芯耀
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為何一盒晶圓通常是 25 片？
廠商解釋稱：通過對工藝參數(shù)開展大量實驗研究發(fā)現(xiàn)，當 FOUP（晶圓傳送盒）容納 25 片晶圓時，工作效率能達到最高值。因此，半導體行業(yè)標準 SEMI E1.9——《用于運輸和存儲 300 毫米晶圓的盒的機械規(guī)范》也對此作出了相應規(guī)定。
當下，部分 12 英寸 FAB（晶圓廠）的一個 foup 中僅放置 24 片產(chǎn)品片（以三星為例）。采用 24 片一批次的主要緣由在于，ASML 光刻機配備兩個 stage（載物臺），為使 overlay（套刻精度）達到更優(yōu)狀態(tài)，系統(tǒng)強制要求單數(shù)片在 stage1 上進行曝光，雙數(shù)片在 stage2 上曝光。
倘若采用 25 片一批次的方式，前一個 lot（批次）的第 25 片與后一個 lot 的第 1 片均為單數(shù)片，這會導致光刻機 stage 浪費一次交換時間。
那么，最終為何確定為 25 片呢？
晶圓盒裝載 25 片晶圓主要基于以下幾方面原因：
優(yōu)化生產(chǎn)效率與設備利用率
此設計實現(xiàn)了生產(chǎn)、處理、搬運以及經(jīng)濟性等多方面需求的平衡，讓 12 英寸晶圓的制造過程既高效又可靠。下面進行詳細闡釋：
晶圓尺寸與承載能力
晶圓尺寸：12 英寸晶圓的直徑約為 300 毫米。
晶圓厚度：大約為 0.775 毫米。
FOUP 的設計標準
FOUP 需在尺寸和重量之間尋求平衡，以利于搬運和運輸。
工藝和效率考量
標準化：12 英寸晶圓制造工藝已實現(xiàn)廣泛標準化，將 25 片晶圓作為一個批次進行處理，能夠對生產(chǎn)效率和設備利用率進行優(yōu)化。
自動化處理：FOUP 設計成可容納 25 片晶圓的容量，使自動化設備能夠高效地處理這些批次，進而提升生產(chǎn)效率。
裝載和搬運便利性：25 片晶圓的重量處于合理范圍之內，便于機器人或工人進行搬運，同時也不會超出機械設備的承載能力。
經(jīng)濟性和可靠性
設備兼容性：大多數(shù)制造設備（如曝光機、刻蝕機等）均設計為能夠處理 25 片晶圓的批次，這樣一來，可最大限度地發(fā)揮設備的性能，提高生產(chǎn)效率。
穩(wěn)定性和安全性：裝載 25 片晶圓的 FOUP 在搬運過程中具有良好的穩(wěn)定性，降低了晶圓在搬運過程中受損的風險。
歷史原因和行業(yè)慣例
行業(yè)慣例：從歷史發(fā)展來看，晶圓制造行業(yè)逐漸從較小尺寸的晶圓（如 6 英寸、8 英寸）向 12 英寸晶圓過渡。在此過程中，25 片的批次成為行業(yè)標準，以便在不同尺寸的晶圓生產(chǎn)之間保持一定的連續(xù)性和可預見性。
技術標準：SEMI（國際半導體設備和材料協(xié)會）制定了相關標準，對 FOUP 的設計和使用規(guī)范作出了規(guī)定。25 片裝載的設計符合這些標準，并且在全球范圍內得到了廣泛應用。
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