芯耀
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近期，半導體產業(yè)迎來密集并購潮，10起重大交易涉及EDA工具、模擬芯片、半導體材料、封裝設備等關鍵領域，交易總額超130億元，其中既有行業(yè)龍頭的戰(zhàn)略布局，也有跨界資本的產業(yè)轉型。
其中華大九天以發(fā)行股份方式收購芯和半導體控股權，北方華創(chuàng)斥資16.87億元入股芯源微強化設備矩陣，至正股份以35億元估值收購全球高端封裝材料龍頭AAMI，通富微電48.85億元收購京隆科技26%股權，這些案例標志著國產半導體產業(yè)鏈正通過資本運作加速強鏈補鏈。
華大九天擬并購芯和半導體，EDA行業(yè)整合加速
國內EDA行業(yè)龍頭企業(yè)華大九天3月18日發(fā)布重大資產重組公告，擬通過發(fā)行股份及支付現(xiàn)金方式收購芯和半導體科技（上海）股份有限公司控股權。受此影響，公司股票自公告日起停牌，預計10個交易日內披露完整交易方案。
作為集成電路設計核心工具，EDA技術貫穿芯片設計、驗證、制造全流程，被譽為"芯片之母"，是半導體產業(yè)底層支撐。被收購方芯和半導體成立于2019年，專注于"STCO集成系統(tǒng)設計"戰(zhàn)略布局，以"仿真驅動設計"理念提供全棧集成系統(tǒng)EDA解決方案，支持Chiplet先進封裝技術，產品廣泛應用于5G、智能手機、物聯(lián)網等領域。
該公司股權結構顯示，上海卓和信息咨詢（團隊持股平臺）直接持股26.02%，并通過上海和皚企業(yè)管理間接控制5.49%股權，合計控制31.51%。值得關注的是，該公司于2025年2月剛剛完成上市輔導備案，輔導機構為中信證券。
行業(yè)分析指出，華大九天此次收購存在多重戰(zhàn)略考量。一方面，芯和半導體若成功上市，后續(xù)并購將面臨更多監(jiān)管障礙；另一方面，華大九天正加速從模擬電路向系統(tǒng)級EDA轉型，而市場優(yōu)質標的稀缺。事實上，并購整合已成為華大九天重要發(fā)展路徑。自2021年上市以來，公司已收購芯達芯片科技，投資阿卡思電子、亞科鴻禹等企業(yè)，并聯(lián)合設立兩只產業(yè)基金，持續(xù)深化全流程布局。
業(yè)內人士評價，此次收購將有效補充華大九天在系統(tǒng)級EDA領域的技術短板，強化其在Chiplet封裝等先進工藝的布局能力，進一步鞏固國內EDA龍頭地位。此次若交易完成，華大九天將成為國內唯一覆蓋模擬設計—數(shù)字設計—制造—封裝全流程的EDA企業(yè)，在射頻、SiP等細分領域形成差異化競爭力。
雅創(chuàng)電子擬2億元收購上海類比部分股權，擴大模擬芯片布局
3月19日，雅創(chuàng)電子發(fā)布公告，擬以自有資金2億元收購上海類比半導體技術有限公司部分股權，交易完成后將持有上海類比35%股權。
公開資料顯示，上海類比成立于2018年，是一家模擬及數(shù)模混合芯片供應商，公司核心團隊成員平均工作經驗超過18年，主要成員曾在TI/NXP/ADI等國際頂尖半導體公司擔任要職。
雅創(chuàng)電子表示，本次收購上海類比部分股權是公司自研IC業(yè)務發(fā)展的重要舉措，將進一步完善模擬芯片的業(yè)務布局，擴充產品系列及豐富產品型號，拓寬公司產品在汽車、工業(yè)等應用領域的應用。
