100位投資人，芯片投資大調(diào)查

在這一波半導(dǎo)體投資大潮中，最先熱鬧起來的是芯片設(shè)計項目，2019-2021三年，真的是激情澎湃的三年。因為這個細(xì)分領(lǐng)域是最貼近終端應(yīng)用，項目的種類和應(yīng)用場景也最多，也屬于國產(chǎn)替代最貼近實際生活的領(lǐng)域。

芯片設(shè)計的一級市場投資，其實從2022年下半年開始，風(fēng)口就已經(jīng)日漸式微，投資風(fēng)口逐步轉(zhuǎn)移到半導(dǎo)體設(shè)備、材料和零部件。時至今日，眾多投資人對于芯片設(shè)計的關(guān)注度如何？我們隨手設(shè)計了幾個調(diào)查問題，看看大家的反饋。

總體來看，雖然芯片各個細(xì)分領(lǐng)域早就被大家挖了個遍，少有漏網(wǎng)之魚，但從調(diào)查結(jié)果看，大家并沒有放棄對這個賽道的持續(xù)關(guān)注，還是非常積極和樂觀的。60%左右的投資人對芯片投資持積極關(guān)注的心態(tài)，40%左右處于可看可不看的隨緣心態(tài)，對芯片項目徹底放棄的只占8%左右。

而從投資角度，大家最關(guān)注的芯片項目風(fēng)險，“低端&內(nèi)卷”、“打不進(jìn)下游供應(yīng)鏈”是最主要的兩個痛點和風(fēng)險點，遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過之前大家普遍認(rèn)為的技術(shù)壁壘高難度大、資金投入大等因素。

對于估值水平，毫無疑問的，幾乎所有人都認(rèn)為芯片項目處在估值泡沫的狀態(tài)，看來未來幾年估值倒掛的問題，得慢慢消化了。

對于芯片項目關(guān)注的熱點，是和其他行業(yè)風(fēng)口密切聯(lián)動的，AI&機(jī)器人、GPU&算力、國產(chǎn)替代是三個主要關(guān)注方向，以往的車規(guī)、功率、消費芯片，被重視程度明顯弱化。