WLCSP72晶圓級芯片級封裝

2023/04/25 作者：恩智浦

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WLCSP72晶圓級芯片級封裝

SOT1950-1 SOT1950-1 2017年10月5日包裝信息1。包裝匯總終端位置代碼B（底部）包裝

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02-09-1104	1	Molex	Wire Terminal,	ECAD模型下載ECAD模型	$0.09	查看

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恩智浦半導(dǎo)體創(chuàng)立于2006年，其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導(dǎo)體事業(yè)部，總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國納斯達(dá)克上市。恩智浦2010年在美國納斯達(dá)克上市。恩智浦半導(dǎo)體致力于打造全球化解決方案，實(shí)現(xiàn)智慧生活，安全連結(jié)。