芯片制造轉移，價格大變

作者：暢秋

7月，處在2024年中，不僅是上下半年的過渡期，也是整個半導體產(chǎn)業(yè)由衰轉盛的過渡期，因為行業(yè)正在從2023年的低谷期向上走，根據(jù)各大市場研究機構統(tǒng)計和預測，2024上半年依然處于恢復期，下半年的行情會比上半年好很多。

在這種情況下，處于年中過渡期的6、7月份，受多種因素影響，也成了多事之秋，特別是芯片制造，訂單和制造產(chǎn)線轉移輪番上演，芯片價格也隨之變化。

?01晶圓代工轉單加劇

臺積電最新財報顯示，2024年第二季度以客戶總部所在地劃分，北美占比仍然最大，達到65%，中國大陸市場則急速拉升至16%，與第一季度9%，以及2023年同期12%相比大增，并取代亞太區(qū)，成為第二大市場，亞太區(qū)域占比降至9%，日本維持6%。

受美國出口政策影響，不少尚未遭受出口管制的中國大陸企業(yè)提前下單囤貨，特別是5nm及以下先進制程，產(chǎn)能吃緊，如果不盡快下定的話，再過幾個月恐怕就很難拿到產(chǎn)能了。特別是中國正在積極發(fā)展AI，對先進芯片的需求量很大，目前也只有臺積電和三星兩個選擇，臺積電是優(yōu)先選項。

不止中國大陸訂單，國際芯片大廠訂單也在向臺積電轉移。很長時間以來，高通一直是三星的五大客戶之一（包括但不限于晶圓代工業(yè)務），不過，近兩年高通將大量訂單轉移到臺積電。前一段時間，三星發(fā)布的報告顯示，前五大客戶分別是蘋果、德國電信、香港創(chuàng)科、至上電子和Verizon，合計約占三星總營收的13%，高通不在其中，這是高通3年來首次跌出三星客戶的前五名。

此前，高通將大量驍龍系列處理器訂單交給三星代工生產(chǎn)，而現(xiàn)在很大部分已經(jīng)被臺積電取代了。不過，隨著近期中國智能手機銷量的增長，一些來自中國大陸和中國臺灣的公司訂單填補了高通的空白。2023年就有報道稱，高通出于對臺積電產(chǎn)能有限的考慮，原打算在2024年開始執(zhí)行雙代工廠策略，第四代驍龍8一方面采用臺積電N3E制程工藝，另一方面，供應Galaxy系列智能手機的版本采用三星3GAP（SF3）工藝。不過，由于三星3nm制程良率不穩(wěn)定，產(chǎn)能有限，錯過了不少商機，高通就是其中的大戶。

據(jù)悉，高通仍打算在2025年轉向雙代工廠策略，已要求臺積電和三星提供2nm制程芯片樣品，以便做進一步評估。高通希望通過新策略降低SoC的生產(chǎn)成本。2023年，三星晶圓代工業(yè)務贏得了谷歌Tensor G4芯片訂單，之后，谷歌將Tensor G4的生產(chǎn)委托給三星的4nm代工產(chǎn)線，該芯片將搭載在定于2024下半年發(fā)布的Pixel 9系列手機上。不過，7月初，據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露，臺積電與谷歌近期已進入第五代處理器Tensor G5量產(chǎn)前的流片階段，該處理器將搭載在定于2025年發(fā)布的Pixel 10系列手機上。

業(yè)內(nèi)人士表示，Tensor G5將采用臺積電3nm制程工藝生產(chǎn)，預計性能將比Tensor G4大幅提升。此前，業(yè)界只是猜測臺積電與谷歌在Tensor G5上合作的可能性，但最近兩家公司似乎正在進行量產(chǎn)準備，這表明谷歌的晶圓代工合作伙伴關系發(fā)生了重大轉變。據(jù)了解，三星的3nm制程產(chǎn)線尚未獲得任何明確的大規(guī)模客戶訂單，因此，2024年第一季度，三星晶圓代工的市場份額比上一季度（14%）下降了1個百分點，至13%，同期，臺積電的市場份額從61%上升至62%。不止臺積電和三星掌控的最先進制程晶圓代工市場在轉單，相對成熟（28nm以下）和成熟制程（28nm以上）市場轉單也在加劇，受惠的廠商主要包括聯(lián)電、力積電、世界先進等。下半年，預估聯(lián)電的產(chǎn)能利用率將落在70%~75%之間，力積電12英寸廠產(chǎn)能利用率可達85%~90%，世界先進產(chǎn)能利用率將提升至75%以上，均優(yōu)于預期。

