美國對華芯片禁令深度解析：AI模型訓練的博弈、根源與深遠影響

I. 執(zhí)行摘要

本報告旨在深入剖析近期美國針對人工智能（AI）模型訓練領(lǐng)域芯片使用的相關(guān)禁令，特別是針對美國企業(yè)使用華為芯片以及中國企業(yè)使用美國芯片的限制。報告詳細闡述了這些禁令的具體內(nèi)容、法律機制和演變過程，分析了美國采取此類措施背后的國家安全、軍事現(xiàn)代化以及維持技術(shù)領(lǐng)先地位等多重戰(zhàn)略考量。

報告進一步評估了這些禁令對中美兩國相關(guān)產(chǎn)業(yè)、全球AI創(chuàng)新生態(tài)、半導體供應(yīng)鏈以及國際科技合作產(chǎn)生的多方面影響。核心發(fā)現(xiàn)包括：美國旨在通過“卡脖子”策略延緩中國在AI及先進半導體領(lǐng)域的發(fā)展勢頭，但這客觀上加速了中國技術(shù)自主的決心和投入，催生了“倒逼式創(chuàng)新”；美國本土芯片企業(yè)面臨顯著的經(jīng)濟損失和市場不確定性；全球AI產(chǎn)業(yè)鏈和創(chuàng)新合作受到干擾，技術(shù)“脫鉤”與標準“分岔”的風險加劇。

中國正以前所未有的力度推動半導體全產(chǎn)業(yè)鏈的自主可控，在AI芯片設(shè)計（如華為昇騰系列）、先進芯片制造（如中芯國際的DUV工藝突破）以及半導體制造設(shè)備（如北方華創(chuàng)、芯凱科技/屹點科技的進展）等領(lǐng)域均取得一定進展，但仍在光刻等關(guān)鍵環(huán)節(jié)面臨嚴峻挑戰(zhàn)。

展望未來，中美在科技領(lǐng)域的競爭預計將持續(xù)，并可能圍繞技術(shù)標準、全球供應(yīng)鏈重塑等層面展開新的博弈。全球科技格局正經(jīng)歷深刻調(diào)整，其走向?qū)H力量對比、經(jīng)濟發(fā)展和技術(shù)進步產(chǎn)生深遠影響。

II. 美國立場：AI模型訓練芯片使用禁令詳解

美國政府針對AI模型訓練的芯片使用采取了一系列限制措施，這些措施不僅針對美國實體使用外國（特指華為）芯片，也嚴格限制外國實體（特指中國）獲取和使用美國先進芯片。

A. 對美國公司的限制：華為芯片的困境

美國商務(wù)部工業(yè)與安全局（BIS）已明確指出，在全球任何地方使用華為昇騰（Ascend）AI芯片（特別是910B、910C和910D型號）均違反美國出口管制條例?1。這一聲明具有顯著的域外管轄效力，意味著不僅美國公司，那些因其產(chǎn)品或運營中包含美國技術(shù)成分而受美國出口管理條例（EAR）約束的外國公司，也被禁止使用這些特定的華為芯片進行AI模型訓練或從事其他可能違反美國出口管轄的活動。該指南澄清，這并非一項新法規(guī)，而是對現(xiàn)有法律的強化執(zhí)行，尤其針對已被列入“實體清單”的華為?3。

BIS給出的理由是，這些昇騰芯片“很可能是利用某些美國軟件或技術(shù)設(shè)計，或用某些美國原產(chǎn)軟件或技術(shù)的直接產(chǎn)品——半導體制造設(shè)備生產(chǎn)出來的，或兩者兼有”?2。這凸顯了美國技術(shù)在全球半導體供應(yīng)鏈中的深度滲透。即使芯片由華為這樣的中國公司制造，其設(shè)計或生產(chǎn)設(shè)備也可能依賴于美國的知識產(chǎn)權(quán)或工具，從而使其（尤其是在華為已被列入實體清單的背景下）落入美國出口管轄范圍。

違反相關(guān)出口管制法律可能面臨刑事處罰?3。這種嚴厲處罰的威脅，對考慮使用這些芯片的公司構(gòu)成了強大威懾，旨在將華為的先進AI芯片產(chǎn)品與美國實體或受美國管轄的全球市場隔離開來。

B. 對中國公司的限制：獲取美國AI芯片受阻

美國政府已實施一系列逐步收緊的出口管制措施，旨在限制中國獲取對訓練大型AI模型至關(guān)重要的美國先進AI芯片、超級計算機及相關(guān)技術(shù)?4。這是減緩中國AI發(fā)展（尤其是在可能具有軍事應(yīng)用的領(lǐng)域）的直接舉措。這些管制措施針對的是高性能GPU及其他對先進AI研究和部署所需算力至關(guān)重要的半導體。

具體措施包括：

針對英偉達和AMD芯片的限制：美國對英偉達（Nvidia）（如A100、H100，乃至為中國市場特供的H20芯片）和AMD（如MI308）等公司向中國客戶銷售高端AI處理器施加了限制?6。例如，英偉達不得不為中國市場開發(fā)性能較低的芯片版本，而即便是這些版本也面臨進一步的限制?6。

“實體清單”增列：眾多中國AI和半導體公司，包括那些被指與中國軍事工業(yè)綜合體有密切聯(lián)系、從事AI芯片和超級計算機開發(fā)的公司，均被列入“實體清單”，這實際上阻止了它們在未經(jīng)許可的情況下獲取美國技術(shù)?4。Nettrix和浪潮電子信息產(chǎn)業(yè)有限公司（Inspur Electronic）便是受影響的企業(yè)案例?9。

