sot2109-1 WLCSP74，晶圓級芯片尺寸封裝

2023/04/25 作者：恩智浦

244

加入交流群

掃碼加入
獲取工程師必備禮包
參與熱點資訊討論

sot2109-1 WLCSP74，晶圓級芯片尺寸封裝

封裝概要

端子位置代碼 B (底部)

封裝類型描述代碼 WLCSP74

封裝風(fēng)格描述代碼 WLCSP (晶圓級芯片尺寸封裝)

安裝方法類型 S (表面貼裝)

發(fā)布日期 2020年10月7日

制造商封裝代碼 98ASA01658D

推薦器件

更多器件

器件型號	數(shù)量	器件廠商	器件描述	ECAD模型	參考價格	更多信息
IHLP2020CZER220M11	1	Vishay Intertechnologies	General Fixed Inductor, 1 ELEMENT, 22 uH, COMPOSITE-CORE, GENERAL PURPOSE INDUCTOR, SMD, CHIP, 2020, HALOGEN FREE ROHS COMPLIANT	ECAD模型下載ECAD模型	$1.62	查看
LQP15MN10NG02D	1	Murata Manufacturing Co Ltd	General Purpose Inductor, 0.01uH, 2%, 1 Element, SMD, 0402, CHIP, 0402	ECAD模型下載ECAD模型	$0.22	查看
EZADT31AAAJ	1	Panasonic Electronic Components	RC Network, RC Low Pass Filter, 0.063W, 100ohm, 12V, 0.000022uF, Surface Mount, 10 Pins, CHIP		暫無數(shù)據(jù)	查看

原創(chuàng)聲明：本文為恩智浦原創(chuàng)內(nèi)容，未經(jīng)書面授權(quán)，不得以任何方式加以使用。轉(zhuǎn)載合作

人工客服
（售后/吐槽/合作/交友）

恩智浦

恩智浦半導(dǎo)體創(chuàng)立于2006年，其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導(dǎo)體事業(yè)部，總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國納斯達克上市。恩智浦2010年在美國納斯達克上市。恩智浦半導(dǎo)體致力于打造全球化解決方案，實現(xiàn)智慧生活，安全連結(jié)。