SOT1887-1 晶圓級芯片尺寸封裝

2023/04/25 作者：恩智浦

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SOT1887-1 晶圓級芯片尺寸封裝

SOT1887-1 晶圓級芯片尺寸封裝；48個(gè)焊點(diǎn)；3.72毫米 x 2.79毫米 x 0.525毫米（含背面涂層）

封裝摘要：

尺寸（毫米）：3.72 x 2.79 x 0.525
引腳位置編碼：B（底部）
封裝類型描述編碼：WLCSP48
封裝外形版本編碼：SOT1887-1
制造商封裝編碼：SOT1887
行業(yè)封裝類型編碼：WLCSP
封裝外形版本描述：晶圓級芯片尺寸封裝；48個(gè)焊點(diǎn)；3.72毫米 x 2.79毫米 x 0.525毫米（含背面涂層）
封裝樣式描述編碼：WLCSP
封裝體材料類型：X
安裝方法類型：S（表面貼裝）
封裝生命周期狀態(tài)：REL
安全狀態(tài)：公司公開
發(fā)布日期：2016年10月4日
客戶特定指示符：N
成熟度：產(chǎn)品

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恩智浦半導(dǎo)體創(chuàng)立于2006年，其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導(dǎo)體事業(yè)部，總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國納斯達(dá)克上市。恩智浦2010年在美國納斯達(dá)克上市。恩智浦半導(dǎo)體致力于打造全球化解決方案，實(shí)現(xiàn)智慧生活，安全連結(jié)。