AI模型訓練與推理限制：BIS已就允許美國AI芯片用于中國AI模型的“訓練和推理”所可能產(chǎn)生的后果發(fā)出警告?2。

DeepSeek案例：一項由兩黨參議員提出的法案旨在正式禁止聯(lián)邦承包商使用中國AI模型DeepSeek（由高熵智能High Flyer開發(fā)），原因是擔心敏感的聯(lián)邦數(shù)據(jù)可能因此回傳中國?12。這反映了對與中國AI平臺相關(guān)的數(shù)據(jù)安全和國家安全風險的廣泛擔憂。

這些限制措施的主要目的是限制中國利用先進AI進行軍事現(xiàn)代化，并應(yīng)對國家安全威脅?4。此外，也包括防止美國技術(shù)被用于侵犯人權(quán)（例如大規(guī)模監(jiān)控）的擔憂?8。

C. 關(guān)鍵監(jiān)管機制

美國政府主要通過以下機制實施其芯片出口管制政策：

實體清單（Entity List）：將華為?3?及其他中國AI與半導體公司?7?列入實體清單，意味著這些實體在獲取美國技術(shù)時必須獲得嚴格的許可證。這是針對特定組織的主要工具。

外國直接產(chǎn)品規(guī)則（FDPR）：該規(guī)則已擴大適用范圍，用以管制外國生產(chǎn)的、作為美國技術(shù)或軟件的直接產(chǎn)品，或由作為此類美國技術(shù)或軟件直接產(chǎn)品的設(shè)備所生產(chǎn)的物項?4。這賦予美國顯著的域外管轄權(quán)，影響到那些使用美國工具或知識產(chǎn)權(quán)為華為等受管制實體生產(chǎn)產(chǎn)品的非美國公司。2025年1月，在AI擴散框架下，F(xiàn)DPR進一步擴展至涵蓋AI模型權(quán)重?4。

最終用途和最終用戶控制：即便某些物項本身不受管制，但如果其旨在用于某些被禁止的最終用途（例如支持中國先進節(jié)點半導體的生產(chǎn)）或最終用戶（如實體清單上的實體或參與大規(guī)模殺傷性武器相關(guān)活動的實體），其出口也將受到限制?4。2022年10月的管制措施新增了一項許可限制，依據(jù)是物項是否將用于生產(chǎn)先進節(jié)點半導體?4。

“美國人”規(guī)則（U.S. Persons Rule）：此規(guī)則限制美國公民和公司在未經(jīng)許可的情況下向中國先進半導體生產(chǎn)提供支持（如服務(wù)、專業(yè)知識）?4。

D. 政策演變：從AI擴散規(guī)則的廢除到當前指南

美國對AI芯片的出口管制政策并非一成不變，而是經(jīng)歷了一個動態(tài)調(diào)整的過程。拜登政府于2025年1月15日發(fā)布的“AI擴散規(guī)則”（AI Diffusion Rule），原計劃建立一個針對先進AI芯片和模型權(quán)重的全球許可制度，通過分級體系管理出口，旨在鼓勵友好國家發(fā)展AI，同時限制對手國家?1。

然而，該規(guī)則在2025年5月被特朗普政府正式廢除?1。官方給出的理由是，該規(guī)則“會扼殺美國創(chuàng)新，并給公司帶來繁重的監(jiān)管新要求”?1。此前，該規(guī)則已受到美國科技公司的批評?1。

盡管廢除了“AI擴散規(guī)則”，美國商務(wù)部同時宣布將加強全球半導體出口管制，并推行一項“與世界各地值得信賴的外國就美國AI技術(shù)進行大膽、包容的戰(zhàn)略合作，同時防止技術(shù)落入對手手中”的替代策略?1。雖然替代規(guī)則的細節(jié)尚未公布，但針對華為昇騰芯片的指南正是這些強化措施的一部分?1。

這一系列政策調(diào)整揭示了美國出口管制策略的“活文件”特性。政策的制定與執(zhí)行是一個不斷摸索和迭代的過程，反映了在國家安全、經(jīng)濟競爭力和行政可行性等多重目標間的權(quán)衡。即便撤銷一項重要規(guī)則，但同步宣布加強管制并發(fā)布具體指南（如針對華為昇騰芯片），表明限制中國獲取先進技術(shù)的根本目標依然堅定。這暗示未來的法規(guī)可能會根據(jù)以往經(jīng)驗教訓進行更具針對性或更精細化的調(diào)整，以期找到更有效或經(jīng)濟代價更小的方式來實現(xiàn)其戰(zhàn)略意圖。

同時，美國之所以能對華為昇騰芯片在全球范圍內(nèi)的使用提出禁令，其核心依據(jù)在于這些芯片可能使用了美國的設(shè)計軟件、技術(shù)或生產(chǎn)設(shè)備?2。這突顯出美國知識產(chǎn)權(quán)和工具在全球半導體價值鏈中的深度融合。即便是像華為這樣的中國主要芯片制造商，也極難完全“去美國化”其設(shè)計和制造流程。因此，美國可以利用這種依賴性作為強大的控制點，將其監(jiān)管范圍擴展至境外，影響那些希望避免美國制裁的非美國實體。這是外國直接產(chǎn)品規(guī)則（FDPR）威力的關(guān)鍵體現(xiàn)。

