芯耀
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什么是電磁兼容測試？??
EMC 測試主要包含兩大關(guān)鍵領(lǐng)域：電磁干擾（EMI）測試和電磁抗擾度（EMS）測試。
電磁干擾（EMI）測試，就像是給電子產(chǎn)品的 “對外干擾能力” 打分。它主要評估設(shè)備在正常工作狀態(tài)下，對外界產(chǎn)生電磁干擾的程度。
電磁抗擾度（EMS）測試則相反，它考驗(yàn)的是電子產(chǎn)品的 “抗壓能力”，即評估設(shè)備在受到外界電磁干擾時，能否保持正常工作的能力。
電磁兼容濾波整改措施
01、電源線濾波：
? 根據(jù)設(shè)備需求選擇合適的濾波器，并優(yōu)化其安裝位置和連接方式。
? 在電源線上增加濾波電容，如在DC/DC模塊內(nèi)部接口輸出電源線之間增加濾波電容。
02、信號線濾波：
? 對信號線進(jìn)行重新布線，使其盡量遠(yuǎn)離輻射源。
? 使用RC濾波器或LC濾波器進(jìn)一步提高濾波效果。
03、電路設(shè)計優(yōu)化：
? 在高頻信號線中串聯(lián)磁珠或繞穿磁環(huán)，吸收高頻噪聲。
? 優(yōu)化PCB布局，將高頻電路與低頻電路分開，避免相互干擾。
04、接地與屏蔽優(yōu)化：
? 在設(shè)備外殼、電路板等關(guān)鍵部位增加屏蔽層或屏蔽罩。
? 確保屏蔽層的完整性，避免縫隙和孔洞過大。
05、能量分散與軟件優(yōu)化：
? 優(yōu)化軟件算法，增加抗干擾措施。
電磁兼容整改案例
1、醫(yī)療設(shè)備案例：
? 整改措施：
重新設(shè)計電路板，高頻、低頻電路分區(qū)布局，縮短高頻走線。
外殼接縫加導(dǎo)電襯墊，關(guān)鍵電路模塊設(shè)屏蔽罩。
單點(diǎn)接地，分設(shè)信號、功率、安全地。
電源線、信號線裝電磁兼容濾波器。
? 結(jié)果：輻射發(fā)射強(qiáng)度大幅下降，經(jīng)第三方檢測機(jī)構(gòu)復(fù)測，各項(xiàng)輻射指標(biāo)均符合醫(yī)療設(shè)備電磁兼容相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)要求。
2、路由器案例
? 整改措施：
重新規(guī)劃電路布局，在電源線與信號線上加裝適配濾波器。
安裝共模扼流圈與旁路電容，并優(yōu)化布線。
采用單點(diǎn)接地，分離信號地與功率地，降低接地阻抗。
? 結(jié)果：低頻段輻射騷擾大幅降低，順利通過相關(guān)檢測標(biāo)準(zhǔn)，周邊智能家居設(shè)備運(yùn)行恢復(fù)正常 。
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