芯耀
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當(dāng)前半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈分化現(xiàn)象日益明顯，消費(fèi)電子市場芯片亟待"去庫存"，然而車用芯片等市場仍舊供不應(yīng)求，上游半導(dǎo)體設(shè)備供應(yīng)緊俏引發(fā)關(guān)注，其中光刻機(jī)作為芯片制造的重要環(huán)節(jié)，近期更是備受業(yè)界重視。
全球光刻機(jī)市場，ASML、尼康、佳能三家公司占據(jù)絕大部分市場份額，面對日益高漲的市場需求，三家光刻機(jī)龍頭企業(yè)均給出了積極回應(yīng)。
ASML：EUV出貨量提升、助力客戶產(chǎn)能擴(kuò)張
ASML是荷蘭光刻機(jī)企業(yè)，具備高端光刻機(jī)EUV量產(chǎn)能力。ASML今年第二季度財(cái)報(bào)顯示，該公司當(dāng)季總共出貨91臺(tái)光刻機(jī)，其中EUV光刻機(jī)出貨量有所提升，從第一季度的3臺(tái)增長到了12臺(tái)。ASML預(yù)計(jì)，2022年全年將出貨55臺(tái)EUV設(shè)備。
ASML總裁兼首席執(zhí)行官Peter Wennink表示，部分消費(fèi)性客戶透露出需求放緩的信號，但在汽車、高性能計(jì)算和綠色能源轉(zhuǎn)型等全球大趨勢的推動(dòng)下，光刻系統(tǒng)市場需求依然強(qiáng)勁。
ASML預(yù)計(jì)今年EUV出貨量會(huì)創(chuàng)下歷史新高，但日趨緊張的供應(yīng)鏈也導(dǎo)致開工延遲。對此，Peter Wennink表示，將在今年接下來的時(shí)間里，增加快速發(fā)貨流程的應(yīng)用，以便幫助客戶實(shí)現(xiàn)必要的產(chǎn)能擴(kuò)張。
尼康：光刻機(jī)出貨量倍增、積極開拓新客戶
日媒報(bào)道，近期尼康提出半導(dǎo)體光刻設(shè)備業(yè)務(wù)新發(fā)展目標(biāo)：到2026年3月為止的財(cái)年，將光刻機(jī)年出貨量較目前的三年平均水平提高一倍以上。據(jù)悉，目前尼康平均每年售出16臺(tái)ArF光刻機(jī)（含二手翻新）。
客戶方面，尼康將積極開拓新客戶，尤其是日本本土與中國地區(qū)客戶。
除此之外，為提升光刻機(jī)市場實(shí)力，尼康還將推出適應(yīng)3D堆疊結(jié)構(gòu)器件如存儲(chǔ)半導(dǎo)體、圖像傳感器制造需求的光刻機(jī)新產(chǎn)品，已提高其在成熟制程設(shè)備市場的競爭力。
佳能：研發(fā)3D技術(shù)光刻機(jī)、滿足生產(chǎn)需求
無獨(dú)有偶，另一大日本光刻機(jī)企業(yè)佳能也被報(bào)道在研發(fā)光刻機(jī)新技術(shù)。今年4月外媒報(bào)道佳能正在內(nèi)部開發(fā)“三維（3D）”技術(shù)的光刻機(jī)，以通過堆疊多個(gè)芯片的方式實(shí)現(xiàn)提高半導(dǎo)體性能。
據(jù)悉，該光刻機(jī)的光刻面積是現(xiàn)有產(chǎn)品4倍面積，佳能通過改進(jìn)透鏡和鏡臺(tái)等光學(xué)零部件，來提高曝光精度，增加布線密度，從而實(shí)現(xiàn)3D光刻，用以滿足人工智能領(lǐng)域所需的大型半導(dǎo)體的生產(chǎn)需求，佳能新型3D光刻機(jī)有望于明年上半年上市。
