PFC

• ROHM推出高功率密度的新型SiC模塊，將實(shí)現(xiàn)車載充電器小型化！

  全球知名半導(dǎo)體制造商ROHM（總部位于日本京都市）今日宣布，推出4in1及6in1結(jié)構(gòu)的SiC塑封型模塊“HSDIP20”。該系列產(chǎn)品非常適用于xEV（電動(dòng)汽車）車載充電器（以下簡(jiǎn)稱“OBC”）的PFC*1和LLC*2轉(zhuǎn)換器等應(yīng)用。HSDIP20的產(chǎn)品陣容包括750V耐壓的6款機(jī)型（BSTxxx1P4K01）和1200V耐壓的7款機(jī)型（BSTxxx2P4K01）。通過將各種大功率應(yīng)用的電路中所需的

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  04/24 13:59

  SiC ROHM

  

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