Hot Spot技術

• 芯片失效分析中 Hot Spot 技術的深度解析與前沿探索

  在半導體技術持續(xù)向納米級乃至埃米級邁進的今天，芯片集成度不斷攀升，內(nèi)部結(jié)構(gòu)愈發(fā)復雜。在芯片的全生命周期中，失效問題難以避免，而 Hot Spot 技術已成為產(chǎn)品工程師破解芯片失效謎團的關鍵利器。該技術聚焦于芯片內(nèi)部因各種缺陷引發(fā)的過熱或異常電流密度區(qū)域，精準定位潛在故障點，為后續(xù)深入分析奠定堅實基礎。

  國芯制造

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  14小時前

  半導體技術 Hot Spot技術

  

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