芯耀
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近期國內IPO市場熱度高漲，融資活動同樣活躍。據全球半導體觀察不完全統(tǒng)計，2025年6月，國內半導體領域發(fā)生超20起融資事件，融資金額跨度從數千萬元到數十億元，涉及設計、材料、設備、終端等產業(yè)鏈環(huán)節(jié)，GPU、碳化硅、存儲器、傳感器等細分產品，汽車、機器人等應用領域。
基本半導體、合肥欣奕華、中科昊芯、曦望Sunrise等企業(yè)均在被投名單之列。綜合來看，智能汽車芯片、機器人技術、第三代半導體成為資本關注度較高的三大領域。
在政策支持與市場需求的雙重推動下，智能汽車芯片融資表現(xiàn)尤為突出，單筆融資規(guī)模屢屢突破億元；第三代半導體領域融資聚焦核心環(huán)節(jié)，碳化硅材料與器件成資本戰(zhàn)略重點；機器人技術賽道則借助人形機器人商業(yè)化進程的加速，吸引了寧德時代等產業(yè)巨頭大手筆布局。
第三代半導體：融資聚焦碳化硅關鍵環(huán)節(jié)
6月，第三代半導體領域有多筆融資落地，包括基本半導體、鈞聯(lián)電子、遼寧漢硅、芯源新材料等企業(yè)，總融資規(guī)模超18億元人民幣，資金集中投向碳化硅（SiC）材料、功率模塊及車規(guī)器件等關鍵環(huán)節(jié)。
6月20日，深圳基本半導體股份有限公司完成D++輪融資，融資金額1.5億元人民幣。本輪融資由中山火炬開發(fā)區(qū)科創(chuàng)產業(yè)母基金與中山金控聯(lián)合投資，資金將重點用于公司在碳化硅功率器件領域的技術研發(fā)、產能提升及市場開拓?；景雽w成立于2016年，作為中國第三代半導體領域的頭部企業(yè)，長期專注于碳化硅功率器件的全產業(yè)鏈研發(fā)與產業(yè)化。
芯源新材料的C輪融資由小米智造股權投資基金獨家領投，資金將主要用于碳化硅模塊封裝材料的精進研發(fā)與產業(yè)化布局。該公司成立于2022年，專注于半導體封裝材料的研發(fā)、生產、銷售及技術服務，已成為國內唯一實現(xiàn)車規(guī)級燒結材料量產上車的企業(yè)。
此外，鈞聯(lián)電子獲得近億元A輪融資，資金將用于打造合肥首條車規(guī)SiC模塊產線；遼寧漢硅完成A+輪融資，融資將用于碳化硅襯底材料的技術研發(fā)與產能擴張。
半導體設備：頭部企業(yè)獲超3億融資，加碼光刻、刻蝕設備研發(fā) ?
半導體設備領域6月融資同樣活躍，頭部企業(yè)與細分賽道玩家均獲資本青睞，融資方集中于高端設備研發(fā)與核心零部件突破。
泛半導體高端裝備廠商合肥欣奕華智能機器股份有限公司（下稱“欣奕華”）近日完成超3億元B+輪融資，由國開制造業(yè)轉型升級基金、朝希資本、安徽高新投、國中資本、大灣區(qū)科創(chuàng)基金等共同參與。欣奕華成立于2013年，深耕泛半導體高端裝備領域，本輪融資資金將用于泛半導體高端裝備的技術創(chuàng)新，研發(fā)更先進的光刻、刻蝕等設備，提升產品質量與性能。
本月半導體設備領域還有其他融資動態(tài)：鐳神技術完成數億元C輪融資，作為國產光通信半導體高端裝備廠商，其融資資金將用于研發(fā)新型光通信半導體制造設備；半導體設備零部件商藍動精密完成A+輪數千萬元融資，由弘暉基金和毅達資本聯(lián)合領投，將進一步推動公司半導體設備真空氣路系統(tǒng)核心零部件研發(fā)進程。
智能汽車芯片：產業(yè)鏈協(xié)同加碼，尖端芯片研發(fā)獲資本力挺 ?