此外，美國政府將商業(yè)AI技術(shù)與國家安全風險日益緊密地聯(lián)系起來。針對聯(lián)邦承包商使用DeepSeek等AI模型的限制?12，以及對美國芯片用于訓練中國AI模型的普遍擔憂?2，均表明美國政府認為，即便是由商業(yè)實體開發(fā)的AI技術(shù)，一旦與中國等“受關(guān)注國家”相關(guān)聯(lián)，便具有固有的國家安全風險。這不僅僅關(guān)乎軍事硬件，更涉及到AI軟件及其處理的數(shù)據(jù)。這種觀點認為，中國開發(fā)的任何先進AI能力，無論其最初的應(yīng)用意圖如何，最終都可能被用于損害美國國家安全或地緣政治利益。這極大地拓寬了AI領(lǐng)域“軍民兩用”的范疇。

表1：美國針對AI模型訓練的芯片關(guān)鍵限制措施概覽

III. 深層邏輯：美國的動機與戰(zhàn)略要務(wù)

美國政府采取上述一系列針對AI芯片的限制措施，其背后深植于對國家安全、軍事現(xiàn)代化以及全球技術(shù)領(lǐng)導權(quán)競爭的戰(zhàn)略考量。

A. 國家安全與軍事現(xiàn)代化隱憂

美國出口管制的核心理由之一是防止美國技術(shù)助長中國的軍事現(xiàn)代化，以及發(fā)展可能威脅美國國家安全的能力?4。AI和先進半導體被視為現(xiàn)代戰(zhàn)爭和情報領(lǐng)域的基石技術(shù)。美國旨在減緩中國在這些領(lǐng)域?qū)⑵溆糜谲娛履康牡牟椒?。相關(guān)文件明確指出，管制措施旨在遏制中國在“軍事能力”方面的進步，并防止技術(shù)“增強中國的軍事現(xiàn)代化努力”?7。

先進AI芯片本質(zhì)上具有軍民兩用性；為商業(yè)AI開發(fā)的技術(shù)可以輕易地被改造用于軍事應(yīng)用，例如自主武器、監(jiān)視和情報分析。這使得在民用和軍用AI開發(fā)之間劃清界限變得困難，從而導致了更廣泛的限制。美國的擔憂在于，即使是出售給中國用于商業(yè)目的的芯片，也可能最終支持中國人民解放軍（PLA）或國家安全部門?9。

此外，美國及其盟友在全球半導體價值鏈的某些環(huán)節(jié)（如先進芯片設(shè)計軟件、半導體制造設(shè)備）掌握著所謂的“咽喉”技術(shù)。其戰(zhàn)略包括阻止中國獲取這些關(guān)鍵投入?4。通過控制這些關(guān)鍵節(jié)點，美國試圖維持技術(shù)領(lǐng)先地位，并阻礙中國自主生產(chǎn)尖端AI和其他戰(zhàn)略應(yīng)用所需的最先進芯片的能力。

B. AI領(lǐng)域的技術(shù)霸權(quán)之爭

這些限制措施是美國維持其在AI及其他關(guān)鍵技術(shù)領(lǐng)域全球領(lǐng)導地位的更廣泛戰(zhàn)略的一部分?4。那種“絕不會讓他們趕上”的情緒?4?濃縮了這種競爭驅(qū)動力。AI被視為將推動未來經(jīng)濟增長和地緣政治影響力的變革性技術(shù)，美國將中國視為其在這一領(lǐng)域的主要戰(zhàn)略競爭對手。

通過限制獲取關(guān)鍵硬件（高性能芯片）以及潛在的軟件/模型權(quán)重，美國試圖減緩中國AI發(fā)展的步伐，尤其是在前沿領(lǐng)域?4。盡管中國在AI領(lǐng)域取得了顯著進展，但獲取用于訓練大型模型的頂級芯片至關(guān)重要。限制措施旨在制造瓶頸。有分析指出，盡管存在管制，中國的AI生態(tài)系統(tǒng)依然具有競爭力，像DeepSeek這樣的模型據(jù)稱是利用在管制生效前囤積的英偉達芯片訓練的?4，這凸顯了美國切斷未來供應(yīng)的意圖。

AI和半導體領(lǐng)域的技術(shù)領(lǐng)導地位也與經(jīng)濟安全息息相關(guān)。在這些領(lǐng)域的主導地位意味著高價值就業(yè)、創(chuàng)新和經(jīng)濟競爭力?5。保護美國科技產(chǎn)業(yè)的優(yōu)勢是一個潛在目標，盡管對華銷售損失的直接財務(wù)影響是一個復雜的權(quán)衡?6。

從更深層次看，美國的戰(zhàn)略似乎更側(cè)重于制造持續(xù)的技術(shù)差距并延遲中國的崛起，而非實現(xiàn)永久性的封鎖——后者可能不切實際。美國正在實施日益嚴格的對華AI芯片和半導體技術(shù)管制?4，宣稱目標是防止中國“趕超”?4?并減緩其軍事現(xiàn)代化?7。然而，中國正以“舉國之力”進行自主創(chuàng)新?5，并已展現(xiàn)出驚人的成就（例如中芯國際的進展、華為昇騰芯片）?1。正如比爾·蓋茨等觀察家指出的，美國的禁令正迫使中國在芯片制造等領(lǐng)域“全速前進”?1。這表明，盡管美國可以制造重大障礙和延誤，但從長遠來看，完全阻止中國的進步極不可能。因此，該戰(zhàn)略可能旨在盡可能長時間地保持相對領(lǐng)先，為美國及其盟友爭取進一步發(fā)展和適應(yīng)的時間。這使得這些限制措施更像是一個管理戰(zhàn)略競爭的持續(xù)過程，而非一勞永逸的解決方案。