在自研IC業(yè)務領域，除前述并購外，在2022年，雅創(chuàng)電子還以2.4億元購買深圳歐創(chuàng)芯半導體有限公司（以下簡稱“歐創(chuàng)芯”）60%股權，將其納入合并報表。歐創(chuàng)芯專業(yè)從事模擬數(shù)字集成電路設計研發(fā)、專用芯片（ASIC）定制設計服務；在電子元器件分銷領域，雅創(chuàng)電子于2022年完成對深圳市怡海能達有限公司55%股權的收購，并在2023年至2024年期間分批次收購電子元器件分銷商威雅利電子（集團）有限公司87.76%股權。
有研硅11.91億日元收購DGT70%股權，補鏈半導體硅部件領域
3月14日，有研半導體硅材料股份公司（以下簡稱“有研硅”）披露擬以自有資金通過現(xiàn)金支付方式，收購株式會社RSTechnologies持有的株式會社DGTechnologies（DGT）70%股權。
公開資料顯示，DGT主營業(yè)務為刻蝕設備用硅部件和石英部件的研發(fā)、生產及銷售，其產品直接應用于半導體刻蝕設備（如硅電極、硅環(huán)、石英環(huán)等）。這些部件是半導體設備的核心耗材，屬于半導體設備制造環(huán)節(jié)的關鍵組成部分。此次收購本質是半導體材料企業(yè)向設備部件制造領域的延伸，通過整合產業(yè)鏈資源，增強在半導體設備核心部件環(huán)節(jié)的競爭力。
經協(xié)商，此次交易標的作價11.91億日元（折合人民幣5846.97萬元）。收購完成后，DGT將成為有研硅的控股子公司并納入合并財務報表范圍。據(jù)悉，該筆交易還設有業(yè)績對賭協(xié)議，轉讓方RST承諾DGT在2025年至2027年需累計實現(xiàn)營業(yè)收入預測值的90%以上（含本數(shù)），否則將進行業(yè)績補償。
海川智能易主中晶智芯，9.99億元加速半導體領域戰(zhàn)略轉型
3月14日，海川智能發(fā)布公告，公司控股股東鄭錦康與蘇州中晶智芯半導體合伙企業(yè)（有限合伙）（以下簡稱“中晶智芯”）簽署了《股份轉讓協(xié)議》。若本次股份轉讓順利實施，中晶智芯將成為海川智能控股股東。
公開資料顯示，中晶智芯成立于 2025年3月13日，注冊資本50億元，經營范圍涵蓋半導體器件專用設備銷售、技術服務等。海川智能通過資本運作實現(xiàn)戰(zhàn)略轉身，既符合行業(yè)發(fā)展趨勢，也為傳統(tǒng)制造業(yè)轉型提供了新范式。隨著后續(xù)技術整合的推進和產品線的落地，這家企業(yè)有望在半導體設備領域開辟新賽道。
北方華創(chuàng)16.87億入股芯源微，技術互補完善前道設備矩陣
3月10日，國內半導體設備龍頭企業(yè)北方華創(chuàng)宣布，擬協(xié)議受讓芯源微9.49%股份，交易金額達16.87億元。同日，芯源微另一股東中科天盛擬轉讓占總股本8.41%的股份，北方華創(chuàng)將參與競買以取得對芯源微的控制權。若交易完成，北方華創(chuàng)持股比例將升至17.9%，成為芯源微第一大股東。
北方華創(chuàng)作為國產半導體設備龍頭，在刻蝕、薄膜沉積等核心前道設備領域成績斐然，2024年其營收預計達276億-317.8億元。
而芯源微是國內唯一具備前道涂膠顯影設備量產能力的廠商，產品覆蓋28nm以上制程，并積極布局化學清洗、先進封裝濕法設備等。此次收購，北方華創(chuàng)得以填補在涂膠顯影設備領域的技術空白，與自身現(xiàn)有業(yè)務形成技術互補，極大完善產品矩陣，提升在晶圓廠的綜合服務能力。
