三星電子和SK海力士將投資4710億美元到2047年建設16座芯片廠

據(jù)韓國產(chǎn)業(yè)部聲明，韓國計劃要在首爾附近建設世界上最大的半導體產(chǎn)業(yè)集群，該計劃將由三星電子和SK海力士主導，預計到2047年將投資總計622萬億韓元，建立16座芯片工廠。

據(jù)悉，韓國首爾附近地區(qū)目前擁有 21 家制造工廠。從其未來規(guī)劃看，韓國政府計劃在板橋建立無晶圓廠產(chǎn)業(yè)專屬區(qū)；在華城、龍仁、利川、平澤等地建立晶圓廠和存儲芯片生產(chǎn)設施；在安城建設材料、零部件、裝備產(chǎn)業(yè)園區(qū)；在器興和水原建設研究開發(fā)設施。

其中，三星電子共投資500萬億韓元，包括將在龍仁芯片廠投資360萬億韓元，在平澤的系統(tǒng)和芯片廠投資120萬億韓元，在器興的內(nèi)存研發(fā)工廠投資20萬億韓元。

SK海力士則將在龍仁投資122萬億韓元建設4座內(nèi)存芯片廠。

按照規(guī)劃，該集群將生產(chǎn)HBM、PIM和其他尖端芯片，到2027年將建成3座晶圓制造廠和2座研發(fā)廠，目標2030年每月可生產(chǎn)770萬片晶圓，占地面積2102萬平方米，將是世界上最大的半導體集群。

韓國總統(tǒng)尹錫悅承諾延長本應今年結束的芯片投資稅收優(yōu)惠政策，還承諾支持包括電力和供水在內(nèi)的基礎設施。

半導體作為一個全球產(chǎn)業(yè)鏈，根據(jù)比較優(yōu)勢原則，不同國家和地區(qū)在諸多半導體細分領域具有不同的優(yōu)勢，且高度集中于少數(shù)壟斷企業(yè)。在新冠肺炎疫情沖擊以及地緣政治加劇的條件下，現(xiàn)有的產(chǎn)業(yè)格局開始松動。

近年來，各國通過出臺芯片政策加強補貼等舉措加強本土產(chǎn)業(yè)制造。

美國方面，其率先發(fā)布了《芯片與科學法案》吸引各國大廠投資。根據(jù)美國半導體行業(yè)協(xié)會（SIA）統(tǒng)計，從2020年5月至2023年12月，受《芯片與科學法案》推動而宣布的項目有70個，新建23座芯片廠和擴建9座芯片廠。其中，單項最大的投資是臺積電（TSMC）宣布在亞利桑那州投資400億美元新建兩座芯片廠。德州儀器（Texas Instruments）則計劃在得克薩斯州投資300億美元新建四座芯片廠，并用60億美元擴建原有廠地，并在猶他州投入110億美元新建新廠。英特爾在分別計劃在亞利桑那州和俄亥俄州各花費200億美元新建兩座芯片廠，并在新墨西哥州和俄勒岡州擴建現(xiàn)在的芯片產(chǎn)能。

德國方面，2023年6月30日消息，外媒消息顯示，芯片巨頭英特爾和德國政府簽署協(xié)議，其將斥資300多億歐元，在德國東部城市馬格德堡建設一個芯片制造大型基地。其中三分之一資金由德國政府補貼。此外，英特爾還會在波蘭建立一個半導體組裝和封測工廠，目前英特爾在愛爾蘭建立的芯片工廠已經(jīng)開始投入使用，且正在和意大利談判建立兩座芯片工廠。此外，臺積電也準備前往德國德累斯頓建立一家芯片工廠，英飛凌、博世、恩智浦都會共同入股。

中國也不甘落后，據(jù)全球半導體觀察此前不完全統(tǒng)計，目前中國大陸建有44座晶圓廠（12寸晶圓廠25座，6英寸廠4座，8英寸晶圓廠/產(chǎn)線15座）。此外，還有正在建設晶圓廠22座（12英寸廠15座，8英寸廠8座）。未來包括中芯國際、晶合集成、士蘭微等在內(nèi)的廠商還計劃建設10座晶圓廠（12英寸廠9座，1座8英寸晶圓廠）?？傮w來看，大陸預計至2024年底，將建立32座大型晶圓廠，且全部專注于成熟制程。

日本方面，由日本政府扶持的先進半導體企業(yè)Rapidus2023年4月曾表示，將在該國北海道島的制造中心千歲建造兩座以上芯片廠房。臺積電也正在日本熊本建造新的芯片生產(chǎn)基地，日本政府為此提供了約32億美元的補貼，該芯片廠將于2024年底投產(chǎn)......

這既是機遇也是挑戰(zhàn)，一些行業(yè)人士表示，對于本土產(chǎn)業(yè)而言，需要抓住國內(nèi)資源傾斜勇上潮頭；但是就全球格局看，新一輪地區(qū)資源分配不均，區(qū)域發(fā)展脫節(jié)問題再次擺到眼前。