除了直接的物質(zhì)影響，這些出口管制還發(fā)出了強烈的地緣政治信號，表明了美國的決心及其將中國視為技術(shù)領(lǐng)域戰(zhàn)略對手的看法。美國已頒布全面且具有域外效力的管制措施?3，這些行動高度公開，并對中美兩國公司都造成了重大的經(jīng)濟影響?6。美國還在積極嘗試與盟友協(xié)調(diào)類似的管制措施?4。這種公開而強硬的立場向中國、美國盟友及世界其他國家傳達了美國對技術(shù)競爭的嚴肅態(tài)度，以及其愿意使用強大的經(jīng)濟工具來追求國家安全利益。這種信號可以影響外交關(guān)系、投資決策以及其他國家在更廣泛的中美競爭中的站隊。這是一種“技術(shù)民族主義”的外交政策體現(xiàn)。

同時，美國內(nèi)部在國家安全與經(jīng)濟利益之間存在固有的張力?！癆I擴散規(guī)則”因擔憂扼殺美國創(chuàng)新和加重企業(yè)負擔而被廢除?1，而其他管制措施卻在持續(xù)收緊，這凸顯了美國的內(nèi)部困境。出口管制的主要理由是國家安全?7，但這些管制也通過切斷美國公司與龐大的中國市場的聯(lián)系而損害了它們的利益?6。例如，英偉達因H20芯片限制而遭受了55億美元的損失?6。美國科技公司曾批評“AI擴散規(guī)則”“考慮不周”并威脅創(chuàng)新?1。其廢除表明美國政府在一定程度上回應(yīng)了這些經(jīng)濟和創(chuàng)新方面的擔憂。這揭示了一個持續(xù)的平衡過程：如何在不過度損害美國自身技術(shù)領(lǐng)導地位和經(jīng)濟活力的情況下，實施有效的國家安全管制。這種張力可能會影響未來美國對華技術(shù)政策的演變。

IV. 連鎖反應(yīng)：多層面影響深度剖析

美國針對AI芯片使用的禁令，正對全球科技格局產(chǎn)生廣泛而深遠的連鎖反應(yīng)，影響著從企業(yè)戰(zhàn)略到國家科技發(fā)展路徑，再到國際創(chuàng)新合作的方方面面。

A. 對美國半導體及AI產(chǎn)業(yè)的沖擊

美國芯片公司因?qū)θAAI芯片出口限制而遭受了顯著的營收打擊。英偉達在H20芯片受限后據(jù)報損失達55億美元?6，而AMD預計其MI308 AI芯片的出口限制將在2025年導致15億美元的銷售額下降?10。英特爾的Gaudi系列芯片也受到影響?10。中國是美國半導體公司的主要市場，這些損失可能影響其研發(fā)預算、盈利能力和股東價值。

一些分析人士認為，將美國公司完全排除在中國市場之外，無異于“飲鴆止渴”，從長遠來看可能削弱美國的競爭力，進而損害其國家安全和經(jīng)濟利益?6。論點在于，全球市場準入對美國公司維持規(guī)模經(jīng)濟和資助創(chuàng)新至關(guān)重要，而限制措施可能將市場份額拱手讓給新興的中國競爭對手或其他國家的公司?6。此前“AI擴散規(guī)則”被廢除，部分原因也是擔憂其會“扼殺美國創(chuàng)新”?1。

面對不斷變化的管制環(huán)境，美國公司試圖調(diào)整策略，例如英偉達曾專門為中國市場設(shè)計了符合出口要求的H20芯片，但即便是這類芯片也面臨了進一步的限制，給企業(yè)帶來了極大的不確定性?6。這反映了管制措施目標不斷調(diào)整的特性，以及美國公司在應(yīng)對這些變化時所面臨的挑戰(zhàn)。這種局面迫使美國科技公司陷入一種“創(chuàng)新困境”：一方面需要遵守日益嚴格且不斷演變的美國出口管制，另一方面又面臨著進入龐大的中國市場以獲取收入、資助未來研發(fā)的商業(yè)需求。為中國市場設(shè)計“合規(guī)”芯片，如英偉達的H20，是應(yīng)對此困境的嘗試，但這些芯片也迅速面臨新的限制?6，表明這是一個不斷移動的目標。這種兩難處境是：限制銷售會損害當前收入和潛在的未來研發(fā)能力，但不遵守規(guī)定則面臨嚴厲懲罰。這種不確定性和財務(wù)壓力，如果研發(fā)預算受限或公司變得過度謹慎，反而可能減緩美國的創(chuàng)新步伐，同時也會將資源分散到為不同市場開發(fā)多種產(chǎn)品版本上。

B. 中國加速推動技術(shù)獨立自主

面對美國的限制，中國以前所未有的決心和力度推動技術(shù)自主。有評論指出，美國的禁令正迫使中國在芯片制造等領(lǐng)域“全速前進”?1，并實施“舉國體制”以實現(xiàn)半導體設(shè)計和生產(chǎn)各環(huán)節(jié)的自給自足?1。據(jù)稱，自2014年以來，中國每年在半導體領(lǐng)域的投入幾乎相當于美國《芯片法案》的總額?6。這不僅僅是對美國壓力的直接戰(zhàn)略回應(yīng)，更是旨在減少對外國技術(shù)，特別是美國技術(shù)的依賴。

