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  • Zynq中AXI的使用理解
    Zynq系列處理器包含了ARM和FPGA,與ARM處理器+FPGA這種兩個處理器相比最大的特點就是兩種結構的數(shù)據(jù)交互在芯片內(nèi)部進行。既節(jié)約了接口，有提升了交互速度。
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    01/27 11:10
    Zynq中AXI的使用理解
  • AMD助力新加坡最大的智慧停車服務提供商 Sun Singapore 基于AI的智慧停車解決方案
    AMD（超威，納斯達克股票代碼：AMD）今日宣布，新加坡最大的智慧停車解決方案提供商新加坡恒星系統(tǒng)有限公司（ Sun Singapore Systems Pte. Ltd. ）正在部署一款基于 AI 的新型智慧停車解決方案，該解決方案由 AMD Zynq TM UltraScale+TM MPSoC 器件提供支持。這款智能解決方案能提升車牌識別的準確性，并實現(xiàn)停車位空置檢測、車道堵塞、事故檢測和違規(guī)停車執(zhí)法等高級功能。
  • Xilinx ZYNQ 動手實操演練
    今天給大俠帶來Xilinx ZYNQ 動手實操演練，話不多說，上貨。當我們一提到?Xilinx ZYNQ，大家腦海大多數(shù)就會浮現(xiàn)一個描述的詞匯，高端，其實這個詞很貼切的形容了Zynq系列產(chǎn)品，Xilinx （賽靈思公司）推出的行業(yè)第一個可擴展處理平臺Zynq系列，旨在為視頻監(jiān)視、汽車駕駛員輔助以及工廠自動化等高端嵌入式應用提供所需的處理與計算性能水平。
    Xilinx ZYNQ 動手實操演練
  • ZYNQ 裸機lwip 雙網(wǎng)口注意事項
    本例子使用zynq7000系列的ps帶的兩個mac，一個通過mio引出，一個通過emio引出。如下圖：
    ZYNQ 裸機lwip 雙網(wǎng)口注意事項
  • Zynq的AMP多核處理
    寫的是Zynq 7000系列的，arm有兩個核。主要有AMP和SMP兩種方式，SMP是兩個核運行一個操作系統(tǒng)，跑LINUX的話，使能SMP，資源會自動分配給兩個核運行。AMP是兩個核獨立運行，每個核可以運行操作系統(tǒng)也可以裸機運行。
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    2023/07/15
    Zynq的AMP多核處理
  • 基于 Zynq MPSoC 的 3D骨科矯形足部掃描儀
    Elinvision 致力于生產(chǎn)醫(yī)用 3D 掃描儀，面向足科和骨科矯形等廣泛應用領域。此外，Elinvision 也面向化肥、糖果、煙草和PET瓶制造企業(yè)，提供計算機視覺質(zhì)量檢測系統(tǒng)技術。
  • 實現(xiàn)模擬和數(shù)字高度集成的單芯片設計，RFSoC在5G時代大有可為
    5G通信以高寬帶、高速度傳輸?shù)葍?yōu)勢讓大眾寄托了無限期待，運營商、設備商、方案商都在圍繞5G展開方案設計、產(chǎn)品研發(fā)、通信基站搭建等前期工作，雖然5G標準還未發(fā)布，但是產(chǎn)業(yè)鏈上下游的合力推動將加快5G通信的商用步伐，用戶也會更早
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    1評論
    2017/10/16
  • Xilinx：FPGA是未來電子設計中不可或缺的元素
    Xilinx成立于1984年，3年以后臺積電成立。無晶圓（Fabless）模式由臺積電發(fā)揚光大，但無晶圓模式之濫觴實源于Xilinx。 “Zynq與鋅的英文發(fā)音相同，鋅是人體必需的元素，Xilinx認為FPGA也是未來電子設計中不可或缺的元素?！?陸佳華說道。
  • ADI再次攜手賽靈思：共推寬頻帶可編程SDR系統(tǒng)解決方案
    ADI和賽靈思的合作淵源已久，從離散解決方案到集成式芯片，從兩年前ADI發(fā)布支持賽靈思7系列的FMC子卡到2013年攜手賽靈思推出典型系統(tǒng)方案，模擬和數(shù)字領域的兩大企業(yè)已共同走過了4個合作階段。今年，ADI與賽靈思再次攜手，共同推出了針對軟件定義無線電（SDR）的系統(tǒng)級解決方案。
  • NIDays：融合最新技術，不斷創(chuàng)新圖形化系統(tǒng)設計平臺
    作為NI每年一度的大型技術盛會，NIDays已經(jīng)成功舉辦了十五屆。此次的NIDays主題是“圖形有邊，系統(tǒng)無界”，最新的LabVIEW2013圖形開發(fā)環(huán)境增加了什么新功能，NI集成軟硬件的系統(tǒng)設計平臺又有什么擴展，自然是此次NIDays上海站大家關注的重點，簡單為大家介紹之...
    2013/12/11
  • 賽靈思的未來：從FPGA到系統(tǒng)廠商
    如今隨著芯片工藝的演進，一方面我們看到芯片尺寸越來越好，性能越來越提升，另一方面集成度也在不斷提高。近年來3D IC封裝工藝的出現(xiàn)，更讓很多功能芯片可以集成在一起形成越來越強大的SoC產(chǎn)品。這里面，首

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