智能汽車芯片領域6月融資延續(xù)高熱度，產業(yè)鏈上下游協(xié)同投資趨勢顯著，資本重點支持車規(guī)級高端芯片的研發(fā)與產業(yè)化。
6月18日，歐冶半導體宣布完成億元人民幣B3輪融資。本輪融資由光學龍頭企業(yè)舜宇光學科技旗下舜宇產業(yè)基金戰(zhàn)略領投，合肥高投、老股東太極華青佩誠共同參與。這是繼B2輪后，歐冶半導體本年內公布的新一輪融資，將進一步鞏固公司在智能汽車第三代E/E架構SoC芯片及解決方案領域的領先地位。
公開資料顯示，舜宇光學科技是全球領先的綜合光學零件及產品制造商，歐冶半導體則聚焦智能汽車第三代E/E架構的SoC芯片及解決方案。2025年上海車展期間，歐冶半導體攜手舜宇光學科技等產業(yè)鏈伙伴共同發(fā)布了極致體驗的AI CMS芯片及解決方案。此次戰(zhàn)略入股將進一步推動雙方在車載AI計算+光學感知領域的深度合作。
智能汽車芯片領域近期另一項融資來自湖北：據湖北日報6月30日報道，由農銀金融資產投資有限公司牽頭組建的湖北長江千帆企航股權投資基金出資1億元投向湖北芯擎科技有限公司，投資周期為5年，用于支持該公司加快國產新能源汽車尖端芯片研發(fā)工作。
據悉，芯擎科技專注于智能座艙芯片和智駕芯片領域，其核心產品“龍鷹一號”是國內首款量產的7nm車規(guī)級智能座艙芯片，目前已在領克08/07/06、銀河E5等多款主流車型中實現(xiàn)量產應用。
機器人賽道：單月融資總額突破40億元，寧德時代重金入局 ?
機器人成為今年的高熱賽道之一。6月以來，5家企業(yè)單月融資總額突破40億元人民幣，覆蓋人形機器人、核心部件、低空經濟三大賽道。寧德時代以11億元領投銀河通用機器人，創(chuàng)下行業(yè)單筆融資紀錄；非夕科技完成億級美元C輪融資，國際資本加速涌入。
6月23日，北京銀河通用機器人有限公司（簡稱“銀河通用”）宣布于6月正式完成由寧德時代領投的11億元新一輪融資，本輪融資匯聚了寧德時代戰(zhàn)投、廈門溥泉私募基金管理合伙企業(yè)（簡稱“溥泉資本”）等投資方。這是目前具身大模型機器人領域最大單筆融資，而銀河通用兩年累計融資已超24億元，也創(chuàng)下該領域累計融資額最高紀錄。公開信息顯示，銀河通用于今年1月率先推出全球首個基于10億級仿真合成動作數據預訓練的端到端具身大模型。
同日，全球領先的通用智能機器人公司非夕科技宣布完成億級美元C輪融資，由詠歸基金、廣發(fā)信德聯(lián)合領投，洪泰基金、華控基金等跟投，同時老股東高榕創(chuàng)投、EGarden Ventures、MFund魔量資本持續(xù)跟投。此輪融資資金將主要用于擴產、研發(fā)及生態(tài)拓展。
此外，6月上旬，本末科技完成數億元B輪融資，加速直驅關節(jié)模組規(guī)?；桓杜c機器人商業(yè)化落地；低空智能機器人企業(yè)星邏智能宣布完成超億元B+輪融資，深化新能源機器人產品化及城市低空經濟應用…
結語
從6月國內半導體及相關領域的融資動態(tài)來看，資本正持續(xù)向技術壁壘高、市場潛力大的細分賽道傾斜。在政策與市場的雙重驅動下，智能汽車芯片、機器人技術、第三代半導體等領域的創(chuàng)新與產業(yè)化進程有望進一步加速，為國內半導體產業(yè)的高質量發(fā)展注入強勁動力。