這種“倒逼式創(chuàng)新”效應(yīng)在中國科技產(chǎn)業(yè)的多個層面均有體現(xiàn)：

國產(chǎn)AI芯片能力提升（如華為昇騰系列）
華為一直在積極開發(fā)其昇騰（Ascend）系列AI芯片（如910B、910C，以及即將推出的910D），作為英偉達產(chǎn)品的替代品 1。在美國限制之后，昇騰910B作為對原版910的改進，已在中國大陸生產(chǎn) 6。分析師預計，昇騰910C和910D的性能將與英偉達的H100相當，但成本更低 6。華為宣稱其AI集群Atlas 900（基于昇騰910C處理器構(gòu)建，例如AI CloudMatrix系統(tǒng)包含384顆昇騰910C處理器），在某些性能指標上能夠超越英偉達的GB200 NVL72，盡管功耗可能顯著更高 13。
除了華為，壁仞科技（Biren Technology）、摩爾線程（MetaX）和燧原科技（Enflame）等中國公司也在AI芯片設(shè)計領(lǐng)域積極布局 6。阿里巴巴旗下研究機構(gòu)達摩院也推出了基于RISC-V架構(gòu)的C930 CPU 5。此外，像DeepSeek這樣具有競爭力的AI模型的發(fā)布（據(jù)報最初是在囤積的英偉達芯片上訓練的），也展示了中國日益增長的AI實力 4。這些進展表明，中國在創(chuàng)建可行的國內(nèi)替代方案方面取得了進展，如果這些芯片在國際上具備競爭力，可能會侵蝕美國公司在中國乃至全球的市場份額。

本土半導體制造工藝進步（如中芯國際）
中國最大的芯片代工廠中芯國際（SMIC）在更先進節(jié)點的制造工藝上取得了進展，據(jù)報已接近5納米能力，并已使用深紫外光刻（DUV）技術(shù)生產(chǎn)出7納米芯片（用于華為Mate 60 Pro手機），盡管其缺乏先進的極紫外光刻（EUV）工具 6。雖然一些報告指出，大部分昇騰910B/C芯片仍由臺積電的7納米工藝制造 16，但中芯國際為部分產(chǎn)品實現(xiàn)7納米量產(chǎn)已是重要一步。中芯國際7納米DUV工藝的良率一直是業(yè)界討論的焦點，一些行業(yè)消息人士稱其良率達到70%且在持續(xù)改善 17，但這仍低于成熟的EUV工藝。僅用DUV設(shè)備生產(chǎn)先進節(jié)點芯片在技術(shù)上極具挑戰(zhàn)且成本高昂 15。
在存儲芯片領(lǐng)域，長江存儲（YMTC）盡管受到限制，也已生產(chǎn)出可與韓國競爭對手相媲美的高密度存儲芯片 6。此外，中國芯片設(shè)計公司越來越多地轉(zhuǎn)向開源的RISC-V架構(gòu)，作為ARM或x86的替代方案，以減少對西方控制的指令集架構(gòu)（ISA）的依賴 5。本土制造能力的提升對中國實現(xiàn)自給自足的目標至關(guān)重要。在缺乏EUV的情況下克服DUV的技術(shù)局限，是當前面臨的主要挑戰(zhàn)，也是研發(fā)的重點。

國產(chǎn)半導體制造設(shè)備（SME）發(fā)展
據(jù)報道，中國半導體制造設(shè)備的綜合國產(chǎn)化率已超過40%，預計到2025年將超過50% 19。在去膠、清洗和刻蝕設(shè)備等領(lǐng)域，國產(chǎn)化率相對較高?；瘜W機械拋光（CMP）、熱處理和薄膜沉積設(shè)備的國產(chǎn)替代也取得了快速進展 19。
國內(nèi)主要的SME廠商包括：

北方華創(chuàng)（NAURA）：中國領(lǐng)先的半導體設(shè)備制造商，預計將進入全球SME供應(yīng)商前十名，在刻蝕、清洗、PVD、CVD和ALD等領(lǐng)域?qū)嵙^強?19。

芯凱科技/屹點科技（Xinkailai/SiCarrier）：展示了包括EPI（外延生長）、ALD（原子層沉積）、PVD（物理氣相沉積）、刻蝕和CVD（化學氣相沉積）設(shè)備在內(nèi)的廣泛產(chǎn)品線，聲稱核心部件100%自主可控。該公司擁有一項利用DUV多重曝光/刻蝕技術(shù)生產(chǎn)5納米芯片的專利?19。 光刻設(shè)備仍然是中國半導體產(chǎn)業(yè)的主要瓶頸，尤其是在最先進的EUV工具方面仍依賴ASML等外國供應(yīng)商。然而，中國正在大力投入研發(fā)國產(chǎn)光刻解決方案?16。 一個完全獨立的半導體產(chǎn)業(yè)需要強大的國內(nèi)SME能力。這些領(lǐng)域的進展對于中國擺脫美國在制造工具方面的“卡脖子”至關(guān)重要。盡管在EUV光刻等領(lǐng)域面臨巨大挑戰(zhàn)，但這種巨大的外部壓力和高度集中的努力，可能促使中國探索非傳統(tǒng)的技術(shù)路徑，或在DUV多重圖形化、先進封裝或新材料等領(lǐng)域取得突破，甚至可能在長期內(nèi)實現(xiàn)對某些既有技術(shù)的“彎道超車”?5。這是一個雖非美國初衷、但卻意義重大的后果。

C. 對全球AI創(chuàng)新與供應(yīng)鏈的擾動

美國的限制措施不僅沖擊中美兩國，也對全球AI生態(tài)系統(tǒng)和供應(yīng)鏈的穩(wěn)定性與效率構(gòu)成挑戰(zhàn)。批評者認為，美國的行為違反了全球自由貿(mào)易準則，可能通過割裂市場和研發(fā)努力而嚴重破壞全球AI生態(tài)系統(tǒng)?1。

