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英飛凌8吋SiC廠正式落成,將追加390億投資

2024/08/09
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今天,英飛凌8吋SiC晶圓廠正式啟用。

8月8日上午,英飛凌正式啟用馬來西亞居林新SiC晶圓廠的一期工程,并為該晶圓廠舉行了落成典禮。英飛凌首席執(zhí)行官Jochen Hanebeck、馬來西亞首相拿督斯里安瓦爾等出席了揭牌儀式。

在落成典禮上,拿督斯里安瓦爾為新晶圓廠主持揭幕,并宣布該工廠將成為全球最大、最具競爭力的200毫米碳化硅功率半導(dǎo)體工廠。

英飛凌首席執(zhí)行官Jochen Hanebeck致辭表示,居林3號工廠一期投資金額為20億歐元(合計約144億人民幣);在未來五年內(nèi),英飛凌將再投入多達50億歐元(約391億人民幣)進行馬來西亞居林第三廠區(qū)的二期建設(shè),屆時2期項目將在馬來西亞創(chuàng)造4000個工作崗位。

新廠區(qū)將用于生產(chǎn)碳化硅和氮化鎵功率半導(dǎo)體產(chǎn)品,每年可為英飛凌創(chuàng)造20億歐元的收入。

據(jù)英飛凌2024財年第三季度透露,目前,居林3號工廠的擴建工作已成功獲得10億歐元資金支持,這主要得益于多家汽車主機廠和工業(yè)客戶預(yù)付的設(shè)計訂單。

隨著居林3號工廠的正式開業(yè),英飛凌將進一步履行其在推動功率電子和電動汽車領(lǐng)域技術(shù)創(chuàng)新方面的承諾。

除了居林3號工廠外,英飛凌還投資改造奧地利的菲拉赫生產(chǎn)基地,也將致力于8英寸SiC/GaN的生產(chǎn)。

據(jù)了解,英飛凌目前正在持續(xù)推進奧地利菲拉赫的硅晶圓工廠進行改造,計劃將6英寸和8英寸的硅晶圓生產(chǎn)線轉(zhuǎn)變?yōu)樘蓟韬偷壠骷纳a(chǎn)線。

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英飛凌

英飛凌

英飛凌科技公司于1999年4月1日在德國慕尼黑正式成立,是全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體公司之一。其前身是西門子集團的半導(dǎo)體部門,于1999年獨立,2000年上市。其中文名稱為億恒科技,2002年后更名為英飛凌科技。總部位于德國Neubiberg的英飛凌科技股份公司,為現(xiàn)代社會的三大科技挑戰(zhàn)領(lǐng)域--高能效、移動性和安全性提供半導(dǎo)體和系統(tǒng)解決方案。 英飛凌專注于迎接現(xiàn)代社會的三大科技挑戰(zhàn): 高能效、 移動性和 安全性,為汽車和工業(yè)功率器件、芯片卡和安全應(yīng)用提供半導(dǎo)體和系統(tǒng)解決方案。英飛凌的產(chǎn)品素以高可靠性、卓越質(zhì)量和創(chuàng)新性著稱,并在模擬和混合信號、射頻、功率以及嵌入式控制裝置領(lǐng)域掌握尖端技術(shù)。英飛凌的業(yè)務(wù)遍及全球,在美國加州苗必達、亞太地區(qū)的新加坡和日本東京等地擁有分支機構(gòu)。

英飛凌科技公司于1999年4月1日在德國慕尼黑正式成立,是全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體公司之一。其前身是西門子集團的半導(dǎo)體部門,于1999年獨立,2000年上市。其中文名稱為億恒科技,2002年后更名為英飛凌科技。總部位于德國Neubiberg的英飛凌科技股份公司,為現(xiàn)代社會的三大科技挑戰(zhàn)領(lǐng)域--高能效、移動性和安全性提供半導(dǎo)體和系統(tǒng)解決方案。 英飛凌專注于迎接現(xiàn)代社會的三大科技挑戰(zhàn): 高能效、 移動性和 安全性,為汽車和工業(yè)功率器件、芯片卡和安全應(yīng)用提供半導(dǎo)體和系統(tǒng)解決方案。英飛凌的產(chǎn)品素以高可靠性、卓越質(zhì)量和創(chuàng)新性著稱,并在模擬和混合信號、射頻、功率以及嵌入式控制裝置領(lǐng)域掌握尖端技術(shù)。英飛凌的業(yè)務(wù)遍及全球,在美國加州苗必達、亞太地區(qū)的新加坡和日本東京等地擁有分支機構(gòu)。收起

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