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  • 深圳AGIC大會即將震撼來襲：全球最大AI盛會十大亮點搶先看！
    深圳寶安迎來一場AI盛事——2025 AGIC深圳（國際）通用人工智能大會暨產(chǎn)業(yè)博覽會新聞發(fā)布會在此隆重啟幕。深圳市委統(tǒng)戰(zhàn)部副部長、市工商聯(lián)黨組書記劉俊琳，深圳市人工智能產(chǎn)業(yè)辦公室場景應(yīng)用組負責人李炎黃，前海深港現(xiàn)代服務(wù)業(yè)合作區(qū)科技創(chuàng)新處一級專員趙樹峰，寶安區(qū)科技創(chuàng)新局副局長張炫，全國工商聯(lián)人工智能委員會常務(wù)秘書長、AGIC大會組委會執(zhí)行主席范叢明等150余位政企學界代表齊聚現(xiàn)場。全場座無虛席，共
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  • 研報 | 2024年全球前十大封測廠商營收合計415.6億美元，年增3%
    根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新半導體封測研究報告，2024年全球封測(OSAT)市場面臨技術(shù)升級和產(chǎn)業(yè)重組的雙重挑戰(zhàn)。從營收分析，日月光控股、Amkor（安靠）維持領(lǐng)先地位，值得關(guān)注的是，得益于政策支持和本地需求帶動，長電科技和天水華天等封測廠營收皆呈雙位數(shù)成長，對既有市場格局構(gòu)成了強大的挑戰(zhàn)。
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  • 全球芯片巨頭TOP10，最新出爐！
    2025年已行至過半，隨著2024年全球芯片公司排名榜單的公布，不乏有業(yè)內(nèi)人士猜測2025?年半導體行情究竟是漲是跌？WSTS預測2025年半導體市場將增長11.2%，使全球市場估值達到6970億美元。這一增長將主要由邏輯和存儲部門推動。近日，隨著頭部半導體公司?2025?年?Q1?財報出爐，或許能為今年市場走向提供一些線索。
    全球芯片巨頭TOP10，最新出爐！
  • 比5G快10倍！第三代半導體材料在5G-A技術(shù)中的作用分析
    近日，據(jù)人民日報消息比5G快10倍的5G-A信號，出現(xiàn)在很多人的手機上，那么5G-A是什么？目前，各大運營商都在積極部署 5G-A 網(wǎng)絡(luò)，并取得了顯著進展：中國移動表示，今年將投資近百億元，進一步擴大5G-A中的無線網(wǎng)絡(luò)AI應(yīng)用等規(guī)模部署，實現(xiàn)超過40萬基站的智能化改造。
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  • 芯片前端設(shè)計與后端設(shè)計的區(qū)別
    前端設(shè)計（Front-end Design）：聚焦于電路的邏輯功能實現(xiàn)。本質(zhì)上是在“紙上”設(shè)計電路，包括芯片要“干什么”，要“如何運算”。后端設(shè)計（Back-end Design）：關(guān)注的是物理實現(xiàn)方式，即如何將前端定義的電路“落地”，在硅片上“做出來”。
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