中美科技緊張關(guān)系正在加速全球供應(yīng)鏈的多元化和區(qū)域化趨勢。美國的《芯片法案》旨在推動本土制造業(yè)回流?21，而歐盟、印度、日本等其他國家和地區(qū)也在制定各自的國家半導體戰(zhàn)略以應(yīng)對新形勢?22。這可能導致全球供應(yīng)鏈效率降低、冗余增加，并可能推高成本，減緩整體創(chuàng)新速度。

日益加劇的地緣政治緊張局勢和出口管制，也可能扼殺AI和半導體領(lǐng)域的國際研究合作?25。盡管一些學術(shù)層面的合作仍在繼續(xù)?25，但技術(shù)轉(zhuǎn)讓的限制和國家安全的擔憂構(gòu)成了障礙?？茖W進步往往受益于開放合作，而碎片化可能會減緩突破性進展。

D. 全球AI硬件市場的變局

美國公司的市場受限，可能為中國（如華為憑借其昇騰芯片在國內(nèi)市場崛起）或其他國家的競爭者創(chuàng)造機會，盡管美國目前的技術(shù)主導地位依然強大?6。美國的限制措施正迫使中國公司依賴華為等國內(nèi)芯片供應(yīng)商，從而推動了這些本土企業(yè)在中國市場的發(fā)展和份額提升?3。

數(shù)據(jù)中心GPU市場在AI/ML的驅(qū)動下正經(jīng)歷爆炸式增長?27。英偉達占據(jù)主導市場份額，AMD和英特爾是其他主要參與者?27，華為也是其中一員?27。出口管制無疑將重塑市場份額，尤其是在中國國內(nèi)，如果中國的替代產(chǎn)品在國際上具備競爭力，也可能影響全球競爭格局。目前，北美在數(shù)據(jù)中心GPU市場份額中領(lǐng)先?27，而從功能上看，訓練用GPU占據(jù)了市場主導地位?27。利潤豐厚的AI硬件市場是關(guān)鍵的競爭領(lǐng)域，美國的出口管制是對這些市場動態(tài)的直接干預。

持續(xù)的美國施壓和中國對自主可控的追求，正在增加技術(shù)更廣泛“脫鉤”的可能性，這甚至可能擴展到為AI和其他新興技術(shù)制定獨立的技術(shù)標準。美國限制技術(shù)流向中國（芯片、SME、AI模型）?3，而中國則加速其整個技術(shù)堆棧的國內(nèi)發(fā)展?5。如果中國的國內(nèi)技術(shù)變得足夠先進并在中國（以及可能在其勢力范圍內(nèi)的其他國家）廣泛采用，它們可能會偏離西方主導的標準。這可能導致互操作性問題、全球市場碎片化和效率降低?1。美國正在推動與“值得信賴的外國”進行AI開發(fā)?2，暗示著一種集團化的做法。中國也在推廣自己的AI治理倡議?1。這種“分岔”可能產(chǎn)生兩個平行的技術(shù)生態(tài)系統(tǒng)，影響從硬件兼容性到軟件協(xié)議和AI倫理指南的一切，使全球創(chuàng)新和貿(mào)易復雜化。關(guān)于AI治理的分歧?29?可能是技術(shù)標準分歧的前兆或伴隨現(xiàn)象。

表2：對中美部分重點科技公司的影響比較

V. 前路展望：在分裂的科技版圖中導航

面對美國持續(xù)的技術(shù)壓力，中國正在制定并實施長期的應(yīng)對策略，這不僅重塑其自身科技發(fā)展軌跡，也對國際技術(shù)合作、治理結(jié)構(gòu)以及全球創(chuàng)新格局產(chǎn)生深遠影響。

A. 中國的長期半導體戰(zhàn)略與前景

中國的目標是到本世紀末實現(xiàn)至少70%的半導體自給率?6，這是其國家戰(zhàn)略（如“中國制造2025”）的基石之一?31。這并非僅僅是一種被動反應(yīng)，而是一個長期存在的雄心，如今在美國制裁的刺激下被大大加速。中國的努力涵蓋了芯片設(shè)計（如海思、其他AI芯片初創(chuàng)公司）、制造（中芯國際、華虹）、先進封裝、材料以及至關(guān)重要的半導體制造設(shè)備（SME）等整個價值鏈?5。實現(xiàn)真正的獨立自主，需要掌握這個復雜產(chǎn)業(yè)鏈的所有關(guān)鍵環(huán)節(jié)。

其中，光刻技術(shù)仍然是最重大的瓶頸，特別是用于7納米以下大規(guī)模生產(chǎn)的EUV光刻設(shè)備的獲取。中國正大力投資研發(fā)國產(chǎn)DUV乃至替代性光刻解決方案，并探索最大化DUV能力的方法（例如芯凱科技/屹點科技利用多重圖形化技術(shù)實現(xiàn)5納米的目標）?16。此外，建立尖端的半導體產(chǎn)業(yè)還需要深厚的工程師人才儲備和持續(xù)的知識產(chǎn)權(quán)創(chuàng)造。

盡管面臨巨大障礙，但中國集中的投資和國家層面的推動預示著其將繼續(xù)取得進展，并已取得一些“驚人的成就”?5。具有競爭力的國產(chǎn)AI芯片（如華為昇騰）和SME（如芯凱科技/屹點科技、北方華創(chuàng)）的發(fā)展，是這一趨勢的體現(xiàn)?1。然而，關(guān)于在限制條件下開發(fā)的工藝（如中芯國際基于DUV的先進節(jié)點）的成本效益和良率問題，仍有待觀察?15。中國戰(zhàn)略的成功與否，將決定未來技術(shù)脫鉤的程度及其在全球科技等級體系中的地位。

