芯聯(lián)動力出席SiC大會，將揭秘國產車規(guī)突破與進展

6月14日，“汽車&光儲充與SiC技術大會”即將在上海召開，芯聯(lián)動力已正式確認出席本次大會，屆時，芯聯(lián)動力市場營銷總監(jiān)李國虓將出席，并帶來《碳化硅市場風起云涌：產業(yè)布局實現(xiàn)彎道超車》的主題報告。

根據芯聯(lián)集成2024年第一季度報告，芯聯(lián)集成實現(xiàn)營收13.53億元，同比增長了17.19%。其中，SiC MOSFET表現(xiàn)亮眼，實現(xiàn)了“國內最大規(guī)模出貨”，預計2024年的SiC業(yè)務營收將從去年的3.7億元增長到10億元。

據了解，芯聯(lián)動力的SiC技術已經眾多車企達成深入合作，包括比亞迪、 理想、小鵬及蔚來等

與此同時，今年一季度芯聯(lián)集成的功率模塊裝機量也實現(xiàn)“飆升”，漲幅超過850%，位居國內市場的第四。

想了解更多關于芯聯(lián)動力的碳化硅進展以及技術解決方案，大家可以來參加“上海SiC大會”。除芯聯(lián)動力外，匯川、錦浪、英飛凌、揚杰科技、普興、蓉矽、晶瑞、大族及泰克等碳化硅頭部企業(yè)已確認出席本次大會，屆時將圍繞3大主題發(fā)布最新的技術報告——8英寸碳化硅量產技術、車規(guī)級應用以及光儲充應用。

會議同期，行家說還將重點打造“SiC半導體全產業(yè)鏈精品展示區(qū)”，將廣邀業(yè)內知名的企業(yè)，全面展示產業(yè)鏈的最新技術，以期向觀眾呈現(xiàn)一場集行業(yè)交流、渠道聯(lián)動、資源聚合于一體的行業(yè)頂尖盛會。

屆時，蓉矽半導體、合盛硅業(yè)、泰克科技、志橙半導體、凱威、豐田商社及澤萬豐等眾多企業(yè)將展示最新技術和產品方案（持續(xù)更新中...）。