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WLCSP24：晶圓級芯片尺寸封裝

2023/04/25 作者：恩智浦

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WLCSP24：晶圓級芯片尺寸封裝

wlcsp25_217x232_po 封裝外形圖

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器件型號	數(shù)量	器件廠商	器件描述	ECAD模型	參考價格	更多信息
CRCW040210K0FKTDBC	1	Vishay Intertechnologies	Fixed Resistor, Metal Glaze/thick Film, 0.063W, 10000ohm, 50V, 1% +/-Tol, 100ppm/Cel, Surface Mount, 0402, CHIP		$0.01	查看
NF24Q100-01	1	Carlisle Interconnect Components	Wire And Cable,		暫無數(shù)據(jù)	查看
T491X476K035AT7280	1	KEMET Corporation	Tantalum Capacitor, Polarized, Tantalum (dry/solid), 35V, 10% +Tol, 10% -Tol, 47uF, Surface Mount, 2917, CHIP	ECAD模型下載ECAD模型	$4.94	查看

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恩智浦半導(dǎo)體創(chuàng)立于2006年，其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導(dǎo)體事業(yè)部，總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國納斯達(dá)克上市。恩智浦2010年在美國納斯達(dá)克上市。恩智浦半導(dǎo)體致力于打造全球化解決方案，實現(xiàn)智慧生活，安全連結(jié)。