表3：中國主要國產(chǎn)半導體制造設(shè)備（SME）廠商及進展

美國全面的、持續(xù)的壓力，正對中國產(chǎn)生類似“斯普特尼克時刻”的效應(yīng)，不僅激勵著半導體行業(yè)，更促使其整個科技生態(tài)系統(tǒng)朝著自主可控乃至最終領(lǐng)先的統(tǒng)一目標邁進。美國的限制措施范圍廣泛，針對AI芯片、SME、軟件乃至“美國人”的支持?3。這在中國被視為試圖扼殺其整體技術(shù)和經(jīng)濟崛起的行為?1。作為回應(yīng)，中國正在調(diào)動國家資源（“舉國之力”?5），覆蓋多個相互關(guān)聯(lián)的領(lǐng)域——不僅是芯片，還包括AI算法（如DeepSeek?4）、先進材料、軟件和基礎(chǔ)研究?31。這類似于美國對蘇聯(lián)發(fā)射斯普特尼克衛(wèi)星的反應(yīng)，后者刺激了科學技術(shù)領(lǐng)域的大規(guī)模投資和關(guān)注。這意味著中國將長期、堅定地致力于克服美國的限制，這可能催生出一個比持續(xù)依賴全球供應(yīng)鏈時更具韌性和創(chuàng)新性的國內(nèi)技術(shù)生態(tài)系統(tǒng)，并可能重塑全球研發(fā)重點和人才流動。

B. 對國際合作與AI治理的影響

中美科技競爭及相關(guān)限制正在侵蝕信任，使得開放的國際科學合作（尤其是在AI和半導體等敏感領(lǐng)域）變得更加困難?25。盡管一些學術(shù)合作仍在繼續(xù)?25，但政府層面的限制和國家安全擔憂構(gòu)成了重大障礙。

在AI治理和標準方面，分歧日益顯現(xiàn)。美國正推動與“值得信賴的外國”進行AI開發(fā)?2，暗示了一種基于集團的方式。而中國則在發(fā)展自己的AI治理框架，并向國際推廣?1。在2025年巴黎AI峰會上，關(guān)于AI治理的分歧（例如，人權(quán)與國家安全優(yōu)先級的不同，市場驅(qū)動與中心化模式的差異）十分明顯：美英兩國拒絕簽署一份關(guān)于包容性AI的聲明，歐盟則力推以人權(quán)為中心的模式，而中國則表示愿意就安全問題進行全球合作?29。這可能導致“數(shù)字柏林墻”或“技術(shù)民族主義”，即不同地區(qū)采用不兼容的AI標準和監(jiān)管方法，從而阻礙全球互操作性和創(chuàng)新?29。缺乏全球共識的AI治理會加劇與AI相關(guān)的風險（如偏見、濫用、安全），并為企業(yè)造成不公平的競爭環(huán)境。

其他國家（如歐盟、日本、印度等）則夾在中美之間，它們正在制定各自的戰(zhàn)略以加強本國半導體產(chǎn)業(yè)，并應(yīng)對地緣政治緊張局勢（例如《歐洲芯片法案》、印度半導體任務(wù)、日本的半導體戰(zhàn)略）?6。美國正積極鼓勵盟友（如日本和荷蘭在SME限制方面）使其出口管制與美國政策保持一致?4。這些重要參與者的選擇將深刻影響全球科技格局的未來結(jié)構(gòu)，它們可能成為溝通的橋梁，也可能進一步加劇碎片化。

隨著中國開發(fā)自己的技術(shù)替代方案，影響力之爭將日益體現(xiàn)在AI、6G、物聯(lián)網(wǎng)和其他新興技術(shù)的技術(shù)標準的制定和全球采用上。歷史上，制定主導技術(shù)標準的國家（如美國在互聯(lián)網(wǎng)協(xié)議方面，歐洲在GSM方面）能獲得顯著的經(jīng)濟和戰(zhàn)略優(yōu)勢。如果中國成功開發(fā)并部署其先進技術(shù)（例如在AI、電信領(lǐng)域），它自然會推動其標準被采用，至少在其影響范圍內(nèi)（例如“一帶一路”倡議國家）?26。美國也強調(diào)參與全球標準制定?30。這為在國際標準組織（如IEEE、ISO、ITU）以及通過市場主導地位實現(xiàn)事實上的標準化競爭奠定了基礎(chǔ)。其結(jié)果將決定未來幾十年的全球互操作性和市場準入。

美國與“值得信賴的外國”加強技術(shù)聯(lián)盟?2?并鼓勵供應(yīng)鏈“友岸外包”的戰(zhàn)略，雖然旨在增強安全，但也可能無意中導致全球創(chuàng)新生態(tài)系統(tǒng)的效率降低和速度減緩。美國正積極與日本、荷蘭等盟友在出口管制方面合作?6，并推動國內(nèi)/盟國生產(chǎn)（如《芯片法案》21）。其目標是建立安全和有韌性的供應(yīng)鏈，減少對中國等對手國家的依賴。然而，全球化供應(yīng)鏈盡管存在脆弱性，但其形成往往是效率驅(qū)動的結(jié)果（專業(yè)化、規(guī)模經(jīng)濟、人才獲?。?。復制或區(qū)域化這些復雜的供應(yīng)鏈可能導致重復建設(shè)、成本上升，并且如果合作僅限于“可信”集團內(nèi)部，則可能減緩創(chuàng)新的傳播。雖然參與集團的安全可能得到增強，但如果最高效或最具創(chuàng)新性的參與者被排除在外，或者競爭減少，全球技術(shù)進步的整體步伐可能會受到阻礙。這是一個根本性的權(quán)衡。

