據(jù)Wccftech報道,英偉達與聯(lián)發(fā)科正在探索進一步的合作,因為雙方都決心抓住定制ASIC芯片市場的機遇,而且不僅僅是流傳很長時間的AI PC芯片。傳聞英偉達與聯(lián)發(fā)科可能會帶來一款AI智能手機芯片,暫時還不清楚細節(jié)。由于過往英偉達曾涉足移動芯片市場,加上聯(lián)發(fā)科本身就是智能手機SoC領(lǐng)域的主要廠商之一,這種說法確實有一定的依據(jù)。
之前三星 Exynos芯片表現(xiàn)不佳,即便GPU上有AMD的幫助,以RDNA系列架構(gòu)為基礎(chǔ),支持光線追蹤等一系列先進技術(shù),仍然沒有達到預想中的性能表現(xiàn)。
在安卓陣營中,高通可以說是聯(lián)發(fā)科唯一的競爭對手,而且近期非常地強勢。雖然聯(lián)發(fā)科具備不錯的競爭力,但是與高通之間還是有一定的差距,市場確實需要一個更高性能的選擇,而英偉達的GPU技術(shù)實力也自然不必多說。
英偉達在GPU和AI加速上很強,聯(lián)發(fā)科則在移動芯片市場有豐富的經(jīng)驗和客戶基礎(chǔ)。兩家聯(lián)手,英偉達能借助聯(lián)發(fā)科快速進入手機市場,聯(lián)發(fā)科也能提升自家芯片的AI性能。
從技術(shù)角度看,英偉達的AI加速技術(shù)加上聯(lián)發(fā)科的SoC設計能力,可能會搞出一些新東西,比如更高效的AI推理引擎或更好的能效比。不過,手機芯片對功耗和散熱要求很高,英偉達的GPU通常功耗較大,如何在手機上平衡性能和功耗是個挑戰(zhàn)。
市場方面,英偉達一直想進入移動市場,但之前嘗試不太成功。這次合作可能是個機會,但高通和蘋果在高端市場已經(jīng)站穩(wěn)了腳跟,英偉達和聯(lián)發(fā)科得拿出點真本事才能分一杯羹。
總的來說,這合作有潛力,但技術(shù)挑戰(zhàn)和市場壓力都不小,最終能不能成,還得看產(chǎn)品實際表現(xiàn)。
英偉達這是想借聯(lián)發(fā)科的船,殺進手機AI芯片的戰(zhàn)場,用自家的AI技術(shù)撬開移動市場的大門。