寶馨科技3.2億控股影速集成，突破半導體光刻設備技術壁壘
3月3日，寶馨科技發(fā)布公告，其并表子公司浙江影速集成電路設備制造有限公司將以3.2億元現(xiàn)金收購江蘇影速集成電路裝備股份有限公司40%的股權。交易完成后，浙江影速將成為影速集成的控股股東。
影速集成在半導體設備領域地位特殊，是國內為數(shù)不多能夠制造“半導體納米級制版光刻設備”的企業(yè)之一，其產品打破了國際廠商長期的技術壟斷。寶馨科技通過此次收購，得以切入半導體光刻設備這一關鍵且技術壁壘極高的領域。
深科達全資控股半導體子公司，聚焦先進封裝垂直整合
2024年10月28日，深科達公告擬以9600萬元收購控股子公司深科達半導體40%少數(shù)股權，旨在集中資源發(fā)展半導體設備業(yè)務，尤其是先進封裝領域。2月18日，雙方簽署補充協(xié)議調整業(yè)績承諾條款，隨后完成交易并實現(xiàn)100%控股。此次收購整合內部資源，強化公司在半導體先進封裝設備領域的技術投入與市場競爭力。
深科達通過全資控股深科達半導體，深化在封裝設備領域的垂直整合，契合全球半導體產業(yè)向先進封裝轉型的趨勢。收購后公司將加速技術研發(fā)與產品線優(yōu)化，依托深科達半導體的技術積累，進一步提升在Fan-Out、2.5D/3D封裝設備等細分市場的話語權。
華海誠科累計斥資16億元收購衡所華威100%股權
3月12日，華海誠科發(fā)布公告，擬以發(fā)行股份、可轉換公司債券及支付現(xiàn)金的方式購買紹興署輝貿易有限公司等13名股東持有的衡所華威電子有限公司（以下簡稱“衡所華威”）70%股權并募集配套資金。
早在2024年11月13日，華海誠科就曾公告稱，使用全部超募資金及其利息收入、理財收益和自有/自籌資金合計4.8億元認購衡所華威30%股權。由此可知，華海誠科兩次總共花費約16億元收購衡所華威100%股權。
據(jù)華海誠科披露，在資金用途方面，3.2億元用于支付本次交易的現(xiàn)金對價，其余資金將投向芯片級封裝材料生產線技術改造、車規(guī)級芯片封裝材料智能化生產線建設、先進封裝用塑封料智能生產線建設、研發(fā)中心升級及補充流動資金等。
公開資料顯示，衡所華威主要從事半導體及集成電路封裝材料研發(fā)及產業(yè)化，是國家重點高新技術企業(yè)，國家“863”計劃成果產業(yè)化基地，國家級專精特新“小巨人”企業(yè)，擁有國家級博士后科研工作站和江蘇省集成電路封裝材料工程技術研究中心。其主營產品為環(huán)氧塑封料，現(xiàn)有生產線12條，擁有Hysol品牌及KL、GR、MG系列等100多個型號的產品，銷售網絡覆蓋全球主要市場，為英飛凌、安森美、安世半導體、長電、華天、通富微電、士蘭微等國內外知名半導體集成設備制造商及龍頭封測企業(yè)提供專業(yè)化產品及服務。
據(jù)悉，華海誠科主要專注于環(huán)氧塑封料和電子膠黏劑的生產，這些產品廣泛應用于半導體封裝和其他電子制造領域。通過此次收購，華海誠科有望完善自身在先進封裝材料領域的布局，增強技術研發(fā)實力與市場競爭力。衡所華威在封裝材料的研發(fā)、生產方面經驗豐富，華海誠科能夠借助此次并購實現(xiàn)技術互補，拓展產品線，提升在先進封裝產業(yè)鏈中的話語權。
至正股份收購先進封裝材料國際有限公司
