芯耀
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梳理近年來的產(chǎn)業(yè)熱點，會發(fā)現(xiàn)貫穿于芯片設計、封裝、制造直到應用的創(chuàng)新方向，相比前些年都更具顛覆性。那么，這些變革反映到IP環(huán)節(jié)，會帶來哪些挑戰(zhàn)和增長動力？在全球半導體都面臨下行周期的同時，國內(nèi)半導體市場的發(fā)展情況如何？如何預測2023年的半導體市場？
本期《芯洞察》，我們對話Imagination中國區(qū)董事長白農(nóng)，找到答案。
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