集邦研究分析，這波轉單潮，主要來自高通、芯源系統(tǒng)（MPS）等廠商，賽普拉斯（Cypress，已經(jīng)被英飛凌收購）、兆易創(chuàng)新等廠商也向力積電洽談編碼型閃存投產(chǎn)計劃，聯(lián)電憑借產(chǎn)地多元布局優(yōu)勢，吸引德州儀器（TI）、英飛凌、微芯（Microchip）等大廠洽談長期合作計劃。力積電表示，為順應供應鏈調(diào)整及中國大陸晶圓廠競爭，該公司正在調(diào)整產(chǎn)品線投資策略，試著迎接有轉單需求的大客戶，積極開發(fā)先進BCD制程，用于電源管理IC生產(chǎn)，希望爭取物聯(lián)網(wǎng)及重要的AI、高性能計算（HPC）、電動車等高增長市場商機。

TechInsights預計，受益于高帶寬內(nèi)存（HBM）的旺盛需求，以及AI數(shù)據(jù)中心對NAND閃存使用量的增長，2024下半年，全球晶圓廠（包括邏輯和存儲芯片）產(chǎn)能利用率有望達到80%左右。

存儲市場的強勁復蘇也為晶圓代工市場提供了穩(wěn)定的訂單來源，Omdia預測，2024年全球純晶圓代工行業(yè)收入將增長16.4%。此外，AI加速器領域的市場規(guī)模將在2025年超過1500億美元。

?02晶圓代工價格走向

由于消費電子、新能源車、通信等應用需求強勁，群智咨詢（Sigmaintell）預計，2024年第二季度，全球28nm、40nm制程晶圓代工產(chǎn)能利用率約90%，28nm代工價格微漲，40nm價格基本持平。相對而言，28nm需求增長動力更明顯，預計第三季度仍有個位數(shù)百分比環(huán)比上漲空間。

55nm、90nm制程芯片的下游應用主要為消費類電子。由于中國大陸晶圓廠在55nm、90nm制程上積極擴產(chǎn)，相關產(chǎn)能利用率提升并不顯著，群智咨詢預計，2024年第三季度仍在75%-80%之間。由于過去3~4個季度該制程價格降幅較大，從2024年第二季度起，多數(shù)晶圓廠在該制程范圍的價格策略以收窄降幅為主，目標是在2024年底止跌。預計第三季度整體價格環(huán)比降幅為2%~3%。

得益于消費類電子庫存調(diào)整完成，自2024年第一季度起，8英寸晶圓代工廠迎來更多訂單，整體產(chǎn)能利用率平穩(wěn)回升，但是，第二季度整體產(chǎn)能利用率仍較低，約為60%-65%，預計第三季度可恢復至70%。部分客戶將一部分模擬芯片訂單從中國大陸轉移至其它地區(qū)的晶圓代工廠，群智咨詢預計，第三季度中國大陸8英寸晶圓代工廠價格環(huán)比降幅在5%左右，中國臺灣地區(qū)8英寸晶圓代工價格環(huán)比降幅預計為1%-3%。

三星晶圓代工調(diào)整了2024年第一季度定價，不僅提供了5%-15%的折扣，還明確表示，可根據(jù)訂單量提供更優(yōu)惠的價格。業(yè)界人士分析，三星這波降價，主要是因為當下市場需求沒預期好，另外，就是要靠降價搶臺積電的客戶訂單。中芯國際預計，隨著芯片制造商提高產(chǎn)能，芯片價格將繼續(xù)下降。

中芯國際聯(lián)席CEO趙海軍在5月的業(yè)績說明會上表示，中芯國際面臨低價競爭，可能導致價值數(shù)千萬美元的訂單流失。他表示，芯片平均單價（ASP）每個季度會下降，但不會那么快。他說，12英寸晶圓產(chǎn)能滿載的部分訂單，價格會相對穩(wěn)定，但標準產(chǎn)品遇到競爭時，中芯國際會順應市場，隨行就市，與客戶一同面對競爭，后續(xù)標準產(chǎn)品價格可能會進一步下降。

不同于成熟制程的降價競爭，最先進制程（5nm及以下）產(chǎn)能則供不應求，漲價聲四起。此前有報道稱，臺積電打算提高2025年先進制程及先進封裝的訂單報價，其中，3nm制程的報價將提高5%以上，CoWoS封裝的報價也將提高10%~20%。傳聞臺積電的3nm漲價方案已得到客戶同意，雙方達成了新協(xié)議，以確保穩(wěn)定的供應。

