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• 英飛凌將參加PCIM Europe 2025，以創(chuàng)新半導體解決方案推動低碳化和數字化轉型

  英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）將在德國紐倫堡舉行的歐洲電力電子系統(tǒng)及元器件展（PCIM Europe 2025）上展示最新的半導體、軟件及工具解決方案，這些解決方案有助于解決當前的環(huán)保與數字化轉型挑戰(zhàn)。公司將在7號展廳470號展臺展示豐富的功率器件產品組合中的重點產品，涵蓋硅（Si）、碳化硅（SiC）和氮化鎵（GaN）等所有相關功率技術。以“數字低碳，共創(chuàng)

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  04/30 08:46

  英飛凌 數據中心

  
• 揚杰科技：以IDM模式加速碳化硅上車

  8月28-30日，PCIM Asia 2024展在深圳舉行?！靶屑艺f”進行了為期2天的探館，合計報道了200+碳化硅相關參展企業(yè)。其中，“行家說”還重點采訪了揚杰科技等眾多企業(yè)，深入了解了他們在碳化硅領域的最新技術進展、產品創(chuàng)新以及市場戰(zhàn)略。

  行家說三代半

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  2024/09/06

  碳化硅 IDM

  
• 存儲、第三代半導體祭出眾多“芯”品！

  近日，elexcon2024和PCIM Asia兩大盛會齊聚深圳，眾多存儲和第三代半導體廠商聚集，紛紛展出最新產品技術，引起行業(yè)駐足，一起看看兩大展會有何亮點吧。

  全球半導體觀察

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  2024/09/05

  第三代半導體 存儲廠商

  
• AMEYA360：羅姆將亮相2024深圳國際電力元件、可再生能源管理展覽會

  全球知名半導體制造商羅姆(總部位于日本京都市)將于8月28日～30日參加在深圳國際會展中心(寶安新館)舉辦的2024深圳國際電力元件、可再生能源管理展覽會(以下簡稱PCIM Asia)(展位號：11號館D14)。屆時，將聚焦碳化硅(SiC)和氮化鎵(GaN)等寬禁帶半導體，展示其面向工業(yè)設備和汽車領域的豐富產品陣容及解決方案。同時，羅姆工程師還將在現場舉辦的“寬禁帶半導體器件— 氮化鎵及碳化硅論壇

  AMEYA360

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  2024/08/02

  羅姆 PCIM
• PCIM Europe 2024：英飛凌以創(chuàng)新半導體解決方案推動低碳化和數字化進程

  英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）將在PCIM Europe 2024上展示其最新半導體、軟件和工具解決方案如何應對當今的綠色和數字化轉型挑戰(zhàn)。英飛凌將圍繞“數字低碳，共創(chuàng)未來”，展示業(yè)界廣泛的功率電子產品組合，涵蓋硅（Si）、碳化硅（SiC）和氮化鎵（GaN）等各種相關功率技術。英飛凌本次展出的面積較往年更大——將在7 號展廳的 740 號主展臺展示基于Si

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  2024/06/07

  SiC 英飛凌

  
• CGD為數據中心、逆變器等更多應用推出新款低熱阻GaN功率IC封裝

  無晶圓廠環(huán)保科技半導體公司 Cambridge GaN Devices (CGD) 開發(fā)了一系列高能效 GaN 功率器件，致力于打造更環(huán)保的電子器件。CGD 今日推出兩款新型 ICeGaN? 產品系列 GaN 功率 IC 封裝，它們具有低熱阻并便于光學檢查。這兩種封裝均采用經過充分驗證的 DFN 封裝，堅固可靠。 DHDFN-9-1（雙散熱器DFN）是一種薄的雙面冷卻封裝，外形尺寸僅為10x10

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  2024/06/04

  服務器 PCIM

  

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