GPU芯片

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GPU芯片，為壁仞科技在上海發(fā)布了自主研發(fā)的首款通用芯片。

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  • 英偉達(dá)GPU芯片銅纜互聯(lián)技術(shù)分析
    英偉達(dá)在GB200系列中創(chuàng)新采用銅纜線(xiàn)背板技術(shù)，通過(guò)NVLink Switch實(shí)現(xiàn)GPU與交換芯片的直連。每個(gè)GB200超級(jí)芯片由兩顆Blackwell GPU和一顆Grace CPU構(gòu)成，通過(guò)NVLink C2C協(xié)議（單向帶寬450GB/s）連接，單個(gè)NVL72機(jī)柜可容納72顆GPU，形成“超級(jí)GPU”架構(gòu)
    英偉達(dá)GPU芯片銅纜互聯(lián)技術(shù)分析
  • 從GPU芯片到智算集群，英偉達(dá)不給中間商賺差價(jià)
    GTC25上，老黃拿出了最新也是最強(qiáng)的BLackWell Ultra GPU（B300），不過(guò)這個(gè)不是重點(diǎn)，畢竟去年就發(fā)布了B100和B200，這個(gè)就是小升級(jí)。除了最強(qiáng)GPU之外，同時(shí)也推出了基于NV72互聯(lián)的72卡的機(jī)柜。
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    03/20 10:20
    從GPU芯片到智算集群，英偉達(dá)不給中間商賺差價(jià)
  • 上海GPU獨(dú)角獸，IPO前再融資
    近日，上海市國(guó)投先導(dǎo)基金發(fā)布公告，上海國(guó)投先導(dǎo)人工智能產(chǎn)業(yè)母基金聯(lián)合領(lǐng)投國(guó)內(nèi)GPU芯片企業(yè)壁仞科技，數(shù)家知名投資機(jī)構(gòu)及產(chǎn)業(yè)資本跟投。
    上海GPU獨(dú)角獸，IPO前再融資
  • GPU芯片，巨變前夜
    曾經(jīng)，GPU在A(yíng)I領(lǐng)域炙手可熱，但步入2025年，它迅速遭遇了多重嚴(yán)峻考驗(yàn)。在過(guò)去半個(gè)月的時(shí)間里，GPU領(lǐng)域遭遇了兩大主要挑戰(zhàn)。首先，美國(guó)政府出臺(tái)了新的禁令措施，對(duì)GPU的發(fā)展構(gòu)成了直接限制。其次，ASIC等定制芯片的迅速崛起，給GPU市場(chǎng)帶來(lái)了顯著的沖擊與競(jìng)爭(zhēng)壓力。接下來(lái)，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)縱橫將深入探討這兩大因素如何具體影響著GPU市場(chǎng)。
    GPU芯片，巨變前夜
  • 國(guó)產(chǎn)GPU，應(yīng)用開(kāi)花
    前兩天，英偉達(dá)第三季度財(cái)報(bào)終于出了。結(jié)果是預(yù)期中的向好，營(yíng)收351億美元，同比增長(zhǎng)93.7%。凈利潤(rùn)193.1億美元，同比增長(zhǎng)109%。簡(jiǎn)單計(jì)算就是上個(gè)季度英偉達(dá)共賺2542億人民幣，凈利潤(rùn)1398億，平均每天爆賺15億人民幣，相當(dāng)于一天賺出8套北京價(jià)值2億的四合院。
    國(guó)產(chǎn)GPU，應(yīng)用開(kāi)花
  • 芯原與LVGL攜手為可穿戴設(shè)備等應(yīng)用提供先進(jìn)的GPU加速
    芯原股份（芯原，股票代碼：688521.SH）今日宣布與嵌入式系統(tǒng)領(lǐng)域領(lǐng)先的開(kāi)源圖形庫(kù)LVGL達(dá)成戰(zhàn)略合作，在LVGL庫(kù)中支持芯原的低功耗3D和VGLite 2.5D GPU技術(shù)。此次合作旨在為廣泛的嵌入式應(yīng)用提供優(yōu)化和擴(kuò)展的圖形處理能力。作為首批為L(zhǎng)VGL生態(tài)系統(tǒng)提供3D GPU技術(shù)支持的提供商之一，芯原將助力進(jìn)一步提升LVGL圖形庫(kù)的3D圖形渲染能力。 LVGL是廣受歡迎的免費(fèi)且開(kāi)源的嵌入式圖
    芯原與LVGL攜手為可穿戴設(shè)備等應(yīng)用提供先進(jìn)的GPU加速
  • AMD數(shù)據(jù)中心里程碑式進(jìn)展！三大支柱驅(qū)動(dòng)未來(lái)變革
    AMD Advancing AI 2024在美國(guó)舊金山舉行。在數(shù)據(jù)中心，CPU、GPU、網(wǎng)絡(luò)技術(shù)這三大方向的最新進(jìn)展，堪稱(chēng)是AMD的里程碑式突破，為AMD在數(shù)據(jù)中心下一階段的發(fā)展打下堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。
  • 國(guó)產(chǎn)GPU芯片難在哪里？
    在當(dāng)前的半導(dǎo)體市場(chǎng)中，國(guó)產(chǎn)GPU芯片的崛起面臨諸多挑戰(zhàn)。核心問(wèn)題在于，GPU設(shè)計(jì)和制造的復(fù)雜性使得國(guó)產(chǎn)廠(chǎng)商難以在短時(shí)間內(nèi)趕超國(guó)際巨頭。以下幾個(gè)方面詳細(xì)分析了這一現(xiàn)象背后的原因。
    國(guó)產(chǎn)GPU芯片難在哪里？
  • 最新國(guó)產(chǎn)GPU芯片 TOP 15
    國(guó)產(chǎn)GPU芯片盤(pán)點(diǎn)第一彈。受到汽車(chē)智能化和AI大模型的帶動(dòng)，目前市場(chǎng)對(duì)于GPU和AI芯片的需求，進(jìn)入到了一個(gè)前所未有的膨脹期。據(jù)Global Market Insights數(shù)據(jù)，全球GPU市場(chǎng)預(yù)計(jì)將以CAGR 25.9%持續(xù)增長(zhǎng)，至2030年達(dá)到4000億美元規(guī)模。
    1.1萬(wàn)
    2024/05/18
    最新國(guó)產(chǎn)GPU芯片 TOP 15
  • 國(guó)產(chǎn)GPU芯片面臨的挑戰(zhàn)有哪些
    在當(dāng)前的半導(dǎo)體市場(chǎng)中，國(guó)產(chǎn)GPU芯片的崛起面臨諸多挑戰(zhàn)。核心問(wèn)題在于，GPU設(shè)計(jì)和制造的復(fù)雜性使得國(guó)產(chǎn)廠(chǎng)商難以在短時(shí)間內(nèi)趕超國(guó)際巨頭。以下幾個(gè)方面詳細(xì)分析了這一現(xiàn)象背后的原因。

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