3月15日，深圳至正高分子材料股份有限公司（以下簡稱“至正股份”）發(fā)布公告稱，擬35億并購半導體材料龍頭先進封裝材料國際有限公司，3月17日將召開股東大會，之后等待交易所受理和審批。
2月28日晚間，至正股份曾披露發(fā)布《重大資產置換、發(fā)行股份及支付現(xiàn)金購買資產并募集配套資金暨關聯(lián)交易報告書（草案）》。公司擬通過“資產置換+發(fā)行股份+現(xiàn)金支付”的方式，收購全球高端半導體封裝材料龍頭“先進封裝材料國際有限公司”99.97%股權，同時引入港股半導體設備巨頭ASMPT成為戰(zhàn)略股東，預計持股比例不低于18%。
根據(jù)公告，ASMPT通過將持有的先進封裝材料國際有限公司股權置換為至正股份19.8%股權（交易后持股比例），成為上市公司第二大股東。
根據(jù)草案，至正股份以35億元的估值大致收購了：每年近2億凈利潤的成熟業(yè)務（兩座成熟工廠對應的業(yè)務，深圳和馬來西亞各一座，2024年1-9月實現(xiàn)凈利潤約1.4億元）+8億元凈資產的新工廠業(yè)務（位于安徽滁州）+10億元的賬面留存現(xiàn)金。
通富微電作為戰(zhàn)略投資人，也將換股參與交易。這一舉措有助于加強產業(yè)鏈合作伙伴的戰(zhàn)略協(xié)同。通過引入ASMPT和通富微電，至正股份有望在技術、市場、客戶資源等方面實現(xiàn)多維度的協(xié)同發(fā)展，進一步提升在半導體領域的競爭力。
從經營業(yè)務來看，至正股份原本深耕線纜用高分子材料業(yè)務。然而，近年來該業(yè)務面臨挑戰(zhàn)，毛利率有所下降。為尋求突破與新的利潤增長點，公司于2023年通過收購半導體專用設備制造商蘇州桔云51%的股權，正式進軍半導體領域。通過收購蘇州桔云以及此次籌劃對AAMI的收購，至正股份正堅定地推進向半導體行業(yè)的戰(zhàn)略轉型。公司試圖通過整合半導體封裝材料和專用設備業(yè)務，打造新的業(yè)務增長引擎，提升公司在半導體產業(yè)鏈中的地位。
通富微電：收購京隆科技（蘇州）有限公司26%股權交割完成
2月13日，通富微電發(fā)布公告稱，根據(jù)買賣雙方簽署的《京隆科技(蘇州)有限公司股權買賣協(xié)議》，本次交易交割的先決條件已全部滿足，買賣雙方于當日完成交割，通富微電已向KYEC支付了相關股權購買價款。同時，京隆科技也完成了工商變更登記并取得了營業(yè)執(zhí)照。至此，通富微電成功持有京隆科技26%的股權。
京隆科技成立于2002年9月30日，是全球半導體最大專業(yè)測試公司京元電子在中國大陸地區(qū)的唯一測試子公司。其服務領域極為廣泛，涵蓋晶圓針測、IC成品測試及晶圓研磨、切割、晶粒挑揀等。產品線豐富多樣，包括Memory、Logic&Mixed-Signal、SOCCIS/CCD、LCDDriver、RFireless等。在高端集成電路專業(yè)測試領域，京隆科技具有顯著的差異化競爭優(yōu)勢，其測試機臺總數(shù)已超過1000臺，尤其在驅動IC、eFlash測試規(guī)模上，處于中國地區(qū)的領先地位，為內地客戶提供了全流程芯片封測業(yè)務。
此次出售預計交易金額48.85億人民幣，京隆科技的股份被出售給包括蘇州工業(yè)園區(qū)產業(yè)投資基金(有限合伙)、通富微電子股份有限公司、蘇州欣睿股權投資合伙企業(yè)（有限合伙）、上海國資國企綜改試驗私募基金合伙企業(yè)（有限合伙）等多家公司。
