曲，仍然是行業(yè)面臨的普遍難題。隨著這項(xiàng)技術(shù)不斷被OSAT采用，并從科研向量產(chǎn)過渡，了解和處理翹曲對(duì)于避免機(jī)器停機(jī)或低良率至關(guān)重要。

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