VI. 總結(jié)性分析與戰(zhàn)略展望

本報告對美國圍繞AI模型訓練的芯片禁令進行了深入剖析，揭示了其復雜的動因、多層面的影響以及由此引發(fā)的全球科技格局的深刻調(diào)整。

核心發(fā)現(xiàn)表明，美國的相關(guān)限制措施，根植于維護國家安全、延緩中國軍事現(xiàn)代化以及保持自身在關(guān)鍵技術(shù)領(lǐng)域（尤其是AI和半導體）的領(lǐng)先地位的戰(zhàn)略意圖。通過實體清單、外國直接產(chǎn)品規(guī)則以及針對性的出口管制等手段，美國試圖切斷中國獲取高端AI芯片和先進半導體制造技術(shù)的路徑。

然而，這些政策的實際效果與影響是多維度且充滿辯證性的。一方面，對美國本土半導體和AI產(chǎn)業(yè)而言，禁令導致了顯著的經(jīng)濟損失（如英偉達、AMD的營收受挫?6），并引發(fā)了對其長期競爭力和創(chuàng)新能力的擔憂。另一方面，對中國而言，美國的壓力客觀上成為了其加速技術(shù)自主和“舉國攻堅”的強大催化劑，促使其在AI芯片（如華為昇騰系列?1）、芯片制造工藝（如中芯國際在DUV技術(shù)上的探索?6）以及半導體制造設(shè)備（SME）等領(lǐng)域全力投入，并已取得一些不容忽視的進展?1。這種“倒逼式創(chuàng)新”雖面臨巨大挑戰(zhàn)（如EUV光刻設(shè)備的缺失、高端人才和完整生態(tài)系統(tǒng)的構(gòu)建），但其長期潛力不容小覷，甚至可能催生出“彎道超車”的突破性技術(shù)?5。

全球?qū)用妫@些禁令加劇了技術(shù)“脫鉤”的風險，擾亂了既有的國際分工和供應(yīng)鏈體系，并對開放的科研合作氛圍造成了侵蝕?1。AI治理和技術(shù)標準領(lǐng)域也出現(xiàn)了分化的跡象，不同國家和地區(qū)可能走向不同的發(fā)展路徑，從而影響全球技術(shù)的互操作性和整體創(chuàng)新效率?29。

這種局面反映了一種在技術(shù)民族主義背景下的“安全困境”。美國為增強自身國家安全而限制中國的技術(shù)發(fā)展，這在中國被視為遏制其崛起的威脅，從而迫使中國加強自身能力建設(shè)，而中國的這種努力反過來又被美國視為對其國家安全的進一步驗證，可能導致限制措施的進一步升級。這種循環(huán)使得緩和緊張局勢變得困難，并將雙方進一步推向技術(shù)脫鉤，即使完全脫鉤對雙方經(jīng)濟而言都并非最優(yōu)選擇。

同時，這場圍繞AI和半導體的激烈競爭，也標志著21世紀國家實力定義的轉(zhuǎn)變。技術(shù)霸權(quán)正成為與傳統(tǒng)軍事或經(jīng)濟指標同等重要，甚至更為關(guān)鍵的國家力量核心要素?4。對這些“基礎(chǔ)技術(shù)”?31?的控制，被視為未來經(jīng)濟繁榮、軍事優(yōu)勢和全球影響力的關(guān)鍵。地緣政治的較量正日益深入到研發(fā)實驗室、標準制定機構(gòu)和技術(shù)供應(yīng)鏈之中。

展望未來，中美在科技領(lǐng)域的競爭預計將長期持續(xù)，并可能呈現(xiàn)以下幾種情景：

持續(xù)升級：美國進一步收緊管制，中國采取更強硬的反制措施，導致更深層次的技術(shù)脫鉤和陣營化。

穩(wěn)定競爭：雙方在緊張但相對穩(wěn)定的狀態(tài)下競爭，各自聚焦國內(nèi)優(yōu)勢領(lǐng)域發(fā)展，同時在風險可控的前提下，可能就全球性挑戰(zhàn)（如AI安全）進行有限的、特定議題的合作。

部分緩和/重新接觸：短期內(nèi)可能性較低，但若經(jīng)濟代價過高或出現(xiàn)共同的重大利益（如應(yīng)對AI帶來的生存風險）需要更廣泛合作時，未來政策或有調(diào)整空間。

當前，全球科技格局正處在一個充滿變數(shù)和高風險的十字路口。政策制定者和行業(yè)領(lǐng)袖在未來數(shù)年所做的決策，將對全球力量格局、經(jīng)濟繁榮和技術(shù)進步的未來走向產(chǎn)生深遠且持久的影響。目前的趨勢指向一個更加碎片化和競爭激烈的全球科技版圖，這將深刻改變AI及其他關(guān)鍵技術(shù)的研發(fā)、部署和治理方式。雖然中美競爭可能因其激烈程度在各自陣營內(nèi)部催生“創(chuàng)新競賽”，但如果全球合作、人才流動和知識共享受到嚴重限制，整體的全球影響可能是“創(chuàng)新碎片化”，從而減緩解決人類共同挑戰(zhàn)的步伐。這種在國家競爭帶來的創(chuàng)新激勵與全球合作受阻帶來的創(chuàng)新?lián)p耗之間的平衡，是未來科技發(fā)展面臨的關(guān)鍵問題。

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