芯耀
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2025年4月16日，慕尼黑上海電子展期間，四方維旗下行業(yè)媒體與非網(wǎng)邀請眾多知名芯片設(shè)計企業(yè)和渠道分銷商代表，在四方維展位進(jìn)行《高層對話》采訪直播，其中與TDK全球產(chǎn)品市場部總監(jiān)Stefan Benkhof博士以及TDK大中華區(qū)產(chǎn)品市場部總監(jiān)張浩的對話圍繞《兩種實現(xiàn)緊湊、高效SiC功率模塊的技術(shù)》展開，我們深入討論了以下話題：
1. 近兩年，SiC功率器件的規(guī)?；瘧?yīng)用已經(jīng)開始，有機構(gòu)預(yù)測未來5年全球市場銷售額的年復(fù)合增長率甚至達(dá)到20%，從TDK的角度，這其中對SiC功率模塊的需求呈現(xiàn)哪些趨勢？在哪些應(yīng)用場景下SiC功率模塊可以發(fā)揮最佳性能優(yōu)勢；
2. 因為我們要討論的是緊湊、高效SiC功率模塊的設(shè)計方法，通常為了實現(xiàn)緊湊、高效的SiC功率模塊，相關(guān)廠商會從哪些維度來考慮進(jìn)行優(yōu)化設(shè)計；
3. TDK提出實現(xiàn)緊湊、高效SiC功率模塊的兩種技術(shù)，其一是反鐵電電容器，在功率模塊中，相較于其他電容器技術(shù)，反鐵電電容器表現(xiàn)出哪些優(yōu)勢特性？會給功率模塊的設(shè)計帶來哪些優(yōu)化和提升；
4. 目前反鐵電電容器也存在一些生產(chǎn)制造的難點，包括單晶生長難度大，這點TDK是否有很好的解決辦法；
5. 在功率器件方向，AlN基板以往似乎更多用于IGBT中？應(yīng)用于SiC功率模塊可以帶來哪些性能提升；
6. 我們采用的是AlN-170還是AlN-200？為什么會采用這一型號；
7. AlN基板目前也存在一些生產(chǎn)制造的難點，包括生產(chǎn)成本較高、材料加工難度大、規(guī)模化生產(chǎn)挑戰(zhàn)、高溫和環(huán)境穩(wěn)定性等問題，對此TDK是否可以較好解決這些技術(shù)課題；
8. 目前這兩種技術(shù)是否都較為成熟可以實現(xiàn)量產(chǎn)？還是處于前瞻性研發(fā)和優(yōu)化階段？預(yù)計搭載這兩種技術(shù)的SiC功率模塊產(chǎn)品什么時候量產(chǎn)和應(yīng)用；
9. 因為這兩種技術(shù)強烈依賴在材料和工藝制程方面的能力，TDK在這些方面的技術(shù)積累和經(jīng)驗是否發(fā)揮了重要作用；
10. 要最大化發(fā)揮這兩種技術(shù)的優(yōu)勢，對產(chǎn)品類型和應(yīng)用場景是否有限定？或者說它們是對所有SiC功率模塊產(chǎn)品都普遍適用的技術(shù)嗎？
