IC封裝

加入交流群
掃碼加入
獲取工程師必備禮包
參與熱點資訊討論

IC封裝，就是指把硅片上的電路管腳，用導(dǎo)線接引到外部接頭處，以便與其它器件連接。封裝形式是指安裝半導(dǎo)體集成電路芯片用的外殼。它不僅起著安裝、固定、密封、保護芯片及增強電熱性能等方面的作用，而且還通過芯片上的接點用導(dǎo)線連接到封裝外殼的引腳上，這些引腳又通過印刷電路板上的導(dǎo)線與其他器件相連接，從而實現(xiàn)內(nèi)部芯片與外部電路的連接。因為芯片必須與外界隔離，以防止空氣中的雜質(zhì)對芯片電路的腐蝕而造成電氣性能下降。

IC封裝，就是指把硅片上的電路管腳，用導(dǎo)線接引到外部接頭處，以便與其它器件連接。封裝形式是指安裝半導(dǎo)體集成電路芯片用的外殼。它不僅起著安裝、固定、密封、保護芯片及增強電熱性能等方面的作用，而且還通過芯片上的接點用導(dǎo)線連接到封裝外殼的引腳上，這些引腳又通過印刷電路板上的導(dǎo)線與其他器件相連接，從而實現(xiàn)內(nèi)部芯片與外部電路的連接。因為芯片必須與外界隔離，以防止空氣中的雜質(zhì)對芯片電路的腐蝕而造成電氣性能下降。收起

查看更多
  • 半導(dǎo)體與IC封裝熱指標：解鎖芯片散熱的“密碼”（一）
    RθJA（Junction-to-Ambient）：結(jié)到環(huán)境的熱阻。RθJMA（Junction-to-Moving Air）：結(jié)到流動空氣的熱阻。結(jié)到環(huán)境的熱阻（RθJA）是最常報告的熱指標，也是最容易被誤用的指標。RθJA 是衡量特定測試板上安裝的集成電路（IC）封裝熱性能的一種指標。RθJA 的目的是提供一個可以用來比較不同封裝相對熱性能的指標。
    半導(dǎo)體與IC封裝熱指標：解鎖芯片散熱的“密碼”（一）
  • AMD與英偉達需求推動FOPLP發(fā)展，預(yù)估量產(chǎn)時間落在2027-2028年
    自臺積電于2016年開發(fā)命名為整合扇出型封裝（InFO）的扇出型晶圓級封裝（FOWLP）技術(shù)，并應(yīng)用于iPhone7 手機所使用的A10處理器后，專業(yè)封測代工廠(OSAT)業(yè)者競相發(fā)展FOWLP及扇出型面板級封裝（Fan-out Panel Level Package, FOPLP）技術(shù)，以提供單位成本更低的封裝解決方案。 自第二季起，超威半導(dǎo)體（AMD）等芯片業(yè)者積極接洽臺積電及OSAT業(yè)者以F
    AMD與英偉達需求推動FOPLP發(fā)展，預(yù)估量產(chǎn)時間落在2027-2028年

正在努力加載...