有業(yè)內(nèi)人士透露，面向人工智能和高性能計算客戶的4nm、5nm制程可能會漲價11%，也就是說，4nm晶圓的價格從18000美元提高到20000美元，這意味著相比2021年的報價漲了至少25%。有分析師預計，2025年，3nm制程的價格將平均上漲4%，主要取決于訂單的數(shù)量和具體協(xié)議條款，目前的晶圓報價在20000美元以上。

不過，像16nm這樣相對成熟的制程產(chǎn)能充裕，不太可能漲價。有消息稱，目前，臺積電6nm、7nm產(chǎn)能利用率已經(jīng)跌至60%，明年不但不漲價，甚至還會降價，幅度在10%左右。

?03內(nèi)存芯片產(chǎn)能大挪移

在過去半年多時間內(nèi)，爭奪英偉達HBM內(nèi)存訂單成為國際存儲芯片三巨頭的大事，由于SK海力士早早布局，因此在競爭中處于明顯優(yōu)勢地位，這給三星帶來了很大壓力，為了拿到相關訂單，三星甚至更換了業(yè)務高層負責人。

三星的努力似乎得到了回報，據(jù)悉，其HBM3e內(nèi)存已經(jīng)通過了英偉達認證，預計第三季度開始供貨。為了保障供貨，三星采取了大動作，將現(xiàn)有DRAM總產(chǎn)能的30%劃撥給了HBM3e。7月16日，有消息稱，三星平澤P4廠第二期(PH2)產(chǎn)線建設將暫停，P4廠主要包括DRAM和晶圓代工產(chǎn)線。按照原計劃，三星將先建設PH1內(nèi)存產(chǎn)線，然后建設PH2代工產(chǎn)線，之后依次建設用于生產(chǎn)DRAM產(chǎn)品的PH3內(nèi)存線和PH4代工線。

現(xiàn)在，三星決定暫時停工PH2，優(yōu)先建設PH3產(chǎn)線。三星是全球存儲芯片龍頭，將30%內(nèi)存產(chǎn)能劃撥給HBM3e，算下來，全球現(xiàn)有13%的DRAM產(chǎn)能不再生產(chǎn)DDR4或DDR5等，很可能會引發(fā)連鎖反應，特別是在消費類電子產(chǎn)品旺季來臨之際，在供給銳減、需求大增的情況下，相關DRAM芯片有望漲價。

作為全球DDR4、DDR5生產(chǎn)商中的主要企業(yè)，南亞科有望在這一波變化中受惠，該公司總座李培瑛指出，HBM、DDR5供不應求，有望抬升DRAM市況，預計南亞科下半年的產(chǎn)能利用率將上升，以滿足市場需求。李培瑛認為，在三大原廠都忙于生產(chǎn)HBM的情況下，將減少全球DDR4產(chǎn)出，那時，南亞科有把握調(diào)漲DDR4價格，在供不應求的大背景下，南亞科會有較大的議價能力。

威剛董事長陳立白表示，目前，存儲芯片大廠的產(chǎn)能配置以毛利率最高的HBM為優(yōu)先項，之后才是一般用途的DDR5和DDR4，這樣，DDR5價格大概率會繼續(xù)上漲，DDR4去庫存也將告一段落，價格將從8月開始進入第二波上漲周期，漲幅至少30%。十銓公司表示，由于DDR5原廠的供給量不足，價格仍會上漲。

在所有芯片細分領域，存儲器周期波動最大，在上行周期的頂部，2010年、2017年存儲器銷售額同比增長分別為55%、61%，在下行周期的底部，2002年、2019年存儲器銷售額同比下降了30%、33%。

DRAM的上一輪周期在2017年12月左右見頂，在2019年12月觸底，下行周期持續(xù)時間在兩年左右，隨后經(jīng)歷了一年半左右的上行周期，上一輪周期持續(xù)了3-4年。本輪DRAM周期在2021年4月見頂，在2023年9月觸底，10月價格反彈。

本輪下行周期持續(xù)時間已達兩年半，新一輪的DRAM上行周期已經(jīng)開始。從2024全年的發(fā)展趨勢來看，全球內(nèi)存市場一直在向上走，價格也在上漲，這方面，各大市場研究機構都給出了統(tǒng)計和預測數(shù)據(jù)，各家之間沒有實質性差異。

在這樣的背景下，三星將很大一部分產(chǎn)能劃撥給HBM內(nèi)存，是對全球存儲芯片市場的再一次攪動，會起到推波助瀾的作用，它會進一步強化全球存儲芯片市場自2022~2023年表現(xiàn)低迷以來，觸底反彈的增長態(tài)勢。