• 資料介紹
  • 推薦器件
  • 相關推薦
申請入駐 產(chǎn)業(yè)圖譜

sot2109-1 WLCSP74，晶圓級芯片尺寸封裝

2023/04/25
223
加入交流群
掃碼加入
獲取工程師必備禮包
參與熱點資訊討論

sot2109-1 WLCSP74，晶圓級芯片尺寸封裝

封裝概要

端子位置代碼 B (底部)

封裝類型描述代碼 WLCSP74

封裝風格描述代碼 WLCSP (晶圓級芯片尺寸封裝)

安裝方法類型 S (表面貼裝)

發(fā)布日期 2020年10月7日

制造商封裝代碼 98ASA01658D

推薦器件

更多器件
器件型號 數(shù)量 器件廠商 器件描述 數(shù)據(jù)手冊 ECAD模型 風險等級 參考價格 更多信息
BT139-600E,127 1 NXP Semiconductors BT139-600E
$0.91 查看
43645-0200 1 Molex Board Connector, 2 Contact(s), 1 Row(s), Female, Straight, 0.312 inch Pitch, Crimp Terminal, Locking, Black Insulator, Receptacle,

ECAD模型

下載ECAD模型
$0.37 查看
LPS5015-223MRC 1 Coilcraft Inc General Purpose Inductor, 22uH, 20%, 1 Element, Ferrite-Core, SMD, 1919, CHIP, 1919, HALOGEN FREE AND ROHS COMPLIANT
$11.65 查看
恩智浦

恩智浦

恩智浦半導體創(chuàng)立于2006年，其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導體事業(yè)部，總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國納斯達克上市。恩智浦2010年在美國納斯達克上市。恩智浦半導體致力于打造全球化解決方案，實現(xiàn)智慧生活，安全連結。

恩智浦半導體創(chuàng)立于2006年，其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導體事業(yè)部，總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國納斯達克上市。恩智浦2010年在美國納斯達克上市。恩智浦半導體致力于打造全球化解決方案，實現(xiàn)智慧生活，安全連結。收起

查看更多

相關推薦